注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. PADS2007 系列教程高级封装设计

  2. 第一节－ 建立Die 封装 第二节 – 建立BGA 模板 第三节 – 建立封装的Substrate 第四节 – 定义层和设计规则 第五节 – 建立wire bond 扇出 第六节 – 编辑Wire Bond Pads 第七节 – 连接网络表 第八节 – 无网络表的连接 第九节 – 使用布线向导 第十节 – 添加泪滴 第十一节 – 建立Die flag 和电源环 第十二节 – 连接Power 和Ground 焊盘 第十三节 – 建立灌铜区域 第十四节 – 创建Wire Bond 图 第十五节 –

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2010-08-31
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：suhfa

  1. wince论文系列：基于EmbeddedVisualC_的串口组件封装设计

  2. wince论文系列：基于EmbeddedVisualC_的串口组件封装设计 华嵌智能提供 www.embedded-cn.com http://embedded-cn.taobao.com

  3. 所属分类：WindowsPhone

    • 发布日期：2011-09-04
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：embedded_cn

  1. PADS2007_教程－高级封装设计

  2. 最新PADS2007_教程－高级封装设计，以前的powerpcb

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-20
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：shazhuying

  1. PADS高级封装设计

  2. PADS高级封装设计，想学PADS的同学可以看下，学习学习，还不错哦。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-06-04
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：flwlucky

  1. IC SIP 封装 设计 电磁仿真 热仿真 结构仿真

  2. IC SIP 封装 设计 电磁仿真 热仿真 结构仿真

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-08-12
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：pjh02032121

  1. PCB元件封装设计规范

  2. PCB元件封装设计规范.焊盘命名规则，用于cadence 16.3版本，PCB设计用到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-04-11
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：xiaoyuan022

  1. PCB封装设计规范

  2. PCB 元件设计规范 1.目的:规范PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数,使得PCB 元件封装设计能够满足产品的可制造性

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-13
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：scutdbx

  1. Altera 器件高密度BGA 封装设计.pdf

  2. Altera 官方出的其FPGA器件高密度BGA的 封装设计指导

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-17
    • 文件大小：442kb
    • 提供者：hubeihui

  1. SIP设计，芯片封装设计，sysyem in package 不可多得的好资料，需要的同学赶紧下载吧

  2. SIP设计，芯片封装设计，sysyem in package 不可多得的好资料，需要的同学赶紧下载吧

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-03-16
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：u012483907

  1. SIP 芯片封装 设计

  2. 做SIP封装设计不可多得的好资料。需要的同学赶紧下载吧

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-03-16
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：u012483907

  1. 电子元器件封装设计及命名规范.docx

  2. 电子元器件封装规范，经过多年经验总结，初学者或有经验者都可参照。 独一无二的硬件参考资料。希望对大家有所帮助。绝对的物有所值！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-02-12
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_33517002

  1. PCB元件封装设计规范

  2. PCB元件封装设计规范，PCB元件封装命名规范

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-07-09
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：shedongjin

  1. PCB元件封装设计规范

  2. PCB元件封装的经验规则，注意事项，尺寸规定等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-16
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：lvyue213

  1. 使用3D柔性电路简化封装设计

  2. 柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学，所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38714532

  1. Android基于IJKPlayer视频播放器简单封装设计

  2. 主要介绍了Android基于IJKPlayer视频播放器简单封装设计，小编觉得挺不错的，现在分享给大家，也给大家做个参考。一起跟随小编过来看看吧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：169kb
    • 提供者：weixin_38664612

  1. SiP系统级封装设计仿真技术

  2. SiP（System in Package）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法，并提出SiP设计仿真中应注意的问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：526kb
    • 提供者：weixin_38637093

  1. 基于ARM和FPGA的SiP系统级封装设计

  2. 介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统，介绍了该SiP系统的整体框图，并详细分析了系统各部分电路的功能结构。该系统具有体积小、功耗低及功能完备等优点，充分展现了SiP技术的优越性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-17
    • 文件大小：258kb
    • 提供者：weixin_38614417

  1. 医疗电子产品MEMS封装设计要点

  2. MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：201kb
    • 提供者：weixin_38599430

  1. LGA 封装设计规范

  2. LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-11-02
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：fishpupil

  1. 基于IEEE 1500的嵌入式芯核外壳测试封装设计

  2. 基于IEEE 1500的嵌入式芯核外壳测试封装设计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-17
    • 文件大小：256kb
    • 提供者：weixin_38703906
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 50 »