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  1. ERP5.0大项目文档

  2. 前 言 1997年以来，在国家深化体制改革的大好形势下，在公司的正确领导下，技术开发部的全体员工同心协力，经过三年的艰苦拼搏，建成投产了规模23万吨/年的PVC树脂工程，一举成为全国最大的PVC生产基地，使沧化实现了又一次腾飞。 企业只有不断前进，不断创新才能适应新形势的需要，中国加入WTO以后，虽然对中国经济特别是对企业带来一定的冲击和负面效应，但在这千帆竞进百舸争流的大潮中企业同样也面临着新的机遇和挑战，沧化要瞄准时机，沧化要寻求更大的发展。 经过充分的市场考察和调研，董事会决定利用沧化多

  3. 所属分类：企业管理

    • 发布日期：2012-05-24
    • 文件大小：363kb
    • 提供者：jiangjeffrey

  1. 半导体制造工艺.ppt

  2. 1.1　引言 1.2　基本半导体元器件结构 1.3　半导体器件工艺的发展历史 1.4　集成电路制造阶段 1.5　半导体制造企业 1.6　基本的半导体材料 1.7　半导体制造中使用的化学品 1.8　芯片制造的生产环境

  3. 所属分类：其它

  1. 煤电及石化企业CO2减排技术

  2. 大气中CO2含量的急剧上升,导致气候变暖及极端天气的频发,其中煤电及石化企业排放CO2的比例高达30%以上,为温室气体排放的重点控制行业之一。所排放CO2的特点是温度高、排放量大,但压力和含量相对低,减排的主要措施是提高能源利用率和对排放的CO2进行回收利用。化学吸收法是对煤电及石化企业排放的CO2进行回收的一种可行的方法,所用的高选择性、大容量、低腐蚀性的吸收剂种类、低能耗的CO2吸收与解吸工艺及工艺操作参数等为CO2减排项目开发的关键性技术。目前所回收的CO2主要应用于生产化学品、油田三次采

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-12
    • 文件大小：241kb
    • 提供者：weixin_38748055

  1. Oracle整體流程-01（Oracle 制造与供应链产品）

  2. Oracle整體流程-01（主要介绍Oracle 制造与供应链产品）Chinaseub.com 下载 第1章 Oracle制造与供应链产品概述 1.1.2传达设计要求 在产品开发过程中,客户将他们的需求和产品需求规范传达给生产商。这种信息用于设计合适的产品,同 时与一些经过选择的供应商共享这些需求信息,以便建立该产品的强大供应链。设计好产品之后,在发布到 制造过程之前,需要对产品进行广泛的测试。在产品生命周期的早期阶段,发现潜在问题非常重要。 1.1.3传达需求 客户以订单或预测的形式传达他们的

  3. 所属分类：管理软件

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：174kb
    • 提供者：xieshouyou

  1. 石化企业环境风险特性与评价

  2. 石油化工企业生产具有高温、高压、易燃、易爆的特点,属高风险行业,工艺路线复杂,原、辅材料和产品多属危险化学品,生产和储运过程中还会排放有毒有害污染物。因此,石化行业环境保护工作面临的压力越来越大,形势也越来越严峻。针对石化项目环境风险评价的必要性、内容和方法以及现有环境风险评价存在的问题进行了讨论。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-29
    • 文件大小：157kb
    • 提供者：weixin_38590309

  1. 提高煤热解过程中BTX收率的方法

  2. 煤热解及由煤热解联产高附加值化学品BTX(苯、甲苯和二甲苯)是实现煤炭高效清洁转化利用的重要方式之一。围绕如何提高煤热解过程中BTX收率的核心问题,论述了热解气氛、煤热解催化剂、溶剂预处理技术以及反应器类型等对热解产物分布的影响,认为欲提高热解产物中BTX等轻质芳烃的收率,必须从热解工艺和催化剂两方面进行重点突破,同时结合其他次要因素以实现操作条件最优化,提高煤热解产物中BTX等轻质芳烃的收率。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-25
    • 文件大小：174kb
    • 提供者：weixin_38656989

  1. 液态危险化学品运输包装用闭口钢桶渗漏问题分析

  2. 通过对出口液态危险化学品运输包装闭口钢桶性能检验案例分析,结合生产工艺对其发生渗漏的因素逐一进行分析,提出控制措施,以防止其在贮运过程中因液态危险化学品的渗漏所引起的安全事故。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-01
    • 文件大小：343kb
    • 提供者：weixin_38550459

  1. 基于煤化工工艺模糊控制器的技术改进

  2. 模糊控制与传统的PID控制有着相似之处,又有着本质的区别,通过对煤炭加工中高温炼焦和化学品回收的模糊控制器分析,改进模糊控制器设计,为工程技术人员设计应用模糊控制系统提供参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-06
    • 文件大小：376kb
    • 提供者：weixin_38670501

  1. Walki柔性电路板4E技术让RFID天线可持续生产

  2. 通过蚀刻工艺生产RFID天线的方法目前正受到一项新的专利技术的挑战：Walki-4E，这是一种高效、可持续生产柔性电路板的新方式。它可以通过不涉及液体化学品并使用纸作为基材的干法生产工艺实现。这种新技术还允许在天线生产中使用计算机并实现极其精确的电路板图案激光切割。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38567873

  1. 元器件应用中的Welwyn推出具备超强防硫化能力的厚膜贴片电阻

  2. 英国梯梯电子元件子公司（Welwyn Components）发布新系列厚膜电阻，该电阻采用防止含硫烟雾影响设计。硫化生长（如图）为使用银或铜电极的普通电阻在汽车、路边设备、发电设备与工业应用的常见问题，特别是使用含硫化学品的工艺，比如轮胎制造与酿酒行业。 　　为解决此问题，ASC系列防硫化电阻提供从0402到2512的标准尺寸，1欧姆到10兆欧姆阻值区间，采用耐含硫气体的特殊电极。电极、电阻体、内玻璃保护层与环氧树脂外保护层印刷在96%氧化铝基板上，该贴片电阻提供适合与钎焊的环绕电极，该电极含

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38499349

  1. FSI国际宣布在硅化物形成步骤中的金属剥离技术取得突破

  2. FSI 国际有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR:trade_mark:技术在自对准多晶硅化物形成后去除了未反应的金属薄膜。通过实现这一新的工艺，IC制造商可以在钴、镍和镍铂硅化物集成过程中，大幅度减少化学品的使用和降低对资金的要求。新订购的FSI ZETA:registered: Spray Cleaning System喷雾式清洗系统中已经采用了FSI ViPR:trade_mark:技术，并将用于升级最近已经在生产现场安装的系统。 　　镍铂硅化物最早应用于65nm逻辑器件，因为它的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：weixin_38671819

  1. 电源技术中的巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料

  2. 巴斯夫宣布与IBM 达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。 根据此协议，巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案，用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业应用。 　　巴斯夫电子材料部的高级经理费宁格博士表示：“此举是我们为应对IC 业未来的挑战迈出的一大步。该项合作将受益于IBM的半导体领先工艺开发能力与巴斯夫在化学品与纳米技术领域的专业知识与创新实践。”

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38685793

  1. 芯片制造污染控制关键概念及术语

  2. 浮质 可移动的离子污染物 风淋 微粒 前厅 工艺用气体 细菌 湿法工艺化学品 洁净室洁净等级 服务室 洁净室设计 温

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：24kb
    • 提供者：weixin_38699551

  1. 工艺化学品污染

  2. 在制造工厂中，用于刻蚀和清洗晶圆和设备的酸、碱、溶剂必需是最高纯度的。涉及的污染物有金属离子微粒和其它化学品。与水不同的是，工艺化学品是采购来的，直接运输到工厂后使用。工业化学品分不同级别，他们分一般溶剂、化学试剂、电子级和半导体级。前两种对于半导体使用来说过脏，电子级与半导体级相对洁净些，但不同制造商所生产化学品的洁净度也是不同的。 图 5.21 典型去离子水系统 Purity Water纯水 Particle Prefilter 颗粒前过滤器 Reverse Osmosis Deminera

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38706743

  1. 洁净室的物质与供给

  2. 除了工艺化学品以外，加工晶圆还需要大量的其他物质与供给。这些物品须满足洁净度要求。记录单、表格和笔记本都需要用无脱落表面的纸张或聚脂塑料制造。铅笔是不允许使用的，钢笔须是不能擦去字迹的。 晶圆储存盒是由特殊的不产生微粒的物质制造，运输车与反应管也是一样。车轮与设备不使用润滑油脂。在许多区域中，机械工具与工具箱要经过清洁，并存放在洁净室里。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：25kb
    • 提供者：weixin_38624315

  1. 芯片化学清洗方案

  2. 半导体工业中存在大范围的清洗工艺。每个制造区域对于清洁度有着不同的需要，也对不同的清洁方案有着不同的经验。在这一节中描述的清洗方案是那些最常用的类型。当然，在不同的晶片制造区域，它们又将有多种变化或是方案的多种不同组合。在这里描述的是在掺杂，沉积和金属沉积前晶片的清洗工艺。（光刻胶的去除这一特例会在第8章中讲解） 液体的化学清洗工艺通常称为湿法工艺或湿法清洗。浸泡型清洗在嵌入清洗台的台板上的玻璃，石英或是聚四氟乙烯的池子中进行（见第4章）如果一种清洗液需要加热，那么池子会座落在一个加热盘上，周围

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 室温和氧化的化学物质

  2. 理想的清洗工艺是应用那些完全安全、易于并比较经济地进行处理的化学品，并且在室温下进行。这种工艺并不存在。然而，关于室温下化学反应的研究正在进行。其中一种37是将臭氧与另外两种浓度的氢氟酸溶液（图5.27）在室温下注入盛有超纯净水的清洗池。超声波作为辅助以提高清洗的有效性。 喷洒清洗。标准的清洗技术是浸泡在湿法清洗台或全自动机器中的化学池中进行的。当湿法清洗被应用到0.35到0.50微米的技术时代时，也相应出现了一些顾虑。化学品越来越多，浸泡在池中会导致污染物的再次沉积，而且晶片表面越来越小，越来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38547887

  1. 工艺化学品

  2. 很明显，需要很多工艺来将原始半导体材料转变为有用的器件，大部份的工艺使用化学品。芯片制造首要是一种化学工艺，或者更准确地说是一系列化学工艺，高达20%工艺步骤是清洗和晶圆表面的准备。６ 半导体工厂消耗大量的酸，碱，溶剂和水。为达到精确和洁净的工艺，部分成本是由于化学品需要非常高的纯度和特殊的反应机理。晶圆越大，洁净度要求越高，相应就需要更多的自动清洗位置，清洗所用化学品的成本也就跟着升高。当把芯片的制造成本加在一起，其中化学品占总制造成本可达40%。 对半导体工艺化学品洁净度的要求在第四章介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38710127

  1. 物质的性质

  2. 所有物质都可用其化学组成和由化学组成而决定的性质来区分。在这一节，定义了好几个重要性质，都需要通过与半导体材料和工艺化学品打交道来理解的。 温度 不管是在氧化管中还是在等离子刻蚀反应室内，化学品的温度都对和其它化学品的反应发挥着重要影响，而且一些化学品的安全使用也需要了解和控制化学品的温度。有三种温度表示方法用于标识材料的温度，它们是华氏温标，摄氏温标和开氏温标（图2.17）。 水的沸点 水的冰点 绝对零度 图2.17 温度计量系统 华氏温标由德国物理学家Gabriel Fahrenheit

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38710127

  1. 酸，碱和溶剂

  2. 酸和碱 半导体工艺需要大量化学液体来刻蚀、清洗和冲洗晶圆和其它部件。化学家们把这些化学品分为三大类：7 **酸 **碱 **溶剂 酸和碱的不同之处在于液体中离子的不同。酸中含有氢离子（hydrogen ions），而碱含有氢氧离子（hydroxide ions）。对水分子的研究解释了不同之处。 水的化学式一般写成H2O，它也可写成HOH。将其分解，我们发现水是由带正电的氢离子（H+）和带负电的氢氧离子（OH-）。 当水与其它元素混合，要么是氢离子，要么就氢氧离子与其它物质结合（图2.19）。含有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38732315
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