注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 一个Oracle OCI编程接的C++封装，有OCI的全部功能，非常精简

  2. 一个Oracle OCI编程接的C++封装，有OCI的全部功能，非常精简

  3. 所属分类：Oracle

    • 发布日期：2010-02-02
    • 文件大小：24kb
    • 提供者：simonku

  1. 封装，Altium ，常用元件

  2. 封装，Altium ，常用元件 ，等等，。。。。。。。。

  3. 所属分类：Access

  1. 使用Promise封装wx.request wx.setStorage封装，实现设置过期时间

  2. 使用Promise封装wx.request wx.setStorage封装，实现设置过期时间 示例代码已上传、注意文件路径问题

  3. 所属分类：

    • 发布日期：2020-05-11
    • 文件大小：3kb
    • 提供者：v587ge

  1. 几种常见的USB母座 AD封装，包括Mini Micro USB封装

  2. USB母座封装，包含多个版本，Altium Designer可用，几种常见的USB母座 AD封装，包括Mini Micro USB封装，不多，就12种，但可在这12种封装上自行设计，改变之后可增加封装种类。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-30
    • 文件大小：600kb
    • 提供者：qq_42518898

  1. UIDevice 封装，更方便的获取设备信息，以及仿真设备.zip

  2. UIDevice 封装，更方便的获取设备信息，以及仿真设备。.zip,DeviceKit is a value-type replacement of UIDevice.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：101kb
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 很全很全的DXP原件封装，包含部分原理图文件

  2. DXP元器件封装，包括贴片电阻电容，直插式电阻电容，连接器，多种IC封装，绝对的超值

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-01
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jiangchunxi

  1. 钉钉开发者服务端API后台封装，微信js-sdk验证，百度编辑器后台。

  2. 钉钉开发者服务端API后台封装，微信js-sdk验证，百度编辑器后台。 下载内容是一个springboot的项目，代码中有已经实现的例子可以自己看看，这个是我开发的项目已经把涉密的内容都删除了，留下钉钉，微信，百度编辑后台3个模块。 内有说明文档，文档内容包括钉钉管理者开发配置，微信验证的配置，百度编辑器配置说明。

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2020-06-10
    • 文件大小：34mb
    • 提供者：liuming6899

  1. SIM卡封装，nano,sim8,抽屉式，金属外壳式，AD封装，可转pads,可转protel.zip

  2. SIM卡封装，nano,sim8,抽屉式，金属外壳式，AD封装，可转pads,可转protel

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2020-06-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：hao95165

  1. iOS 原生加载微信h5支付链接跳转微信方法封装，更新WKWebView的使用，不能用就来找我

  2. iOS 原生加载支付宝支付链接跳转支付宝方法封装，更新WKWebView的使用，不能用就来找我

  3. 所属分类：iOS

    • 发布日期：2020-07-09
    • 文件大小：6kb
    • 提供者：LiqunZhang

  1. c#基类 常用数据验证的封装，数字,字符,邮箱的验证

  2. c#基类 常用数据验证的封装，数字,字符,邮箱的验证 * 备注信息： 上传部分自己总结的常用方法的封装，有不足和不完美之处，希望大家指出来，愿意一起 * 主要研究erp,cms,crm,b2b,oa等系统和网站的开发，欢迎有共同追求和学的IT人员一起学习和交流。 * 学习和讨论有关asp.net mvc ,Ajax ,jquery ,html/css, xml ,sqlserver ,wpf,IIS以及服务器的搭建和安全性相关技术的交流和学习。

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2013-12-18
    • 文件大小：3kb
    • 提供者：jueyuan168

  1. 在react项目中引入video.js，源代码包括对视频播放组件的封装，手写控制条相关功能

  2. 在react项目中引入video.js开发视频播放功能，源代码包括对视频播放组件的封装，手写控制条相关功能，以及自定义样式，实现控制条和视频相分离的样式， 主要包括暂停/播放切换，倍速播放，切换上一个、下一个视频，进度条加断点，滑动点击进度条切换播放进度，截图保存为图片等功能。

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2020-07-27
    • 文件大小：20kb
    • 提供者：hold_fish_palm

  1. 基于vant的移动端vue项目，包含自适应布局，axios封装，过滤器，跨域代理，vuex，基础校验，路由拦截，头部bar配置显示等模块内容，也支持vant D

  2. 基于vant的移动端vue项目，包含自适应布局，axios封装，过滤器，跨域代理，vuex，基础校验，路由拦截，头部bar配置显示等模块内容，也支持vant Diy主题，拿去即用

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：qq_25434453

  1. LFCSP封装，内含8x8mm、4x4mm

  2. LFCSP封装，内含8x8mm、4x4mm

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-05-02
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：qq_26292325

  1. 微信小程序 数据封装，参数传值等经验分享

  2. 主要介绍了微信小程序 数据封装，参数传值等经验分享的相关资料,需要的朋友可以参考下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-31
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38712578

  1. DDR3 SODIMM 204Pin Altium Designer 封装，适用FOXCONN AS0A626-J4S6-7H插槽

  2. DDR3 SODIMM 204Pin Altium Designer 封装，适用FOXCONN AS0A626-J4S6-7H插槽。PcbLib中包含两个封装，一个是FOXCONN AS0A626-J4S6-7H贴片插槽，一个是SODIMM 204Pin封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-09-12
    • 文件大小：665kb
    • 提供者：u011711062

  1. 微信支付，支付宝支付最新版封装，只需一行调用

  2. 微信支付，支付宝支付最新版封装，只需一行调用

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2016-11-02
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：sinat_35845281

  1. php 三大特点：封装，继承，多态

  2. 本文主要介绍了php 三大特点：封装，继承，多态。具有很好的参考价值，下面跟着小编一起来看下吧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38617846

  1. 推荐下天枫常用ASP函数封装，推荐大家使用

  2. 推荐下天枫常用ASP函数封装，推荐大家使用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-30
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38694699

  1. 元器件应用中的ROHM推出超小型多回路二极管封装，面向便携式应用

  2. 半导体制造商ROHM株式会社最近为了满足追求小型、薄型的移动电话、DSC等电子装置的需要，开发出最小、最薄、采用环保树脂（无卤素）的超小型多回路二极管封装。封装尺寸有1608(mm)规格（最多封入4个元件）和2408(mm)规格（最多封入6个元件）两种。与原来1片芯片1个封装的产品相比，安装面积、安装成本都可以大幅度下降。 　　近年来，便携式机器等越来越小型化、薄型化，于是对其中使用的PIN二极管提出了进一步小型化的要求。这次，ROHM初次应用超小型多回路二极管封装，采用贴片器件结构和超精密加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：weixin_38637764

  1. IR新型肖特基二极管采用CSP封装，适合便携应用

  2. 国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)日前推出四款新型FlipKY肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比，它们的体积更小，工作效率更高。这些新型0.5A和1.0A器件采用节省空间的芯片级封装(CSP)，最适于空间受限的手持和便携设备，如移动电话、智能电话、MP3播放器、PDA和微型硬盘驱动器，应用范围包括电流调节、ORing及升压和续流电路。     30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均属于0.5A器件，两者都采用紧凑的3焊球芯片级

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38623442
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 50 »