１、无铅工艺对助焊剂的要求 　　（Ａ）由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 　　（Ｂ）由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高。 　　（Ｃ）提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度。 　　（Ｄ）焊后残留物少，并且无腐蚀性，满足ＩＣＴ探针能力和电迁移。 　　２、焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。 　　确定了无铅合金后，关键在于助焊剂。选择焊膏要做工艺试验，看看印刷性能否满足要求，焊后质量如何。总之要选择适合自己产品和工艺的焊膏。 　　３、无铅焊

（1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江 哈尔滨150001 2、日东电子科技（深圳）有限公司，广东 深圳 518103）摘 要：根据无铅回流焊的工艺特点，论述了对回流炉加热、冷却、助焊剂管理和氮气保护各系统的改造原则和方案，给出了氮气保护系统的评价标准，对罐装氮气和氮气发生器两种供应系统进行了成本估算和对比。电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业工业发展的必然趋势，我国信息产业部也要求在2006年7月1日前，全国实现电子信息产品的无铅化，当电子组装逐渐实现无铅后，无铅钎料