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  1. 室温下密排六方多晶镁合金塑性变形机制

  2. 室温下密排六方多晶镁合金塑性变形机制，宋波，黄光胜，室温塑性差已成为限制镁合金广泛应用的一个技术难题，从而研究多晶镁合金室温塑性变形机制也成为当前镁合金应用的一个热点问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-08
    • 文件大小：449kb
    • 提供者：weixin_38543293