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  1. “接地”事实与谬误.pdf

  2. 接地系统的一个问题是 地 这个术语本身 地 这个词很模 糊 对不同的人有不同的含义 对电路设计人员来说 通常是指电 路电压参考 对于系统设计人员来说 通常是指机箱或机架 对于 一个电工 有是指绿线安全地或连到大地本身 我们必须很明确 否则只会更加混乱电源地通常应付几个安培的电流,但频率相对较低,如50-60壯 当负载加电后,回流通道必须承载电流,安全地只有在出故障的时 候承载电流。这些故障可能只有几亳秒的时间,也可能是持久性的, 取决于故障电流大小。 电源地主要涉及维持低电阻和提供足够的电流能力

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_42600777

  1. 旁路电容的深度探讨.pdf

  2. 旁路电容的深度探讨pdf,旁路电容对于测试电路影响acka〔e valve ESL fc 图3:旁路电容的阻抗。 David:我们在实验室中所发现的问题在于,各和封装均是关似的。我们所采用的大多数陶瓷电容均为面积 是0805或0603的电容。我测试发现,把06030.1uF电容挨着0603100pF电容安装,效果上不如仅仅采 用两个06030.1pF的电容。 Tamara:那是完全有可能。我猜测,你所处的频率范围就是06030.1F电容被最优化的频率范围。 0,1F 0b3 loOp d603

  3. 所属分类：其它

  1. LDO稳压器基本工作原理及环路补偿.pdf

  2. LDO稳压器基本工作原理及环路补偿pdf,由于超低ESR电容诸如陶瓷电容可以支持快速变化的负载瞬态，以及可以旁路线性稳压器不能抑制的、来自开关转换器电源的特高频噪声，从而广受欢迎输出电容ESR补偿 该例可以说明,为什么大多数LDO的数据表会公布 每个电容都包含了某些类型的寄生电阻,这意味着 ESR值的稳定范围,即输出电容必须满足其范围以确保落 可以将实际电容建模为一个电阻与一个理想电容的串联 稳压器工作的稳定:ESR零点是环路的主导补偿因素。 形式。这个串联电阻一般被称之为ESR(等效串联阻 E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：428kb
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 高速PCB设计的经验总结

  2. PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 1、如何选择PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于 GHz 的频率）时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的 FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗（dielect

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：172kb
    • 提供者：weixin_38563525

  1. 专家7点建议：如何避免PCB电磁问题？

  2. 电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。EMC与电磁能的产生、传播和接收密切相关，PCB设计中不希望出现EMC。电磁能来自多个源头，它们混合在一起，因此必须特别小心，确保不同的电路、走线、过孔和PCB材料协同工作时，各种信号兼容且不会相互干扰。另一方面，EMI是由EMC或不想要的电磁能产生的一种破坏性影响。在这种电磁环境下，PCB设计人员必须确保

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38551187

  1. 如何降低电路板的噪声

  2. 　　我们在设计电路板的时候，电路原理设计的很好，甚至说很优秀，但是，在调试过程中会出现各种各样的噪声，电路板不能达到预期目的，有时更甚者，不得不重新lay板子(虽然我没有碰到过，但是在工作中碰到其他组重新lay板子的不止一两个)。那么怎么才能降低电路板的噪声呢?我们来分析一下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38752907

  1. 如何调整PCB布局以降低MOSFET辐射

  2. 最大限度降低器件和印刷电路板(PCB)的寄生电感和电容是重要的设计考虑因素，可减少不希望的噪声。要在不同应用中驱动快速开关超级结MOSFET，必须对器件寄生效应影响和PCB布局寄生效应影响都了解。设计适合快速开关超级结MOSFET的栅极驱动电路时有许多因素需考虑。关于最大限度减少不必要的噪声有几项主要准则。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38525735

  1. 如何应对D类音频应用中的EMI问题

  2. 电磁干扰（EMI）是指电路受到了来自外部的非预期性电磁辐射干扰。这种干扰可以中断、阻碍或降低电路的性能表现。在现今的便携式消费电子设备设计中，空间已跃升为第一要素。设计师经常需要移除外壳或屏罩，并且通过更加严谨的电路隔离来抑制EMI和噪声。毫无疑问，较小的空间和更多的功能增加了电路板的密度，此外还需要考虑圆片级封装和微型电路设计规范，因此EMI问题更加值得关注。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：211kb
    • 提供者：weixin_38724154

  1. 如何应对D类音频应用中的EMI

  2. 电磁干扰（EMI）是指电路受到了来自外部的非预期性电磁辐射干扰。这种干扰可以中断、阻碍或降低电路的性能表现。在现今的便携式消费电子设备设计中，空间已跃升为第一要素。设计师经常需要移除外壳或屏罩，并且通过更加严谨的电路隔离来抑制EMI和噪声。毫无疑问，较小的空间和更多的功能增加了电路板的密度，此外还需要考虑圆片级封装和微型电路设计规范，因此EMI问题更加值得关注。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：207kb
    • 提供者：weixin_38614636

  1. 模拟技术中的如何降低D类音频应用中的电磁干扰

  2. 随着便携式电池供电设备的工作时间越来越长，D类放大器凭借先天的效率优势，受到重视的程度与日俱增。如今，大部分D类系统的工作效率都在80%以上，以往开发人员必须牺牲音频性能和增加电路板的空间和系统成本，才能提高效率。所幸，最新的D类技术已克服了这些架构的缺点，同时简化了系统设计，降低了解决方案的成本。 　　对于D类放大器来说，常见的问题包括：滤波器的大小、电磁干扰(EMI)、射频干扰(RFI)和不良的总谐波失真+噪声(THD+N)。新架构采用扬声器本身的电感特性，从PWM方波输出中抽取音频成份，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：204kb
    • 提供者：weixin_38735790

  1. 模拟技术中的如何应对D类音频应用中的EMI问题

  2. 电磁干扰(EMI)是指电路受到了来自外部的非预期性电磁辐射干扰。这种干扰可以中断、阻碍或降低电路的性能表现。在现今的便携式消费电子设备设计中，空间已跃升为第一要素。设计师经常需要移除外壳或屏罩，并且通过更加严谨的电路隔离来抑制EMI和噪声。毫无疑问，较小的空间和更多的功能增加了电路板的密度，此外还需要考虑圆片级封装和微型电路设计规范，因此EMI问题更加值得关注。 　　EMI包含有两个方面：放射和电磁耐受性。放射是指哪些设备会产生辐射噪声。电磁耐受性是指哪些设备会受到其它设备的电磁波影响。在稍候

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38678796

  1. 如何解决D类音频应用中的EMI问题

  2. 电磁干扰(EMI)是指电路受到了来自外部的非预期性电磁辐射干扰。这种干扰可以中断、阻碍或降低电路的性能表现。在现今的便携式消费电子设备设计中，空间已跃升为第一要素。设计师经常需要移除外壳或屏罩，并且通过更加严谨的电路隔离来抑制EMI和噪声。毫无疑问，较小的空间和更多的功能增加了电路板的密度，此外还需要考虑圆片级封装和微型电路设计规范，因此EMI问题更加值得关注。 　　EMI包含有两个方面：放射和电磁耐受性。放射是指哪些设备会产生辐射噪声。电磁耐受性是指哪些设备会受到其它设备的电磁波影响。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38726193

  1. 信号串扰消除方案之PCB设计IDA Crosstalk分析功能

  2. 现今电子产品轻薄短小伴随追求更高信号传输质量发展趋势，使得电路板尺寸愈来愈小，各层走线密度也愈来愈大，特别当信号速度持续加快时，串扰（Crosstalk）问题也愈趋严重。串扰会直接影响信号是否能正确接收，因此如何降低噪声干扰成了PCB设计团队需面对的重要课题。　　本文将透过设计实例详解如何使用Allegro?PCBDesigner中的IDA（In-DesignAnalysis，设计同步分析）Crosstalk分析功能，只要搭配零件模型的挂载，EE/Layout人员就能于设计中同步进行SI等级的串

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38724919

  1. 基于单片机实现多通道数据综合采集系统的应用方案

  2. 现今电子产品轻薄短小伴随追求更高信号传输质量发展趋势，使得电路板尺寸愈来愈小，各层走线密度也愈来愈大，特别当信号速度持续加快时，串扰（Crosstalk）问题也愈趋严重。串扰会直接影响信号是否能正确接收，因此如何降低噪声干扰成了PCB设计团队需面对的重要课题。　　本文将透过设计实例详解如何使用Allegro?PCBDesigner中的IDA（In-DesignAnalysis，设计同步分析）Crosstalk分析功能，只要搭配零件模型的挂载，EE/Layout人员就能于设计中同步进行SI等级的串

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：147kb
    • 提供者：weixin_38677260

  1. 电源模块的EMI降低解决方案

  2. DC/DC转换器是一种很好的高频噪声源。设计人员必须采取谨慎措施，尽量减少并控制转换器附近和周围的噪声，以防止其影响其他系统组件或交流电源。我们不希望我们的产品从测试中回来并发现我们的电磁干扰（EMI）或传导发射（CE）检测失败。更重要的是，我们不希望这些噪声源降低我们的产品性能，因此我们需要了解这种噪声的机制以及如何将其降至。 辐射发射（RE）或电磁干扰EMI） 许多模块都具有五面屏蔽，有效地包含相邻组件的辐射发射。通常，面向印刷电路板（PC）的第六侧未被屏蔽，但建议将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-12
    • 文件大小：172kb
    • 提供者：weixin_38633083