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  1. Protel常用元件封装

  2. 原理图常用库文件: Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库: Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件库 部分 分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BR
  3. 所属分类:C++

    • 发布日期:2009-07-18
    • 文件大小:6kb
    • 提供者:junht
  1. RFID技术及RFID天线分析

  2. RFID技术已经逐步发展成为一个独立的跨学科的专业领域,它将不同专业领域的技术综合到一起:如天线技术、半导体技术、高频技术、电磁兼容性、数据保护和密码学、无线通信技术、封装制造技术等专业领域。RFID技术很大程度上节省了人工成本,提高作业精确性,加快数据处理速度,有效跟踪物流动态等。RFID天线设计技术作为整个RFID系统设计中相当关键的一项攻坚技术,需要我们在普通天线设计的基础上更细致的考虑RFID系统应用环境、工作频率、阻抗匹配等的影响,为RFID系统的理想工作提供保证。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2009-10-22
    • 文件大小:34kb
    • 提供者:hyman706
  1. RFIC发送器到小环形天线的匹配网络.pdf

  2. 工作在260~470MHz公共频段的发送器IC广泛用 于小封装的产品(汽车无线钥匙,轮胎压力监测器)。通 常,一个小环路仅仅是装配到这种小封装中的天线。因 为这些环路与此频段的波长相比非常小,环路的Q值 特别高,因此存在阻抗匹配问题。本文给出小环路的 典型阻抗值,并提供适合这些阻抗的匹配网络。
  3. 所属分类:网络基础

    • 发布日期:2010-12-16
    • 文件大小:602kb
    • 提供者:llanguang
  1. CC2530的倒F天线封装

  2. 最近在做zigbee项目,动手画了两种倒F天线封装和一种棒状天线封装,希望大家能用到!
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-10-11
    • 文件大小:4kb
    • 提供者:dabing5566
  1. Altium pcb 封装

  2. Altium的PCB元件库,内容超多,且都是平常最有用的一些元器件,如表贴器件(FQP, QFN, SOP, TSOP, TSSOP, SON,...),USB,无线天线,等等。 我只在Altium Winter 09(DXP 2008)中装入使用。其他如99SE,DXP200?没有测试。网友下载后可将使用结果在留言中说明。谢谢!希望大家喜欢。 以下是其中的文件列表:(200多个文件) Axial Lead Diode.PcbLib BGA_Rect.PcbLib BGA_Sq_100P.Pc
  3. 所属分类:数据库

    • 发布日期:2013-10-22
    • 文件大小:5mb
    • 提供者:xiazai9999
  1. AD9常用封装

  2. AD9常用封装,实用,包括常用的logo,rf的pcb天线
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-11-14
    • 文件大小:31kb
    • 提供者:cuitzcl
  1. 蓝牙天线封装

  2. 蓝牙天线的PROTEL99SE pcb封装, 计算出来的
  3. 所属分类:网络基础

    • 发布日期:2014-03-11
    • 文件大小:21kb
    • 提供者:liuhengjin
  1. CC2530 天线封装

  2. CC2530的天线库, altium,zigbee 天线 pcb 天线
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-07-11
    • 文件大小:28kb
    • 提供者:qq_17508747
  1. CC2530核心板天线封装

  2. CC2530_PCB板“天线”封装!此封装仅为CC2530核心板天线封装
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-12-05
    • 文件大小:462kb
    • 提供者:baidu_22257973
  1. altium designer原理元件库封装库

  2. 部分 分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2015-03-06
    • 文件大小:4mb
    • 提供者:yliying
  1. 封装天线论文 刘兑现

  2. 美国 刘兑现教授关于封装天线的论文 现在已作出实物 很有参考价值
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2015-03-30
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:sinat_26991509
  1. CC2530天线的封装

  2. 用到物联网中的,也许很多人都在找这个天线的封装。在这里给大家分享下
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-05-20
    • 文件大小:28kb
    • 提供者:qq_16499967
  1. 几款2.4G PCB 天线封装 altium9格式

  2. 几款2.4G PCB天线封装 TI 参考 DN043 DN007,蛇形,倒F等
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-08-04
    • 文件大小:534kb
    • 提供者:darkwoods
  1. 蓝牙天线设计

  2. 蓝牙天线设计参规范与天线计算方法 建议将天线按尺寸设计成元件封装,方便摆放及后续项目设计,并可以防止拖动造成尺寸大小变化,而来回修改。其次,该天线是与地线连接的,天线有效部分的周围及其下层(即背面)不应用有元器、布线,更不应该铺铜,否则影响信号发射和接收,甚至无法正常工作。第三,该天线的接地点要求大面积接地,并多打过孔。第四,该天线要求设计在PCB板的板边,尽量朝前面板,并要求周围避开铁质结构件
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-12-05
    • 文件大小:204kb
    • 提供者:mrjiang12
  1. 封装天线技术最新进展.pdf

  2. 封装天线(简称AiP)是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。 AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流,为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案,因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积,代表着近年来天线技术的重要成就。
  3. 所属分类:其它

  1. 封装天线设计简化毫米波在楼宇和工厂中的感测

  2. 随着越来越多的工业应用向自动化方向发展,传感对于生成和处理各种数据变得尤为重要,这使得系统可以变得自主并做出实时决策。德州仪器(TI)高度集成的毫米波(mmWave)雷达传感器内部可进行大量数据处理,从而实现边缘智能化。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:315kb
    • 提供者:weixin_38699830
  1. 基于封装天线(AiP)的过孔分析

  2. 本文研究了封装天线中过孔对天线性能的影响,并提出了这种天线的等效电路。结果表明,不同位置和数量的接地孔对天线的性能有不同的影响,合理选择封装过程中的接地结构,可以有效改善天线的带宽。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-29
    • 文件大小:184kb
    • 提供者:weixin_38557370
  1. 通信与网络中的用于300MHz至450MHz发送器的小型天线

  2. 要:这篇应用笔记详细介绍了用于远程无线钥匙门禁(RKE),胎压检测器(TPM)、车库开门器、家庭安全传感器和电视遥控器等手持发送器的多种天线。并讨论了环形/鞭状天线、介质/“回形针天线”、常规鞭状天线、螺旋天线和贴片天线,介绍了这些天线与Maxim发送器的匹配网络。   概述   用于远程无线钥匙门禁(PKE)、胎压检测器(TPM)、车库开门器、家庭安全传感器和电视遥控器的发送器需要小封装天线。因此,几乎所有这些应用中的天线都非常短(即尺寸为波长的十分之一甚至更短)。该应用笔记介绍了这些天线
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-12
    • 文件大小:207kb
    • 提供者:weixin_38726193
  1. 带有T形槽的差分双频封装天线

  2. 提出了一种具有多层结构的差分双频封装天线(AiP)。 与普通天线相比,引入的封装结构改变了天线的阻抗,从而激发了新的谐振频率。 然后,实现了双频带天线。 另外,为了改善较高频带中的辐射图,在贴片上刻蚀了两个对称的T形槽。 T型槽可以帮助加宽带宽。 实现的AiP可以在2.49和5.8 GHz下工作。 10 dB的相对带宽分别为1.61%(2.47 2.51 GHz)和5.51%(5.67 5.99 GHz)。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-17
    • 文件大小:912kb
    • 提供者:weixin_38683488
  1. 集成RFIC在内腔中的微带贴片封装天线的建模与设计

  2. 这封信介绍了用于将RFIC集成到内部空腔中的封装内天线(AiP)的电路模型。 在两个接地通Kong布置在AiP的非辐射边缘下方的情况下,提供了接地通Kong电感的闭合形式。 新的表达式考虑了通Kong的半径和长度,通Kong的相对位置以及通Kong和天线馈电点之间的距离。 基于电路模型,分析了过Kong对AiP性能的影响。 已经发现,通过在天线的非辐射边缘下方适当地布置两个通Kong,可以有效地改善AiP的带宽。 最后,实现了中心频率为5.12 GHz的AiP,并获得了400 MHz的带宽。 计
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-10
    • 文件大小:747kb
    • 提供者:weixin_38651450
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