一、前言：
随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
二、图形电镀夹膜问题图解说明：
PCB板夹膜原理分析
① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil）
② 图
一、前言：
随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
二、图形电镀夹膜问题图解说明：
PCB板夹膜原理分析
① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil）
② 图形电
