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  1. LED热特性实际应用关键性能探讨[图文]

  2. 必须清楚地了解LED内部从PN结到环境的热特性，从而确保得到一个安全，可靠的设计和令人满意的性能。在热流路径中可能有裸芯片或胶层等多个导热界面，并且它们的厚度和热阻很难在生产过程中进行控制。必须在样机阶段尽可能早地了解LED的热阻值。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：520kb
    • 提供者：weixin_38637272

  1. 实际应用过程中LED热特性关键性能探讨[图文]

  2. 必须清楚地了解LED内部从PN结到环境的热特性，从而确保得到一个安全，可靠的设计和令人满意的性能。在热流路径中可能有裸芯片或胶层等多个导热界面，并且它们的厚度和热阻很难在生产过程中进行控制。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：493kb
    • 提供者：weixin_38646914