本文将重点讨论多层陶瓷电容器，包括表面贴装和引脚两种类型。讨论如何计算这些简单器件的阻抗和插入损耗之间的相互关系。文中还介绍了一些改进型规格的测试，如引线电感和低频电感，另外，还给出了等效电路模型。这些模型都是根据测得的数据导出的，还介绍了相关的测试技术。针对不同的制造工艺，测试了这些寄生参数，并绘制出了相应的阻抗曲线。 　   长期以来，一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声，也。由于成本相对较低，使用容易，还有一系列的量值可选用，电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰(EMI)的

所有电容器都存在引线电感和内部的寄生电感，印制板的过孔也可产生电感。这些电感的存在对高速设计和电源设计都没有任何好处，因此在任何时候都必须尽可能地减小引线电感。在电容器内部，介质材料决定了自谐振频率的零点值。而且这些材料都是温度敏感的，从而造成了电容的容值随着温度的变化而改变。当作为旁路或去耦电容使用时，这个容值的改变可能会造成失去滤波作用，因此介质材料的温度特性越稳定越好。将介质材料和寄生电感等参数综合起来可以归纳为两个等效参数，分别为等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)，它们都与电