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C#的异或法画图 清除绘画
C#画图中并没有像C++那样有异或画法,所以在完成擦除图形的时候,很麻烦。比如说你可以很轻松画一个圆,但是要你擦除这个圆,就会让你比较烦了,我试过设置每个像素来处理,但是这个使图形的边看起来不是很圆滑。这是我封装的一个类,实现了C#的异或画法,实现的功能就是以确定的两个点Point坐标,画出一个圆和一条射线。可以通过这个类来实现根据鼠标的移动来动态画圆和射线,屏幕上只显示出一个圆和一条射线。这个可以给初学者学习下C#调用底层的接口。希望能够对你有用!
所属分类:
C#
发布日期:2010-04-19
文件大小:4kb
提供者:
Jony07
软件工程-理论与实践(许家珆)习题答案
习 题 答 案 习题一答案 一、选择题 1. 软件的主要特性是(A B C)。 A) 无形 B) 高成本 C) 包括程序和文档 D) 可独立构成计算机系统 2. 软件工程三要素是(C D)。 A) 技术、方法和工具 B) 方法、工具和过程 C) 方法、对象和类 D) 过程、模型、方法 3. 包含风险分析的软件工程模型是(A)。 A) 螺旋模型 B) 瀑布模型 C) 增量模型 D) 喷泉模型 4. 软件工程的主要目标是(C)。 A) 软件需求 B) 软件设计 C) 风险分析 D)
所属分类:
C
发布日期:2011-01-12
文件大小:296kb
提供者:
fengjliang2009
protel DXP教程
protel DXP 的详细教程,教你如何画PCB中的元件,以及元件的封装,还有原理图的画法,以及最后的PCB的制作。
所属分类:
软件测试
发布日期:2011-11-11
文件大小:852kb
提供者:
chongyang2616
pads2007教程
pads2007教程 比较详细的介绍了pads的使用,包括原理图,封装的画法,并有例子
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-04-28
文件大小:4mb
提供者:
liuzy501
PCB封装详解手册.pdf
详细介绍了陶瓷封装、塑料封装、金属封装、其它封装,包括其来源及画法,共147页,对于画PCB板的朋友很有帮助
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-06-03
文件大小:4mb
提供者:
liucheng_34
altium封装的画法
altium封装的画法
所属分类:
专业指导
发布日期:2012-07-14
文件大小:1mb
提供者:
luo822
手机按键封装画法
关于手机按键的画法 不会的童靴可以看看 学一学
所属分类:
.Net
发布日期:2012-10-20
文件大小:151kb
提供者:
z312751171
Altium_Designer画元件封装
通过画LM2586S 的封装库文件,作为实例讲解pcb封装库的画法,帮助你迅速掌握pcb画图的一般流程,非常实用。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-12-08
文件大小:1mb
提供者:
chzhhu0201
PADS_Logic元件画法及PCB封装制作
文档中详细讲解PADS Logic元器件封装的制作和修改方法,适合初学者学习。
所属分类:
专业指导
发布日期:2013-03-31
文件大小:527kb
提供者:
u010038122
电子元件封装大全及封装常识
一些基本常识,大家共同学习了哈.主要讲解了电阻电容,以及常用的芯片的封装画法
所属分类:
硬件开发
发布日期:2014-01-19
文件大小:97kb
提供者:
fnx1988
Altium中电路图的画法
Altium 中原理图的画法与封装的选择及其注意事项
所属分类:
讲义
发布日期:2014-05-29
文件大小:482kb
提供者:
fuck1993
AD详细教程
详细的PCB制作文档,手把手教你怎么制作PCB电路图,和一些基本的封装库的画法,相当实用的文档
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-08-05
文件大小:27mb
提供者:
qq_30350157
封装的画法
对一些不懂画封装的同学来说,就是雪中送炭,对画封装来说就是精髓,这个懂了,画封装不用愁,简单上手。
所属分类:
专业指导
发布日期:2015-08-05
文件大小:9mb
提供者:
qq_30350157
STM32F103C8T6最小系统 altium 提供pcb%2B原理图库%2B3D封装库.rar
altium ::STM32F103C8T6最小系统的两种画法,一个带J-Link,一个不带,,有图纸,和PCB完整工程
所属分类:
电信
发布日期:2020-06-19
文件大小:4mb
提供者:
weixin_43414344
模拟技术中的CS6190T、CS6105T、CS8120T、CS8115T音频产品线介绍
引言 目前针对便携式数码产品市场,主流音频功放的应用主要集中在几颗不多的物料上。但是封装形式的差异以及产品应用外围的限制,使得终端在产品应用的时候常常因为成本的压力,缺货的压力或者是客户的要求,而需要不停的修改硬件工程师已经设计好的线路板,这就严重的阻碍了终端客户推出新产品的进度。在这种情况下,上海智浦欣微电子有限公司针对数码类市场,特别是手机市场推出了ClassAB,ClassD全系列兼容的音频产品线,统一了封装形式和管脚定义。提出了推荐的PCB画法,仅需要稍微修改外围元件,就能实现Cl
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-04
文件大小:345kb
提供者:
weixin_38517105
CS6190T、CS6105T、CS8120T、CS8115T音频产品线介绍
引言 目前针对便携式数码产品市场,主流音频功放的应用主要集中在几颗不多的物料上。但是封装形式的差异以及产品应用外围的限制,使得终端在产品应用的时候常常因为成本的压力,缺货的压力或者是客户的要求,而需要不停的修改硬件工程师已经设计好的线路板,这就严重的阻碍了终端客户推出新产品的进度。在这种情况下,上海智浦欣微电子有限公司针对数码类市场,特别是手机市场推出了ClassAB,ClassD全系列兼容的音频产品线,统一了封装形式和管脚定义。提出了推荐的PCB画法,仅需要稍微修改外围元件,就能实现Cl
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:479kb
提供者:
weixin_38658405