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  1. EDA/PLD中的整合ARM、FPGA与可编程模拟电路设计的单芯片技术

  2. 如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系统应用,主流半导体公司的产品目录一定会薄很多。现在设计人员不仅要从多种处理器架构中进行选择(大多数嵌入式系统设计都以处理器内核为中心),而且外设、通信端口和模拟功能组合的选择几乎无限。而这正好指出了嵌入式应用的多样性所带来的问题:尽管有如此多的标准端口可供选择,却很少有设计人员能够最终实现单芯片解决方案。他们的选择往往都是微控制器加大量辅助芯片,其中常常包括一些用以提供微控制器所缺乏的特定逻辑功能的可编程逻辑,和作为实际信号接口的模拟IC。   设计人员极少
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:211kb
    • 提供者:weixin_38620839
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的Blackfin汇聚式处理器如何以可扩展性取胜

  2. 汇聚式处理器满足扩展性需求   当前嵌入式系统设计中,基于MCU、DSP、FPGA及ASIC的解决方案占据了超过90%的市场份额,这些方案各自在成本、功耗、集成度以及开发环境支持上具有不同的特点,而单就设计的可扩展性而言,DSP通常能提供比竞争性解决方案更强大的处理能力,为功能扩展提供了足够的性能裕量,而且基于软件的实现方式具有无可比拟的灵活性和扩展性优势。   近年来,随着主流的DSP提供商在新产品中实现更多外设组件集成,以及功耗和成本的大大降低(部分DSP芯片低至5美元以下),DSP在嵌
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-06
    • 文件大小:121kb
    • 提供者:weixin_38645434
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的FPGA实现多处理器解决方案

  2. 寻求高性能处理能力的嵌入式设计人员在成本、性能、功耗上,不可避免的面临类似“百慕大三角”的困境,无法同时实现三者的最佳组合,而只能达到其中的两个目标。定制ASIC设计适用于那些能够负担得起时间、费用和风险的少数人,但是由于器件尺寸持续减小,而ASIC设计成本不断攀升,完全定制设计受成本限制,能够应用的领域越来越少。  具有多个软核处理器的FPGA嵌入式系统为嵌入式设计人员提供了强大的多种功能选项,通过定制功能配置性能最佳的片内系统不再是ASIC设计人员的专利。现在,开发人员能够赶在产品进入最终测
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-06
    • 文件大小:194kb
    • 提供者:weixin_38659622
  1. 整合ARM、FPGA与可编程模拟电路设计的单芯片技术

  2. 如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系统应用,主流半导体公司的产品目录一定会薄很多。现在设计人员不仅要从多种处理器架构中进行选择(大多数嵌入式系统设计都以处理器内核为中心),而且外设、通信端口和模拟功能组合的选择几乎无限。而这正好指出了嵌入式应用的多样性所带来的问题:尽管有如此多的标准端口可供选择,却很少有设计人员能够终实现单芯片解决方案。他们的选择往往都是微控制器加大量辅助芯片,其中常常包括一些用以提供微控制器所缺乏的特定逻辑功能的可编程逻辑,和作为实际信号接口的模拟IC。   设计人员极少实
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:269kb
    • 提供者:weixin_38639642