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  1. OPhone平台2D游戏引擎实现——物理引擎

  2. OPhone平台2D游戏引擎实现——物理引擎（一） OPhone平台开发, 2010-10-19 17:27:20 标签 : Ophone平台 2D 游戏 引擎 　　上一篇文章我们介绍了常见的各种游戏特效的实现，你现在可以很轻松的实现各种游戏中所需要的特效，但是，你可能已经意识到了，我们的游戏一般都需要进行碰撞检测，比如前面的火柴棍小人，我们需要检测子弹和敌人之间的碰撞；碰撞检测通常是游戏开发的难点，作为引擎必然少不了碰撞检测部分，这里我们还是按照cocos2d的构架，使用Box2d作为物理引

  3. 所属分类：Java

  1. 有限元分析

  2. 提高SOLIDWORKS绘图速度 随着计算机的普及和计算机性能的日益提高，越来越多的工程技术人员在机械设计工作中用上了三维设计软件，如Pro/ENGINEER、UG、SolidWorks、MDT等，从而提高了工作效率，缩短了产品的开发周期。但是大多数初学者由于对软件的熟悉程度不够，没有掌握软件的使用技巧，从而导致工作效率不高。初学者往往是在屏幕上利用顶层菜单并沿下拉式菜单一级一级地寻找自己需要的命令，这样使用比较简单，能够使初学者的思维方式逐渐地适应计算机的工作方式，但是缺点显而易见：费时、费

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2012-07-04
    • 文件大小：3kb
    • 提供者：wayle99

  1. android群雄传

  2. 第1章 Android体系与系统架构 1 1.1 Google生态系统 2 1.2 Android系统架构 2 1.2.1 Linux 3 1.2.2 Dalvik与ART 3 1.2.3 Framework 3 1.2.4 Standard libraries 4 1.2.5 Application 4 1.3 Android App组件架构 4 1.3.1 Android四大组件如何协同工作 5 1.3.2 应用运行上下文对象 5 1.4 Android系统源代码目录与系统目录 6 1.4

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2016-08-13
    • 文件大小：24mb
    • 提供者：jsntghf

  1. solidworks200

  2. word版，便于记录 第1章 SolidWorks 2006概述 1 1.1 SolidWorks 2006新特点 1 1.1.1 基本功能中的新增功能 1 1.1.2 草图绘制新增功能 2 1.1.3 特征新增功能 2 1.1.4 钣金新增功能 3 1.1.5 装配体新增功能 3 1.1.6 出详图新增功能 4 1.1.7 工程图新增功能 4 1.2 SolidWorks 2006的界面 5 1.2.1 启动SolidWorks 5 1.2.2 FeatureManager设计树 10 1.

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-03-14
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：kcim2002

  1. Oracle整體流程-01（Oracle 制造与供应链产品）

  2. Oracle整體流程-01（主要介绍Oracle 制造与供应链产品）Chinaseub.com 下载 第1章 Oracle制造与供应链产品概述 1.1.2传达设计要求 在产品开发过程中,客户将他们的需求和产品需求规范传达给生产商。这种信息用于设计合适的产品,同 时与一些经过选择的供应商共享这些需求信息,以便建立该产品的强大供应链。设计好产品之后,在发布到 制造过程之前,需要对产品进行广泛的测试。在产品生命周期的早期阶段,发现潜在问题非常重要。 1.1.3传达需求 客户以订单或预测的形式传达他们的

  3. 所属分类：管理软件

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：174kb
    • 提供者：xieshouyou

  1. comsol Mems模块

  2. COMSOL Multiphysics 是一款大型的高级数值仿真软件，由瑞典的 COMSOL 公司开发，广泛应用于各个领域的科学研究以及工程计算，被当今世界科学家称为“第一款真正的任意多物理场直接耦合分析软件”，适用于模拟科学和工程领域的各种物理过程，COMSOL Multiphysics以高效的计算性能和杰出的多场直接耦合分析能力实现了任意多物理场的高度精确的数值仿真，在全球领先的数值仿真领域里得到广泛的应用。目录 MEMS模块. MEMS器件:物理场和应用 MEMS模块物理场接口指南 根据空

  3. 所属分类：教育

  1. 常用工程材料属性

  2. 常用工程材料属性，包含 材料名称 弹性模量(N/m^2) 泊松比 质量密度(kg/m^3) 抗剪模量(N/m^2) 张力强度(N/m^2) 屈服强度(N/m^2) 热扩张系数(/Kelven) 比热(J/(kg.K)) 热导率(W/(m.k)) 非常详尽。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-01-08
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：dreaminglc

  1. 常用工程材料属性

  2. 常用工程材料属性

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-11-19
    • 文件大小：26kb
    • 提供者：hxq880

  1. 简要分析电阻率的基本知识

  2. 电阻率的定义电阻率（resisTIvity）是用来表示各种物质电阻特性的物理量。某种材料制成的长1米、横截面积是1平方毫米的导线的电阻，叫做这种材料的电阻率。 电阻率的单位国际单位制中，电阻率的单位是欧姆·米(Ω·m或ohmm)，常用单位是欧姆·平方毫米/米。 电阻率的计算公式电阻率的计算公式为：ρ=RS/L。p为电阻率，s为横截面积，R为电阻值，L为导线的长度。 电阻率的说明①电阻率ρ不仅和导体的材料有关，还和导体的温度有关。在温度变化不大的范围内，：几乎所有金属的电阻率随温度作线性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38609453

  1. 单片机与DSP中的X波段微带带通滤波器的设计

  2. 氧化铝陶瓷基板上薄膜无源元件混合电路过去常用于要求高精度、长期稳定可靠、中等功耗和频率不超过100MHz的应用。提高这些传统性能的极限以满足平面传输线滤波器不断发展和增长的要求，已成为生产流程控制、材料相容性工程以及电磁(EM)设计的精巧之处。X波段微带带通滤波器的薄膜制造工艺综合考虑了上述因素。 　　在高精度微带带通过滤器的设计和制造过程中，需要考虑导体属性、介电性能、尺寸和几何外形。这里采用了平行板电容和谐振腔介电特性技术，对氧化铝的介电常数(Er)和损耗角正切值进行了测量。测量结果显示，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：519kb
    • 提供者：weixin_38564003

  1. 500种常用工程材料属性性表2021.pdf

  2. 500种ansys材料库属性

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-21
    • 文件大小：154kb
    • 提供者：qq13729896

  1. X波段微带带通滤波器的设计

  2. 氧化铝陶瓷基板上薄膜无源元件混合电路过去常用于要求高精度、长期稳定可靠、中等功耗和频率不超过100MHz的应用。提高这些传统性能的极限以满足平面传输线滤波器不断发展和增长的要求，已成为生产流程控制、材料相容性工程以及电磁(EM)设计的精巧之处。X波段微带带通滤波器的薄膜制造工艺综合考虑了上述因素。 　　在高精度微带带通过滤器的设计和制造过程中，需要考虑导体属性、介电性能、尺寸和几何外形。这里采用了平行板电容和谐振腔介电特性技术，对氧化铝的介电常数(Er)和损耗角正切值进行了测量。测量结果显示，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：766kb
    • 提供者：weixin_38700320

  1. abaqus常用工程材料属性.xls

  2. abaqus常用500种材料属性，可直接导入anaqus即可

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-09
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_44121930

  1. 常用工程材料属性abaqus.pdf

  2. 常用工程材料属性abaqus.pdf

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-28
    • 文件大小：662kb
    • 提供者：hsw7777