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protel常用元件电气符号和封装形式
特别适合对Protel不是很熟悉的人。 它包含了Protel全部常用的protel常用元件电气符号和封装形式!!!
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-19
文件大小:31744
提供者:
nmjkjknm
各种IC芯片封装形式 DIP PLCC SOP……
各种IC芯片封装形式 有芯片 图片介绍 DIP PLCC SOP……
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-08-03
文件大小:1048576
提供者:
fjwhcg2
常用IC封装形式大全
在工作中,经常遇到各种形式封装的IC,我把它们都整理了一下,以便于工作时查找。这个文档里概括了如今绝大多数常用的IC封装形式。希望对大家能有所帮助
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-11-09
文件大小:547840
提供者:
xiaotime
IC的封装形式大全。。。
IC的封装形式大全。。。很不错的。。。欢迎大家下载
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-05-06
文件大小:1048576
提供者:
lxvison
Protel常用元件电气符号和封装形式
Protel常用元件电气符号和封装形式 一个word文档和三张图表,用于快速查询
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-05-18
文件大小:273408
提供者:
ming360812141
各种集成电路封装图片 IC封装形式图片 IC厂家图标
各类集成电路封装形式图片和厂家标示图片,DOC文档格式。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-06-05
文件大小:1048576
提供者:
ytj1981
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-06-08
文件大小:43008
提供者:
taizitaizi
贴片元件封装形式大全
贴片元件封装形式大全贴片元件封装形式大全
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-06-20
文件大小:589824
提供者:
tiannyyu
protel封装形式
protel封装形式很详细 Protel 99元件封装列表 原理图常用元器件都在 protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (I
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-06-27
文件大小:4096
提供者:
mianqiangxintiao
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-12-29
文件大小:281600
提供者:
djdaijian
Protel99常用元件的符号和封装形式
Protel99常用元件的符号和封装形式
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-02-06
文件大小:273408
提供者:
hs07zdhgj
protel常用IC的封装形式
protel最常用的芯片封装形式,还有一些常见芯片封装代码。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-05-15
文件大小:950272
提供者:
cgaox520
芯片IC封装形式图片介绍大全
芯片IC封装形式图片介绍大全芯片IC封装形式图片介绍大全
所属分类:
数据库
发布日期:2011-07-21
文件大小:1030144
提供者:
pananmao
IC封装形式图解
IC封装形式图解
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-01-15
文件大小:634880
提供者:
yanguopu
IC封装形式
各种IC封装形式图片
所属分类:
制造
发布日期:2014-05-20
文件大小:852992
提供者:
u012888702
PCB制图各元件封装形式
利用PROTEL 99SE制图时,各元件的封装形式必须提供,在这可做参考使用!
所属分类:
专业指导
发布日期:2008-10-19
文件大小:12288
提供者:
binjiandemen
常用集成电路.二三极管的封装形式
常用集成电路.二三极管的封装形式.rar
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-02-19
文件大小:217088
提供者:
lxq111111sb
各种IC封装形式图片
各种IC封装形式图片各种IC封装形式图片各种IC封装形式图片各种IC封装形式图片
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-03-08
文件大小:523264
提供者:
long21007
集成光子器件封装形式对器件性能的影响分析
集成光子器件封装形式对器件性能的影响分析,郑煜,王华明,集成光子器件封装过程中,波导芯片与阵列光纤对准耦合完成之后,需用紫外光固化胶进行固接,从而实现光路的互连。针对1×4通道平�
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-21
文件大小:663552
提供者:
weixin_38656226
参考资料 各类电感的封装形式总结.docx
参考资料 各类电感的封装形式总结docx,参考资料 各类电感的封装形式总结
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-14
文件大小:305152
提供者:
weixin_38744435
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