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搜索资源列表

  1. 计算流体动力学（CFD）软件

  2. 在设计开发流程中进行的热分析热仿真流程一般包括以下四个层次：环境级（Environment）--系统运行工作所处于的物理环境；系统级（Systems）--电子设备机箱、机柜等系统级热分析；组件级（Components）--电子模块，散热器，PCB 板等级别的热分析；封装级（Packages）--元器件级别热分析。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-05-30
    • 文件大小：926kb
    • 提供者：shangtiger

  1. BGA基板全製程簡介.ppt

  2. BGA基板全製程流程圖解 详细介绍了BGA的封装工艺制作流程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-14
    • 文件大小：159kb
    • 提供者：freemanwon

  1. android平台sensor从底层到上层流程介绍.doc

  2. 非常详细的sensor流程整理总结，图文结合。值得从事android hal层开发的人一看。 从这个图来看Sensor的架构还是非常的清淅， 黄色部分表示硬件，它要挂在I2C总线上 红色部分表示驱动，把驱动注册到Kernel的Input Subsystem上，然后通过Event Device把Sensor数据传到HAL层，准确说是HAL从Event读 绿色部分表示动态库，它封装了整个Sensor的IPC机制，如SensorManager是客户端，SensorService是服务端，而HAL部分

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2019-03-05
    • 文件大小：507kb
    • 提供者：weixin_40899941

  1. 封装流程介绍

  2. 介绍封装流程以便新进人员能及时地的了解封装过程

  3. 所属分类：企业管理

    • 发布日期：2013-03-13
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：dengyan2167834

  1. LED封装工艺及试验流程介绍

  2. LED封装工艺及试验流程介绍

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-30
    • 文件大小：12mb
    • 提供者：jibajibadan

  1. IC 芯片设计、制造到封装全流程

  2. 一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 I

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：742kb
    • 提供者：weixin_38599712

  1. PCB工艺之板上芯片封装流程

  2. 文章为大家介绍了PCB芯片的封装流程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38731027

  1. 【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程

  2. 文章为大家介绍了LED板上芯片)封装流程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38703980

  1. LED封装制造流程及相关注意事项

  2. 本文主要介绍了LED封装的具体制作流程、注意事项以及可能产生静电的原因和消除静电的方法、措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38742656

  1. 基于ARM和FPGA的SiP系统级封装设计

  2. 介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统，介绍了该SiP系统的整体框图，并详细分析了系统各部分电路的功能结构。该系统具有体积小、功耗低及功能完备等优点，充分展现了SiP技术的优越性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-17
    • 文件大小：258kb
    • 提供者：weixin_38614417

  1. 基于RF5框架的XDAIS标准算法封装与调用

  2. 介绍了TI DSP算法标准XDAIS（TMS320 algorithm standard）和算法参考框架RF5（Reference Framework 5），分析了XDAIS算法接口的实现和RF5框架中数据元素的操作流程。通过建立标准算法库，并在实例工程中基于RF5框架实现标准算法的封装与调用，较大地提高了算法性能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：576kb
    • 提供者：weixin_38546024

  1. RFID技术中的面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

  2. 随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求专业厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。 首先分析射频模块的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：180kb
    • 提供者：weixin_38744962

  1. 芯片设计过程全流程解析

  2. 芯片设计过程全流程解析：设计、流片、测试、封装、晶元制造、晶元测试、光罩等全流程介绍。全面介绍芯片的设计制造过程。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：635kb
    • 提供者：RainbowBoy

  1. 单片机与DSP中的应用于暂时粘结、基片保护和MOEMS封装的新型材料

  2. (布鲁尔科技有限公司，上海 200O21)摘 要：随着微电子制造商持续缩小晶体管基极和其他元件的尺寸，集成电路的密度不断增大，电路连接工艺中开始使用低良介电质和铜导电体。为了进一步提高电路整体性能与射电频率性能、缩小体积、降低电源损耗、提高散热效率，承载电路的基片的厚度正在持续变薄。常规的工艺已经无法加工先进的超薄基片。为了解决这个工艺中的难题，Brewer Science利用自己先进的材料、工艺、机械设备的研究开发水平，正在开发一套崭新的超薄基片的加工操作流程。介绍用于将超薄基片暂时粘结到另一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38629391

  1. 浅谈RxJava+Retrofit+OkHttp 封装使用

  2. 背景 之前学习完Retrofit+Rxjava之后写了一篇关于封装的博客，发出后受到大家的关注以及使用，由于不断的完善之前的项目，所以决定把最新的项目封装过程讲解出来，供大家查看！ Retrofit介绍： Retrofit和okHttp师出同门，也是Square的开源库，它是一个类型安全的网络请求库，Retrofit简化了网络请求流程，基于OkHtttp做了封装，解耦的更彻底:比方说通过注解来配置请求参数，通过工厂来生成CallAdapter，Converter，你可以使用不同的请求适配器(Ca

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-04
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38595850

  1. Android 发布项目到 jitpack 流程详解

  2. Android 发布项目到 jitpack 流程详解 总体流程介绍 步骤一、在本地创建一个 libiary 工具类； 步骤二、配置 JitPack 相关的配置信息； 步骤三、排查自己工具类中的错误并上传到 github； 步骤四、创建 release 并在 JitPack 中编译； 步骤五、在项目中引用 一、本地创建工具类 首先在项目中创建一个模块，并且将工具 相关的类都封装进这个模块中。在进行了 二、三 两个步骤之后， push到gitHub上。 注：在 push 到 gitHub 的时候

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-03
    • 文件大小：176kb
    • 提供者：weixin_38680492

  1. Android 发布项目到 jitpack 流程详解

  2. Android 发布项目到 jitpack 流程详解 总体流程介绍 步骤一、在本地创建一个 libiary 工具类； 步骤二、配置 JitPack 相关的配置信息； 步骤三、排查自己工具类中的错误并上传到 github； 步骤四、创建 release 并在 JitPack 中编译； 步骤五、在项目中引用 一、本地创建工具类 首先在项目中创建一个模块，并且将工具 相关的类都封装进这个模块中。在进行了 二、三 两个步骤之后， push到gitHub上。 注：在 push 到 gitHub 的时候

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-03
    • 文件大小：176kb
    • 提供者：weixin_38697659

  1. Android实现登录注册功能封装

  2. 我们都知道Android应用软件基本上都会用到登录注册功能，那么对一个一个好的登录注册模块进行封装就势在必行了。这里给大家介绍一下我的第一个项目中所用到的登录注册功能的，已经对其进行封装，希望能对大家有帮助，如果有什么错误或者改进的话希望各位可以指出。 我们都知道登录注册系列功能的实现有以下几步： 注册账号 登录账号 （第三方账号登录） 记住密码 自动登录 修改密码 大体的流程如下 对于需要获取用户登录状态的操作，先判断用户是否已经登录。 如果用户已经登录，则继续后面的操作，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：119kb
    • 提供者：weixin_38509656

  1. 芯片封装——DIP

  2. 半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。 　　封装整体流程如图1所示：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38652147

  1. PHP常用操作类之通信数据封装类的实现

  2. 前言 本文主要给大家介绍了关于PHP常用操作类之通信数据封装类实现的相关内容，分享出来供大家参考学习，下面话不多说，来一起看看详细的介绍： 必要性 不管在B／S架构中，还是C／S架构中，两端的数据通信（注：这里的通信是指的网络请求和回复操作）都无可避免，因为没有数据便没有内容，没有内容，又有什么意义 :slightly_smiling_face: 一般来说C/S架构通信执行流程如下： 而B/S架构通信执行流程像这样： 选择 既然数据通信，不可避免，那应该选择哪种通信方式比较好呢？目前

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38737176
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