注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. IC封装制程工艺简介

  2. 非常详细的介绍了IC封装过程，从晶圆的生成到引脚的切割都有介绍。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-10-20
    • 文件大小：264kb
    • 提供者：shiguolijun

  1. Protel PCB封装知识

  2. 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-01-07
    • 文件大小：30kb
    • 提供者：zljcj

  1. LED发光原理与芯片制造

  2. 1.LED的发展，特别是芯片的发展 2.LED芯片的结构与发光原理 3.LED芯片的制造过程 4.LED的封装与应用 5.未来的展望

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-10-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：rainlym

  1. LED入门系列课件_第五章_LED衬底材料与制造技术

  2. LED入门系列课件_第五章_LED衬底材料与制造技术 第五章 LED衬底材料与制造技术 §1 LED的外延生长 §2 LED的芯片制备 §3 LED的封装技术

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-07-07
    • 文件大小：18mb
    • 提供者：ecko33

  1. 微系统封装基础

  2. 国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下： 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装（MSP）概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路（IC） 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线图 2.7 IC封

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-09-03
    • 文件大小：48mb
    • 提供者：violetxuling

  1. PCB封装设计规范

  2. PCB 元件设计规范 1.目的:规范PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数,使得PCB 元件封装设计能够满足产品的可制造性

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-13
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：scutdbx

  1. AD中Atmel的封装库

  2. Atmel 公司为全球性的业界领先企业，致力于设计和制造各类微控制器、电容式触摸解决方案、先进逻辑、混合信号、非易失性存储器和射频 (RF) 元件。凭借业界最广泛的知识产权 (IP) 技术组合之一，Atmel 为电子行业提供针对工业、消费、安全、通信、计算和汽车市场的全面的系统解决方案。 ATMEL在系统级集成方面所拥有的世界级专业知识和丰富的经验使其产品可以在现有模块的基础上进行开发，保证最小的开发延期和风险。凭借业界最广泛的知识产权（IP）组合，Atmel提供电子系统完整的系统解决方案的厂商

  3. 所属分类：嵌入式

  1. 芯片封装类型主要有哪几种（搜集整理的）

  2. 1、DIP DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 ............

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-18
    • 文件大小：19kb
    • 提供者：haifengqingfu

  1. 制造数据服务封装相关问题探讨

  2. 随着先进制造技术以及先进计算机技术的不断发展,网络化制造的某些不足得到一定程度的弥补,在此基础上提出了"制造网格"的概念,文章主要针对制造数据资源封装结构设计几点技术问题进行探讨,对于我国制造网络化发展具有一定帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-05
    • 文件大小：145kb
    • 提供者：weixin_38740827

  1. 封装级微调与其他失调校*的对比

  2. 封装级微调是一种半导体制造方法，可实现高度精确的放大器及其它线性电路。放大器精确度的主要测量指标是其输入失调电压。输入失调电压是以微伏为单位的放大器输入端误差电压。该误差电压范围可以从几十微伏到几千微伏。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-16
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38641150

  1. IC 芯片设计、制造到封装全流程

  2. 一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 I

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：742kb
    • 提供者：weixin_38599712

  1. LM358封装_LM358封装图_LM358封装尺寸及外形图

  2. 　　由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：347kb
    • 提供者：weixin_38724919

  1. COB封装相对于传统SMD封装的优势

  2. 　本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38719643

  1. 常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38697123

  1. 使用3D柔性电路简化封装设计

  2. 柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学，所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38714532

  1. 大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式

  2. 　　LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，中游涵盖封装工艺、装备和测试技术，下游为LED显示、照明和灯具等应用产品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：132kb
    • 提供者：weixin_38614636

  1. LED封装制造流程及相关注意事项

  2. 本文主要介绍了LED封装的具体制作流程、注意事项以及可能产生静电的原因和消除静电的方法、措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38742656

  1. 封装技术的简要介绍与发展

  2. 在20多年时间内,CPU从Intel4004、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-01
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38663029

  1. PCB散热和IC封装策略

  2. 半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38666114

  1. 芯片-封装协同设计方法优化SoC设计

  2. 随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 　　因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。 　　目前，大多数倒装芯片设计公司都采用内部方法进行倒装芯片规划。这种方法主要利用电子表格捕获和存储设计输入和约束。公司自己开

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：171kb
    • 提供者：weixin_38617436
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 36 »