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  1. 嵌入式系统/ARM技术中的ST可配置系统芯片IC面向嵌入式控制应用

  2. 意法半导体(ST)日前宣布该公司的一款新的可配置系统IC通过验证投入市场,这款代号为SPEAr  Head的新产品属于ST的结构性处理器增强型体系结构(SPEAr)可配置系统IC系列,该系列产品适用于数字打印机引擎、扫描仪以及其它嵌入式控制应用,为ST的客户提供了一个完整的覆盖现在和未来需求的产品升级计划。      新产品SPEAr Head集成了一个266MHz的ARM926EJ-S核心和整套的知识产权(IP)模块。据称新产品可以快速完成关键功能的定制设计,而成本和投入市场时间只是全定制
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-01
    • 文件大小:59kb
    • 提供者:weixin_38615397