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  1. 常用元器件的封装尺寸

  2. 总结了常用器件所用封装: 包含 DIP,SIP,to,SOP,SOT封装的标准尺寸, 是绘制器件封装时 的重要参照. 并附有部分封装的tapping.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-04-08
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：wutong11

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：lidaoshi

  1. 常用器件封装尺寸

  2. 常用器件的PCB封装尺寸图 由于PCB绘制时查阅或核对 相当全面

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-14
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：zuojinjingand

  1. 常用器件封装尺寸

  2. Actel半导体FPGA封装和选型.pdf

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-04-09
    • 文件大小：778kb
    • 提供者：u014618033

  1. 常用器件封装chicun

  2. 一些常用PCB设计中器件的封装尺寸，方便自己制作封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-07-13
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：hbhsj

  1. PCB原理图+封装 淘宝购买的

  2. 这是部分淘宝购买的，绝对的常用器件，每个器件对应唯一的封装，尺寸符合各大厂家的标准，还有本人从事多年的电子设计行业积累的器件和封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-01-07
    • 文件大小：547kb
    • 提供者：itsir_cheng

  1. 常用器件封装尺寸

  2. 包含了大多元器件的封装尺寸，画封装的时候不用再找了

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-15
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：maolin12345

  1. AD常用封装库

  2. PCB封装中几乎所用的都集成有STEP格式3D模型的，其实这个STEP格式的3D模型是后来我们用SOLIDWORKS做的。在标准2D模式下画好板子后，进行3D预览时会看到器件自带的3D效果。方便开发前的尺寸和外观评估

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-04-17
    • 文件大小：164mb
    • 提供者：zys316

  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf片 U? 有源品振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal Oscillator 保险丝 Fuse 开关 SW? Switch 按键 KEY? K cy 通用连接器排针 Header 通用连接器-非排针CN? Connector 专用连接器 类型缩写?如:UsB,LPC,DC?,ⅢDM1?,RJ,FPC?,DP?, AUDI0?,SD?等 LE

  3. 所属分类：其它

  1. 常用器件封装尺寸

  2. 常用器件封装尺寸，一板的元器件尺寸都有，分享给大家

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-29
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：hbc0602

  1. 电阻选型指南：常用电阻特性优缺点比较

  2. 近二十年来，电子工业以惊人的速度发展。新技术的进步在减小设备尺寸的同时，也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。 在这些器件中，晶片电阻当前始终保持很高的需求，并且是许多电路的基础构件。它们的空间利用率优于分立式封装电阻，减少了组装前期准备的工作量。随着应用的普及，晶片电阻具有越来越重要的作用。主要参数包括 ESD 保护、热电动势 （EMF）、电阻热系数 （TCR）、自热性、长期稳定性、功率系数和噪声等。 以下技术对比中将讨论线绕电阻在精密电路中的应用。不过请注意，线绕电阻没有晶片型，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：286kb
    • 提供者：weixin_38611508

  1. 最常用的器件PCB封装尺寸大全

  2. 最常用的器件PCB封装尺寸大全

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38719635

  1. 基础电子中的常用电阻的优缺点详解

  2. 近二十年来，电子工业以惊人的速度发展。新技术的进步在减小设备尺寸的同时，也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。 　　在这些器件中，晶片电阻当前始终保持很高的需求，并且是许多电路的基础构件。它们的空间利用率优于分立式封装电阻，减少了组装前期准备的工作量。随着应用的普及，晶片电阻具有越来越重要的作用。主要参数包括 ESD 保护、热电动势 （EMF）、电阻热系数 （TCR）、自热性、长期稳定性、功率系数和噪声等。 　　以下技术对比中将讨论线绕电阻在精密电路中的应用。不过请注意，线绕电阻没有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：220kb
    • 提供者：weixin_38713586

  1. 元器件应用中的Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品

  2. 飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench:registered:和封装技术，比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如，它们采用2mmx2mmx0.8mm模塑无脚封装(MLP)，较之于低压设计中常用的3mmx3mmx1.1mmSSOT-6封装MOSFET体积减小55%及高度降低20%。相比SC-70封装的传统MOSFET，这些

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38633967

  1. 三种小封装低压模拟开关

  2. 安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。NLAS3799MNR2G是低压、超小Ron的双双极双掷（双DPDT）开关。它的总谐波失真为0.11%，Ron低至0.35Ω，可获得优越的音频性能和超低功耗。另外，NLAS3799LMNR2G（低压逻辑型号）支持1.8V输入偏差。这些器件采用无铅16引脚薄型QFN封装。　　NLAS5223MNR2G 是低压、超小Ron的双单极双掷（双SPDT）开关。该模拟开关提高了低Ron 性能，引脚尺寸比常用的NLAS4684MNR2G小70%

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：27kb
    • 提供者：weixin_38685608

  1. 电源技术中的Fairchild推出超薄MLP封装集成式升压转换器

  2. 飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336，可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间，广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V)，并将开关NFET集成在尺寸仅为3x3 x0.6mm的超薄模塑无引脚封装 (UMLP) 中。FAN5336的体积比常用的SOT封装器件更小，却能提供更多的功能，包括更高的峰值电流 (1.5A)，高于同类器件的1.0A；出色的输入和负载调节能力 (0.2%)；以及高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38693967

  1. 元器件应用中的安森美小封装二极管和真空管

  2. 安森美半导体(ON Semiconductor)推出50多种SOT-723 平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。这新型封装仅利用1.44 mm2的印刷电路板(PCB)面积，可提高硅与封装之比率，并提供卓越的功耗性能。 采用SOT-723封装的分立器件包括数字晶体管、双极性晶体管、小信号肖特基二极管和小信号开关二极管。SOT-723 封装尺寸为1.2 mm x 1.2 mm x 0.5 mm，有助腾出手机、PDA、数码照相机、笔记本电脑和其他应用中珍贵的板面积。 与业内常用的SOT-23封装相

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38632146

  1. PCB技术中的ONSEMI 持续分立元件封装的小型化

  2. 安森美半导体（ON Semiconductor）推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基二极管和三种新型ESD二极管。 安森美半导体小信号产品部总经理Mamoon Rashid说："安森美半导体已扩大SOx723封装系列中的技术，以直接回应业内对超小型分立元件的需求。我们的便携式产品客户需要在电源管理、开关和保护应用中采用更小的二极管和晶体管，以便在其便携式产品中集成更多特性——而不会增大其终端产品的尺寸或降低电源效率。推出微型SOD-723封装的六

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38499336

  1. 常用电阻的优缺点详解

  2. 近二十年来，电子工业以惊人的速度发展。新技术的进步在减小设备尺寸的同时，也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。 　　在这些器件中，晶片电阻当前始终保持很高的需求，并且是许多电路的基础构件。它们的空间利用率优于分立式封装电阻，减少了组装前期准备的工作量。随着应用的普及，晶片电阻具有越来越重要的作用。主要参数包括 ESD 保护、热电动势 （EMF）、电阻热系数 （TCR）、自热性、长期稳定性、功率系数和噪声等。 　　以下技术对比中将讨论线绕电阻在精密电路中的应用。不过请注意，线绕电阻没有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：202kb
    • 提供者：weixin_38502929

  1. ONSEMI 持续分立元件封装的小型化

  2. 安森美半导体（ON Semiconductor）推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基二极管和三种新型ESD二极管。 安森美半导体小信号产品部总经理Mamoon Rashid说："安森美半导体已扩大SOx723封装系列中的技术，以直接回应业内对超小型分立元件的需求。我们的便携式产品客户需要在电源管理、开关和保护应用中采用更小的二极管和晶体管，以便在其便携式产品中集成更多特性——而不会增大其终端产品的尺寸或降低电源效率。推出微型SOD-723封装的六

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：weixin_38742124
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