摘要：PCB板在焊接后可能存在元器件的开路、短路、漏焊等故障，所以需要在不将元器件焊离PCB板的情况下设计一种在线测试。本文研究了一种电容在线测试方法，并以向FPGA内植入Nios II软核作为控制器，以控制信号源的发生与测试档位的自动切换。实验证明了该测试方法的可行性及较高的精准度，达到了设计目的。 　　0 引言 　　PCB在焊接完成后，需要对其元器件进行测试，传统的方法是将其焊离PCB板后测试，但该方法不仅麻烦、效率低，并且容易损伤电路板而极不实用；另一方法就是人工结合机器进行测试，但这

SOPC(System On Programmable Chip)技术是美国Altera公司于2000年最早提出的，并同时推出了相应的开发软件Quartus II。SOPC是基于FPGA解决方案的SOC(System On Chip)，构成SOPC的方案也有多种。第一种是基于FPGA嵌入IP硬核的SOPC系统，即在FPGA中事先植入嵌入式系统处理器，目前最常用的嵌入式处理器大多采用了含有ARM的32位知识产权处理器核的器件。第二种是基于FPGA嵌入IP软核的SOPC系统，目前最有代表性的软核处理

---- 美国赛灵思公司推出一项针对未来高性能可编程解决方案的FPGA平台计划,为嵌入式系统提供高度灵活、可加快上市时间的解决方案。它的特点为：具有集成广泛的硬件和软件IP的能力,是适于多种应用的单一平台,可保证硬件和固件的升级能力。FPGA平台的模块结构如图所示。FPGA平台计划的首次实施将基于Xilinx VIRTEX-Ⅱ结构,预计在2000年底推出。 ---- 赛灵思在Virtex-Ⅱ结构中两个关键性创新使FPGA平台计划实施成为可能：IP植入与主动互连（Active Intercon

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就像杂技表演需要平衡一样，电子产品的开发同样需要在尽量嵌入更多智能设计和创建、实现并测试应用程序所需的时间之间寻找平衡。电子设计不断朝抽象度更高的方向发展，以确保能有效解决越来越复杂的设计问题。       在采用微处理器和数字设计的范例中，可以将一些设计从硬连接器件转移到易于移植和易于更新的软件领域，这样就可以在一个“软”环境中处理复杂问题。在整个设计过程中，“软”环境一直都很灵活且容易改变。       如今，由于可编程器件(如FPGA)容量大、性能高、成本相对较低的特性，这种平衡又在发