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搜索资源列表

  1. WEB设计大全

  2. 前言第一部分 Web设计核心问题第1章 什么是Web设计 1.1 Web设计的金字塔 1.2 建设Web站点 1.3 为用户建设 1.4 从纸张到软件 1.5 Web的图形用户界面传统 1.6 内容的关注 1.7 外观问题 1.8 形式和功能的平衡 1.9 什么是好的Web设计 1.10 探索Web设计 1.11 所见即所想 1.12 小结 第2章 Web设计进程 2.1 进程需求 2.2 特别的Web进程 2.3 基本的Web进程模型 2.3.1 修正瀑布模型 2.3.2 联合应用开发模型

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2007-08-05
    • 文件大小：9mb
    • 提供者：tutuliu

  1. WEB设计大全(part2)

  2. 前言第一部分 Web设计核心问题第1章 什么是Web设计 1.1 Web设计的金字塔 1.2 建设Web站点 1.3 为用户建设 1.4 从纸张到软件 1.5 Web的图形用户界面传统 1.6 内容的关注 1.7 外观问题 1.8 形式和功能的平衡 1.9 什么是好的Web设计 1.10 探索Web设计 1.11 所见即所想 1.12 小结 第2章 Web设计进程 2.1 进程需求 2.2 特别的Web进程 2.3 基本的Web进程模型 2.3.1 修正瀑布模型 2.3.2 联合应用开发模型

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2007-08-05
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：tutuliu

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：cadeda2009

  1. 半导体电路TTL电路版图设计

  2. TTL电路版图设计版图设计的基本尺寸和设计规则

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-02
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：xiarizhnian

  1. LanceGo图片尺寸批量调整器

  2. Lance图片尺寸批量调整器 功能：批量调整图片大小 使用说明： 使用本软件需.net framework 2.0环境支持，如果发现打开会报错，请网上查找.net framework 2.0下载安装 在源图片路径里输入或浏览存放图片的文件夹，再输入调整后图片存放在文件夹，指定调整后图片宽度以像素(px)为单位,再点执行调整即可。 注意：如果“源图片路径”和“调整后路径”一样，将会复盖原图。 调整规则，当“源图片路径”中的图片原始图片宽度大于所设定的宽度时程序才会去调整图片宽度，调整后的图片为原

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2010-11-02
    • 文件大小：5kb
    • 提供者：lxcwh09

  1. SolidWorks中钣金设计技术基础

  2. 钣金零件的工程师和钣金材料的销售商为保证最终折弯成型后零件所期望的尺寸，会利用各种不同的算法来计算展开状态下备料的实际长度。 其中最常用的方法就是简单的“掐指规则”，即基于各自经验的算法。通常这些规则要考虑到材料的类型与厚度，折弯的半径和角度，机床的类型和步进速度等等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-05-13
    • 文件大小：118kb
    • 提供者：tlan540608

  1. 中兴-SMD尺寸规则

  2. 中兴-SMD尺寸规则 规定了印制电路板设计过程中，元器件封装库焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-05-28
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：chengmaobo

  1. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.pdf

  2. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则pdf,是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。

  3. 所属分类：其它

  1. 自电容屏体及FPC设计规则2013.09.27.rar

  2. 这是本人在工作中用到的电容式触摸屏FPC设计规范，希望可以对大家有所帮助。文档中包括自电容两点点+手势全ITO图案设计规范（支持屏体尺寸≤5.6寸）

  3. 所属分类：硬件开发

  1. ProE Pro PIPING 管道设计.pdf

  2. ProE Pro PIPING 管道设计.pdf 关于 G Pro/PIPING 和管道系统 Pro/PIPING 是 Pro/ENGINEER 的可选模块 它通过 组件 模式使用,用 Pro/PIPING 可在 Pro/ENGINEER 组 件中生成 3-D 管道系统 可在规范驱动或非规范驱动的管道设计模式中创建管道系统 管道系统的创建包括建立管 线参数 布线以及插入管接头 典型的管道系统由管线 管接头及设备构成1.94 创建管道续体 77 2.4.5.转换规范驱动的管道纽件(非规范驱动)14

  3. 所属分类：制造

  1. 尺寸设计规则

  2. 目前是我所从事的工作的一个操作参考准则。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2016-02-25
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：u013300568

  1. 增材制造的设计注意事项：熔融沉积建模

  2. 增材制造（AM）技术在过去几年中取得了进步，其中许多现在已经能够生产功能部件，而不仅仅是原型。 AM提供了很多好处，尤其是在设计自由方面。 但是，由于缺乏针对AM的全面设计规则，它仍然缺乏工业相关性。 尽管通常将AM宣传为所有传统制造设计限制的解决方案，但事实是AM仅用一组不同的限制代替了这些限制。 为了充分利用AM的优势，有必要了解这些限制并在设计过程中尽早考虑它们。 在AM中建立设计注意事项可实现零件和过程的优化。 本文讨论了可优化零件质量的设计注意事项。 具体来说，由于其通用用法和可用性，

  3. 所属分类：其它

  1. PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

  2. 在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38711778

  1. PCB背板设计及检测要点

  2. 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的线宽和公差更趋精细，需要采用混合总线结构和组装技术。 背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同，生产中需要满足一些苛刻的要求，噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38723461

  1. PCB技术中的线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理

  2. 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 　　PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB。应遵循以下一般原则： 　　1. 布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38613681

  1. 电源技术中的集成电路的版图设计规则

  2. IC设计与工艺制备之间的接口 制定目的：使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题，尽可能地提高电路制备的成品率 什么是设计规则？考虑器件在正常工作的条件下，根据实际工艺水平(包括光刻特性、刻蚀能力、对准容差等)和成品率要求，给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制，主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则，分别给出它们的最小值，以防止掩膜图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。 对于双极型集成电路，是以引线孔为基准，尺寸规定如

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38628926

  1. 电源技术中的TTL电路的版图设计

  2. §4.1 集成电路版图设计的一般程序 0.5学时 内容：1 版图设计及版图设计依据 1.1 版图设计 1.2 版图设计依据 2 版图设计的一般程序 2.1 确定版图设计的基本尺寸和设计规则， 2.2 确定元器件尺寸 2.3 划分隔离岛 2.4 排版布线 课程重点：版图设计的一般程序 和设计过程中的每一个步骤的具体要求，每一个步骤具体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38658086

  1. 线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理

  2. 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 　　PCB设计的一般原则要使电子电路获得性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB。应遵循以下一般原则： 　　1. 布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38637093

  1. 一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

  2. 一、铝基板的技术要求　　到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。　　主要技术要求有：　　尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。　　铝基覆铜板的专用检测方法：　　一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；　　二

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：271kb
    • 提供者：weixin_38681736

  1. 缩短PCB设计时间，要掌握技巧

  2. 当前，随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也就逐渐增大。如何在保证质量的同时缩短设计时间?这需要工程师们有过硬的技术知识，以及掌握一些设计技巧。　　1、确定PCB的层数　　电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠(STack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。　　板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。　　2、设计规则和限制　　要顺利完成布线任

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38663701
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