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搜索资源列表

  1. 矿用智能气体传感器元件模块灌封封装工艺优化

  2. 针对矿用气体智能传感器元件模块多采用环氧灌封工艺,灌封后传感器元件模块芯片易造成应力损伤;通过对产品缺陷分析后,采用改良环氧树脂及灌封工艺,可有效减少灌封元器件损坏,但仍不能完全避免内应力现象。最终通过优化方案,提出一种分层复合灌封方案,在元器件表面预先涂覆弹性涂层后,再进行环氧树脂灌封。实践表明,该技术方案可有效降低环氧树脂灌封件内部的残余应力,对50件样品进行高低温实验测试,经测试全部合格。跟踪3500件产品工程应用,未发生因灌封造成的批量损坏。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-18
    • 文件大小：204kb
    • 提供者：weixin_38747815

  1. 半导体封装工艺介绍.ppt

  2. IC封装工艺简介 封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来；键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通；塑封就是把产品包装起来。里面的关键工序是“键合和塑封”，键合实现了我们的目的，塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-05-28
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：XeeLiu

  1. LED封装工艺及试验流程介绍

  2. LED封装工艺及试验流程介绍

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-30
    • 文件大小：12mb
    • 提供者：jibajibadan

  1. LED 封装工艺中杯内气泡解决方案

  2. 针对LED 在封装过程中存在的杯内气泡,提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述, 对LED 封装有一定的指导作用。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-05
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：full92

  1. 大功率LED封装工艺及发展趋势

  2. 　　LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击，实现光学方面的要求，提高出光效率，满足芯片散热要求，提高其使用性能和可靠性。本文介绍了大功率LED封装工艺及发展趋势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：72kb
    • 提供者：weixin_38737144

  1. LED封装宝典：不可不知的LED封装工艺知识

  2. 　　LED灯具的封装工艺 LED是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商业机密，由于这些东西关系到一个企业的生死存亡，所以，有些东西是不被大家公开的，包括一些流程或者工艺。这些东西直接决议企业能否有中心竞争力，今天在这里发布一下LED行业的封装技术的学问，希望能给各位有所协助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38724106

  1. 大功率 LED 封装工艺技术

  2. 文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38688745

  1. 大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

  2. 文章对大功率LED封装工艺及方案进行了介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-24
    • 文件大小：89kb
    • 提供者：weixin_38622777

  1. 简介晶圆凸起封装工艺技术

  2. 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 　　目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序时间长，因此不适合I/O引脚多的封装件。另一种技术是先置放焊球，再对预成形的焊球进行回流焊处理，这种技术适用于引脚

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38716556

  1. RFID技术中的RFID标签封装工艺好处

  2. 射频识别即RFID（Radio Frequency IDentification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。 　　1、天线制造 绕制天线基板印刷天线基板蚀刻天线基板。 　　2、凸点的形成 目前RFID标签产品的特点是品种繁多，但并非每个品种的数量能形成规模 .因此，采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉，封装效率高，使用方便 ,灵活，工艺控制简单，自动化程度高等特点。不仅可解决微电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38714370

  1. LED封装工艺介绍及其步骤

  2. LED封装的工艺流程大致如下: 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明　 　芯片设计 　　从芯片的演变历程中发现，各大LE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：124kb
    • 提供者：weixin_38712548

  1. 基础电子中的大功率 LED 封装工艺技术

  2. 摘要：文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 　　LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED 封装技术直接影响了LED 的使用寿命。所以在大功率LED 封装过程中，要考虑到诸多因素，例如，光、热、电、机械等诸多因素。光学方面要考虑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：153kb
    • 提供者：weixin_38736652

  1. LED照明中的大功率LED封装工艺技术

  2. 文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 　　LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED 封装技术直接影响了LED 的使用寿命。所以在大功率LED 封装过程中，要考虑到诸多因素，例如，光、热、电、机械等诸多因素。光学方面要考虑到大功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：152kb
    • 提供者：weixin_38607088

  1. 基础电子中的"IC封装工艺介绍"总结

  2. 封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来；键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通；塑封就是把产品包装起来。里面的关键工序是“键合和塑封”，键合实现了我们的目的，塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。

  3. 所属分类：其它

  1. RFID标签封装工艺

  2. RFID标准因不同的用途呈现多种封装形式，因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：weixin_38542223

  1. 晶圆凸起封装工艺技术

  2. 晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件供应商(包括功率和光电子器件)正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装(一般少于40)，应用领域包括玻璃覆晶封装(COG)、软膜覆晶封装(COF)和RF模块。由于这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38543460

  1. 基础电子中的LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

  2. LED导电银胶、导电胶及其封装工艺 　　一导电胶、导电银胶 　　导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。 　　UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 　　特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8剪切强度为：14.7，堪称行业之最。 　　二封装工艺 　　1.LED的封装的任务 　　是将外引线连接到le

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38589168

  1. 倒装芯片封装工艺：凸块，MR（质量回流），TCNCP，LABNCP

  2. 倒装芯片封装工艺：凸块，MR（质量回流），TCNCP，LABNCP

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-27
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：jfkj2021

  1. 大功率 LED 封装工艺技术

  2. 摘要：文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 　　LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED 封装技术直接影响了LED 的使用寿命。所以在大功率LED 封装过程中，要考虑到诸多因素，例如，光、热、电、机械等诸多因素。光学方面要考虑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：177kb
    • 提供者：weixin_38655347

  1. "IC封装工艺介绍"总结

  2. 封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来；键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通；塑封就是把产品包装起来。里面的关键工序是“键合和塑封”，键合实现了我们的目的，塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。

  3. 所属分类：其它

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