赛普拉斯半导体公司于近日推出一款新型封装，用于其内置一个高精度基准晶体的CY25701可编程扩频晶体振荡器（SSXO）。目前，Cypress公司为该器件提供了一种业界标准的5.0×3.2mm陶瓷LCC封装（CY25701LXC），是此类产品所采用的封装中外形尺寸最小的。这种新型封装还提供了业界标准的引脚，旨在方便地替换其他的振荡器。 　　CY25701LXC中的板载晶体专为与Cypress公司的多功能、可编程峰值抑制EMI解决方案（PREMISTM）扩频芯片一道工作而进行了技术规格的拟订、设计和