多年来，业界已开发出多种成熟的技术用于在背板总线上传输信号。随着电信和数据通信业务量的不断增长，数据传输速度的不断提高，一些传统的单端和发射极耦合逻辑技术的局限性越来越明显。多点低电压差分信号(M-LVDS)是一种类似LVDS的接口标准，它可以为今天的总线应用带来高速、低功率和低EMI传输解决方案等优势，非常适合数据、控制、同步和时钟信号使用。 　　在目前的背板上，承载净负荷数据的高速信号一般走的是点到点(一个驱动器和一个接收器)接口，这些接口连接着各种内核芯片，如ASIC、FPGA、DSP等