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  1. ADC和DAC设计中接地的问题.doc

  2. 大多数的ADC都有模拟地(AGnd)和数字地(DGnd)引脚,但是太多的工程师和datasheet作者都不确定该怎么进行连接。这篇文章考虑了这些引脚电流流动的本质,内部及外部噪声对于精确数据转换的影响,不同的接地,去耦和大多数情况下使转换器工作在最好状态的建议及证明。   数据转换器(ADCs和DACs)是精确,敏感的器件,它的模拟接口易受噪声影响(这篇文章的大部分建议是对于ADCs和DACs)。   混合信号系统(同时拥有模拟和数字处理的系统)经常有分离的模拟地和数字地,将易受噪声影响的模拟
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-07-23
    • 文件大小:37kb
    • 提供者:weixin_39840387
  1. 封装电阻说明.doc

  2. 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225 2512 2012L 2012M 2012N
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-05-13
    • 文件大小:61kb
    • 提供者:u012966846
  1. 贴片元件封装说明.doc

  2. SMT零件: SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-08-01
    • 文件大小:34kb
    • 提供者:zhangjianxia