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  1. 中兴印制电路板设计规范－工艺性要求

  2. 中兴印制电路板设计规范－工艺性要求的技术文档

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-13
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：amwing29

  1. 印制电路板设计规范（工艺要求）

  2. 印制电路板设计规范——工艺性要求 朋友给的，说是他公司的内部资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-21
    • 文件大小：545kb
    • 提供者：Liudehuademama

  1. 中兴PCB设计规范－工艺性要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：linxxx3

  1. 印制电路板设计规范—工艺性要求

  2. 本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。 本标准是以Q/ZX.04.100.2-2002《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅适用于手机产品。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-07-25
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：stevean

  1. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求

  2. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求, DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacture，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-03-23
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jameslgx818

  1. 中兴 印制电路板设计规范 2 工艺性要求.pdf

  2. 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：729kb
    • 提供者：rfk1000

  1. 中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf

  2. 中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf 仅供参考

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：783kb
    • 提供者：rfk1000

  1. 焊接隔爆外壳加工工艺

  2. 结合国家防爆标准GB3836.2-2010和机械加工工艺的要求,对焊接隔爆外壳从外壳焊接、机械加工和检验3个方面进行工艺性探讨。对焊接工艺过程引起的焊接应力和变形从设计、工艺措施等方面进行分析,对消除焊接应力的方法进行了介绍;从加工引起各种误差入手,对影响隔爆面精度的加工各种环节因素进行了分析,提出了减少或防止的措施;对隔爆外壳的检查进行了阐述,对加工总工艺流程进行分析,提出了注意事项。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-11
    • 文件大小：253kb
    • 提供者：weixin_38715008

  1. 采煤机摇臂中心水路工艺的优化分析

  2. 针对采煤机摇臂中心水管漏水的问题,从工艺性角度结合材料的特性,分析了漏水的原因,提出对坡口形式、工艺路线进行优化的设计方案。经实际生产检测,该优化方案可行,实现了对中心水路的焊接,满足了结构设计要求的强度,既解决了焊接难题,又解决了漏水问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-29
    • 文件大小：269kb
    • 提供者：weixin_38677190

  1. 电镀工艺培训

  2. 工艺性理论文件,主要用于人员培训.讲解的是电镀的基本原理以及对原材料的要求和品控要求

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-12-24
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：u013262033

  1. \PCB工艺性要求

  2. 全面阐述PCB布线过程中的工艺性要求等等。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-08-08
    • 文件大小：177kb
    • 提供者：u011633964

  1. 印制电路板工艺性设计规范

  2. 参照电子行业标准《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定印制板设计要求和表面贴装工艺技术要求。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-24
    • 文件大小：799kb
    • 提供者：qhw111111

  1. SJ58D挤出机变速系统花键齿轮轴套零件的结构设计及工艺

  2. 通过对SJ58D挤出机变速系统的测绘设计,对许多零部件的结构进行了改进设计,其中花键齿轮轴套零件的结构改进设计后,不但满足抗扭强度所要求的截面模量,而且减小了应力集中,具有了很好的线切割加工工艺性,适合线切割机床进行加工,不但提高了加工尺寸精度、形状精度,也缩短了生产周期,降低了生产成本,提高了经济效益。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-03
    • 文件大小：269kb
    • 提供者：weixin_38595528

  1. 异形销工艺分析及夹具设计

  2. 通过对异形销的结构工艺性及加工工艺进行分析,确定了异形销的加工难点是轴线倾斜的R10-0.1mm部分圆柱面的加工,经过分析对比,拟定出了异形销加工工艺路线,并针对轴线倾斜的R10-0.1mm圆柱面的加工工序,设计了一套满足加工精度要求、结构简单、操作方便的车床专用夹具,为企业批量生产保证了加工质量,提高了劳动生产率,降低了企业的生产成本,减轻了工人的劳动强度。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-02
    • 文件大小：591kb
    • 提供者：weixin_38655284

  1. PCB设计的可制造性

  2. PCB设计的可制造性分为两类：一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。文章的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。1、恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：301kb
    • 提供者：weixin_38725426

  1. 线路板装配中的无铅工艺应用原则

  2. 过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的，但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅工艺选用原则，内容包括工艺要求、根据要求得出的结论以及在实际条件下的试用情况等，今后如需对其他更为复杂的系统进行判断比较，这里提供的方法也可作为评估参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：155kb
    • 提供者：weixin_38593644

  1. 工业电子中的无铅工艺对助焊剂的要求

  2. １、无铅工艺对助焊剂的要求 　　（Ａ）由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。 　　（Ｂ）由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高。 　　（Ｃ）提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度。 　　（Ｄ）焊后残留物少，并且无腐蚀性，满足ＩＣＴ探针能力和电迁移。 　　２、焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。 　　确定了无铅合金后，关键在于助焊剂。选择焊膏要做工艺试验，看看印刷性能否满足要求，焊后质量如何。总之要选择适合自己产品和工艺的焊膏。 　　３、无铅焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38641876

  1. PCB技术中的面向电子装联的PCB可制造性设计

  2. 1、前言 　　随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节，如何在生产中用更少的导入时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。 　　在电子产品的制造中，随着产品的微型化﹑复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺，要求设计者在一开始，就必须考虑到可制造性。一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：290kb
    • 提供者：weixin_38694141

  1. PCB技术中的印制电路板设计要求

  2. 对于印制电路板的设计要求，通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同，加工复杂程度也就不同。因此，要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产)，相应地制定印制电路板的设计要求。 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：23kb
    • 提供者：weixin_38727199

  1. 通孔插装产品的可制造性设计

  2. 对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。 Vivek Sharma 制造工程师 Peavey Electronics公司 如今的用户要求产品价格更低、质量更高同时交货期更短，有一种工具可同时满足这三个目标，这就是可制造性设计，也称为DFM。和在其它行业中一样，DFM在印制电路板装配中也是同样适用并且非常重要的。 什么是DFM？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38554781
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