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  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于Virtex-5FPGA的Gbps无线通信基站的设计

  2. 本文基于Virtex-5FPGA设计面向未来移动通信标准的Gbps无线通信基站系统，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等复杂信号处理算法，实现1Gbps速率的无线通信。 　　引言 　　随着集成电路（IC）技术进入深亚微米时代，片上系统SoC（System-on-a-Chip）以其显着的优势成为当代IC设计的热点。基于软硬件协同设计及IP复用技术的片上系统具有功能强大、高集成度和低功耗等优点，可显着降低系统体积和成本，缩短产品上市的时间。IP核是SoC设计的一个重要组成部分

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：181kb
    • 提供者：weixin_38709312

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的软硬件协同开发的应对方案

  2. 从事嵌入式业务已有很多年时间了，但还是不清楚“协同开发”是否是指管理人员梦想实现超高效项目开发进度的一种方式，还是说对于软件开发人员而言是一种折磨。或许它只是意味着软件开发与硬件平台设计齐头并进吧。这除了意味着软件人员的苦难之外，真不清楚还意味着什么。 　　在嵌入式领域，经常要为正在设计中的电路板或芯片同时编写软件。有时是为Mentor Graphics或Cadence Design Systems等EDA厂商仿真环境中复杂的ASIC设计而编写软件。有时则是为Xilinx或Altera等公司功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：212kb
    • 提供者：weixin_38613681

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的赛普拉斯宣布推出全新PSoC Creator 3.0 IDE

  2. 导读：近日，赛普拉斯半导体公司宣布推出其PSoC Creator集成开发环境（IDE）的3.0版，用于PSoC 3, PSoC 4 和PSoC 5LP可编程片上系统架构。 　　PSoC Creator 3.0拓充了PSoC解决方案的功能，简化了软硬件协同设计的流程，如采用新引入的通用数字模块（UDB）编辑器，还具有定制PSoC Components的能力。而基于Windows的PSoC Creator IDE包含了超过110个PSoC组件（即经过预先验证的“虚拟芯片”,在软件中以图标表示），用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38518958

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的片上系统设计中的事务级建模方法

  2. 摘要：本文论述了片上系统设计与验证中存在的一些问题，如系统架构探索与*估、软硬件协同仿真等，介绍了用来解决这些问题的可执行规格、可执行平台、多抽象层次混合建模与验证等较新的观念和方法，最后着重介绍了基于软硬件统一的建模语言SystemC 的事务级建模方法。 　　1 系统级设计与验证简介 　　片上电子系统的速度和复杂度的不断提高不仅使得底层的设计实现易于出问题，而且顶层的系统架构、通讯机制、软硬件划分等都可能使系统的功能、性能或成本、开发周期等指标不满足要求。一旦在底层的实现阶段发现了这种顶层

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：122kb
    • 提供者：weixin_38581455

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于SoPC的实时说话人识别控制器

  2. 摘  要： 运用软硬件协同设计，在DE2-70开发板上实现了一个基于SoPC的实时说话人识别控制器，控制器有很好的实时性和良好的识别性能。控制器的语音特征参数采用线性预测倒谱系数（LPCC），匹配算法采用动态时间规整算法（DTW）。 　　1 算法简介 　　说话人识别系统主要实现建模及识别两方面功能。建模功能提取语音的特征参数并存储起来形成用户模板。识别功能提取语音的特征参数，与模板参数进行匹配，计算其距离。系统框图如图1所示。本文采用改进的DTW(Dynamic Time Warping)算

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：280kb
    • 提供者：weixin_38576229

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现

  2. 摘  要： 以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。 　　　航空系统中的控制系统对数据的安全性、实时性、可靠性及可维修性有极高的要求。在这种环境下，必须使用最具可靠性与实时性的通信链路。航空全双工交换以太网AFDX（Avionics Full-Duplex Ethernet）的开发满足了商业航空应用的需要。AFDX[1]是一种航空电子子系统间

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：144kb
    • 提供者：weixin_38680625

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于EDA 的嵌入式系统软硬件划分方法

  2. 摘要：针对嵌入式系统软硬件协同设计中的软硬件划分问题，提出了一种基于分布估计算法的解决方案，通过将算法映射到一般结构Gauss 网络上，提高了算法的稳定性和搜索效率。结果表明，该算法有效地解决了软硬件划分问题。 　　1 引言 　　嵌入式系统是由一个或若干个微处理器、ASICs、存储器和总线构成的，在一定时间内响应输人的系统。传统的嵌入式系统的设计方法将硬件和软件划分为两个独立的部分，由硬件工程师和软件工程师按照拟定的设计流程分别完成。这种设计方法只能改善硬件和软件各自的性能，而在有限的设计空

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：247kb
    • 提供者：weixin_38695159

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式系统开发平台的构建和实现

  2. 本文从软硬件两方面介绍了构建嵌入式系统开发平台的基本思路，并给出了一套实现方案。该平台硬件部分低成本、扩展性强、升级方便；软件部分功能丰富，操作系统内核基于开放源代码的mClinux系统，成熟稳定，GUI支持中文。 　　我们从硬件/软件协同设计的角度出发，构建和实现了一套基于Linux系统的嵌入式系统开发平台，包括硬件设计平台和软件开发平台两部分。利用该平台可以方便地进行有关嵌入式系统的研发，是一套廉价而全面的解决方案。 硬件设计平台 　　硬件平台由基本系统(包括CPU和存储器)加上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38570278

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式实时系统开发的软硬件考虑和关键工艺

  2. 随着嵌入式实时系统复杂度的提高，设计工程师在定义和分析系统初始要求时必须认真考虑软硬件的协同关系。通常设计工程师还必须权衡系统的灵活性、速度、成本、计划和可用工具之间的关系。本文将描述嵌入式系统和实时系统的关键特性，并探讨在选择或开发硬件和软件组件的基础上开发高效嵌入式系统的解决方案，同时详细说明嵌入式系统和实时系统开发所特有的关键工艺技术。 　　嵌入式系统通常是一个包含微处理器的特殊计算机系统，是一个较大系统或设备的组成部分，它在很大程度上决定了设备的功能特性。许多具备数字接口的设备如微

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：144kb
    • 提供者：weixin_38652196

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式系统的软硬件协同设计

  2. 嵌入式系统的软硬件协同设计 王少平，王京谦，钱玮(1·中国科学院合肥智能机械研究所合肥230031；2．中国科学院研究生院北京 100039) 传统的先硬件后软件嵌入式系统的系统设计模式需要反复修改、反复试验，整个设计过程在很大程度上依赖于设计者的经验，设计周期长、开发成本高，在反复修改过程中，常常会在某些方面背离原始设计的要求。 软硬件协同设计是为解决上述问题而提出的一种全新的系统设计思想。他依据系统目标要求，通过综合分析系统软硬件功能及现有资源，最大限度地挖掘系统软硬件之间的并发性，协

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38748556

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的应用SoPC Builder开发电子系统

  2. 电子设计应用2004年第9期摘 要：本文从系统总线设计、用户自定义指令和FPGA协处理器的应用这三个方面详细介绍了如何应用SoPC设计思想和SoPC Builder工具来开发电子系统。通过应用SoPC Builder开发工具，设计者可以摆脱传统的、易于出错的软硬件设计细节，从而达到加快项目开发、缩短开发周期、节约开发成本的目的。关键词：SoPC；SoPC Builder；FPGA引言随着技术的进一步发展，SoC设计面临着一些诸如如何进行软硬件协同设计，如何缩短电子产品开发周期的难题。为了解

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38642369

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的一种基于ISS的软硬件协同验证环境

  2. 1 概述 软硬件协同验证的概念已经提出多年，但是直到这些年随着SOC技术的发展，软硬件协同验证技术才得到更多的关注和重视，并得到发展。软硬件协同验证是一种在硬件流片封装之前，验证SOC系统硬件和软件是否能够正确工作的技术。协同验证又可以叫作虚拟原型技术，因为硬件部分的仿真虽然跟真实硬件的运行基本一样，但是硬件仿真其实是通过在工作站上的一个软件程序的运行来实现的。协同验证的基本框架如图1所示。 对比传统的验证方法，协同验证技术使得软件设计工程师能够在设计早期进行调试，可以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：197kb
    • 提供者：weixin_38697753