本书全面系统地介绍了Red Hat Linux 6。全书共分为五个部分，包括35章和四个附录。第一部分为Red Hat Linux的介绍和安装；第二部分为服务配置；第三部分为系统管理；第四部分为Linux编程；第五部分为附录。本书内容翔实、涉及领域广泛，并且提供了详细的例子和大量的参考资料(包括书籍、电子文档和Internet站点)，是一本学习、使用和管理Linux不可多得的好书。 目 录 译者序 前言 第一部分 Red Hat Linux的介绍与安装 第1章 Red Hat Linux和UN
名词释义
COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）
将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COG(Chip on glass)
即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。
DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧
