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  1. 模拟CMOS集成电路设计1

  2. 本书介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念,同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。本书由浅入深,理论与实际结合,提供了大量现代工业中的设计实例。全书共18章。前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响,第14、15章介绍振荡器和锁相环。第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2009-07-15
    • 文件大小:8mb
    • 提供者:brucezhan
  1. smic 0.35um 工艺库文件 part 2

  2. smic 0.35um 工艺库。 对于模拟电路设计有用的。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-07-20
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:BraveHeart_ME
  1. smic 0.35um 工艺库文件 part 3

  2. smic 0.35um 工艺库文件 part3.对做模拟的有用。
  3. 所属分类:Java

    • 发布日期:2009-07-20
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:BraveHeart_ME
  1. smic 0.35um 工艺库文件 part 4

  2. smic 0.35um 工艺库文件 part4. 对做模拟的有用。
  3. 所属分类:Java

    • 发布日期:2009-07-20
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:BraveHeart_ME
  1. silvaco MOS工艺模拟

  2. silvaco MOS工艺模拟很好的应用
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-07-01
    • 文件大小:34kb
    • 提供者:sunnyzhu12
  1. silvaco MOS工艺模拟2

  2. silvaco MOS工艺模拟2 很好用的
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-07-01
    • 文件大小:46kb
    • 提供者:sunnyzhu12
  1. 微电子器件与工艺模拟实验讲义

  2. 介绍微电子器件和工艺模拟软件的使用和试验结果
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2013-11-15
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:u012843886
  1. Silvaco 集成电路工艺模拟软件

  2. Silvaco 集成电路工艺模拟软件, 可以离子注入, 掺杂, 扩散等
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2017-08-15
    • 文件大小:35mb
    • 提供者:qq_33443989
  1. 溶析法强化结晶捕碳工艺模拟

  2. 溶析法强化结晶捕碳工艺模拟,张宇,张智博,溶析法强化结晶捕碳工艺是强化低碳化度氨水结晶,使吸收速率维持在较高水平,并以晶体产物代替富液进行热解再生,大大降低再生能
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-04
    • 文件大小:242kb
    • 提供者:weixin_38516491
  1. 铸造工艺模拟CASTsoft技术在铝合金铸件工艺设计及优化中的应用

  2. 利用铸造模拟软件(本论文采用北京北方恒利科技发展有限公司开发的CAStsoft模拟软件)对铝合金铸件的凝固过程和充型过程进行模拟。通过对凝固过程的温度场和铸造缺陷进行分析,依据分析结果对工艺进行改进,最后设计出合理的铸造工艺。铸造过程计算机模拟可以减少或取消新产品的工艺实验,能够有效地避免可能出现的铸造缺陷,保证工艺的可靠性,缩短新产品的试制周期。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2013-11-15
    • 文件大小:908kb
    • 提供者:u012844779
  1. 铸造工艺设计及模拟优化CASTsoft CADCAE技术在半齿圈铸件中的应用

  2. 随着计算机硬件和软件业的发展,铸造信息化得到了很快的发展,目前铸造模拟技术在实际生产中得到很好的应用。利用北京北方恒利科技发展有限公司开发的铸造工艺设计及工艺模拟 CAStsoft CAD/CAE技术对铸件毛坯模数、工艺热节计算、浇冒系统计算、浇注过程计算、凝固过程计算从而对铸件毛坯进行工艺设计和铸造工艺缺陷的进行分析,依据分析结果对工艺进行改进,最后设计出合理的铸造工艺。铸造过程计算机模拟可以减少或取消新产品的工艺实验,能够有效地避免可能出现的铸造缺陷,保证工艺的可靠性,缩短新产品的试制周期。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2013-11-15
    • 文件大小:829kb
    • 提供者:u012844779
  1. 煤矸石破碎工艺模拟与优化

  2. 基于平朔煤矸石电厂破碎筛分工艺系统,采用Aspen Plus软件模拟煤矸石破碎筛分过程,对煤矸石破碎工艺进行模拟优化,研究了破碎筛分过程中各影响因素对能耗的影响,最后利用建立的模型模拟了阳泉河坡电厂的破碎筛分系统,验证模拟模型的可行性。结果表明,平朔煤矸石电厂改造后工艺可将大于10 mm颗粒含量控制在4%以下,5~10 mm物料含量可达62%,满足使用要求。哈氏可磨性指数的减小和进料流量的增加会导致破碎过程中总能耗增加,粒度分布对能耗的影响则相对较小。平朔煤矸石电厂原设备不能满足生产要求,设备可
  3. 所属分类:其它

  1. 固体热载体回转窑煤热解工艺模拟与分析

  2. 为解决廉价丰富的碎煤高效清洁转化问题,提出一种固体热载体回转窑煤热解工艺。该工艺采用回转窑作为热解反应器,实现热载体与煤均匀混合;采用大粒度半焦作为热载体,通过机械提升循环,减小了半焦热载体的破碎,降低了粉尘控制难度。基于小试实验数据,利用Aspen Plus建立了工艺流程模型,模拟结果表明,提高干燥温度和热载体温度,可有效减少热载体循环量和废水生成量;在干燥温度200℃、热解温度600℃和热载体温度800℃条件下,热载体与干燥煤混合质量比为3.3∶1,焦油干基收率为7.2%,煤气干基收率为10
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-06-02
    • 文件大小:341kb
    • 提供者:weixin_38675970
  1. silvaco讲义-微电子器件与工艺模拟实验讲义.zip

  2. silvaco讲义-微电子器件与工艺模拟实验讲义.zip
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-06-24
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:baidu_36059497
  1. 乙酸乙酯废水处理工艺模拟与优化

  2. 运用Aspen Plus11.1对乙酸乙酯和乙醇混合物提纯乙酸乙酯的精馏过程进行了优化,得到如下结论:进料位置为第8块塔板,且在常温常压下进料时,乙酸乙酯回收效果最好,此时流股2的乙酸乙酯质量分数为70.3%。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-10
    • 文件大小:160kb
    • 提供者:weixin_38728624
  1. VIPVS加速7 nm工艺模拟版图设计

  2. 在格芯基于7 nm技术研发高速Serdes IP过程中,版图设计的复杂度日益增加。其中复杂DRC(Design Rule Check)验证和复杂MPT(Multi Patterning)方法为整个设计流程带来新的挑战。因此,一个能够应对这些挑战的版图设计流程非常重要,尤其是对EDA工具新功能的应用,例如: Cadence Virtuoso Interactive Physical Verification System(VIPVS)工具。VIPVS能够实现实时sign-off 规格的DRC 验证
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:476kb
    • 提供者:weixin_38678394
  1. ##silvaco-微电子器件与工艺模拟实验讲义.pdf

  2. silvaco微电子器件与工艺模拟,里面有多个教程,适合初学者使用,非常不错的教程,不要错过。内容包括:Thin Film Resistor: Creating an Thin Film Resistor Using ATHENA;Zener Diode;MS Junction: Creating a M-S Junctiong Using ATLAS等
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2020-10-11
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:reactortiger
  1. 集成材料和工艺模拟与仿真平台

  2. COMSOL Multiphysics提供了与MATLAB的完美接口—— LiveLink for MATLAB。在整体环境下,用户可以像在MATLAB中那样保存和运行文件,为用户使用其他建模方法自由地对基于模型的偏微分方程、模拟运算和结果分析进行整合提供了方便。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-22
    • 文件大小:168kb
    • 提供者:weixin_38704011
  1. 模拟技术中的硅-硅直接键合的工艺模拟

  2. 硅-硅直接键合工艺是一个复杂的过程,受许多客观的工艺条件和工艺水平的限制。硅-硅直接键合工艺还没有象IC工艺发展的那样成熟,对工艺的各项单项工艺的结果进行计算模拟,为设计工艺条件提供可靠的依据。本章主要工作是建立硅-硅直接键合单项工艺的物理数学模型,根据实际的工艺条件推导出它们的理论结果,对硅片键合的结果进行预测,并且与实际其它测量设备的测量结果进行比较,改进和完善工艺的物理数学模型,建立一套完整的键合工艺IP库,使键合工艺象IC工艺一样可以直接模拟。目前,主要进行了三方面的工作:(1)硅-硅直
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:35kb
    • 提供者:weixin_38728555
  1. EDA/PLD中的AC/DC设计、工艺模拟、器件模拟的EDA工具

  2. 分类 产品名 制造商 AC/DC设计・解析工具 MotorExpert 韓国jasontech公司 工艺・Simulator(仿真工具) ATHENA 美国Silvaco International公司 器件・Simulator(仿真工具) ATLAS 美国Silvaco International公司 器件模拟工具 工艺模拟工具 Medici Davinci TSUPREM Avanti公司   
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:18kb
    • 提供者:weixin_38665193
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