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  1. ALTIUM designer常用sch封装库,含大部分常用元件part1-1

  2. 本压缩包共包含以下元件库 0.1 - 电阻-电容-电感.SchLib 0.2 - 二极管-整流桥.SchLib 0.3 - LED发光二极管.SchLib 0.4 - 三极管.SchLib 0.5 - 场效应管-可控硅.SchLib 0.6 - 数码管-TFT屏.SchLib 0.7 - 常用按键-开关.SchLib 0.8 - 网口-音频插座.SchLib 0.9 - 模块.SchLib 1.0 - 常见芯片.SchLib 1.1 - 电源类芯片.SchLib ...
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-04-05
    • 文件大小:88mb
    • 提供者:u011438259
  1. 【5】Altium Designer 原理图库.7z

  2. 受最大上传文件大小限制,这套封装库分为5部分提供下载,还是挺不错的,第五部分是原理图库 0.1 - 电阻-电容-电感.SchLib 0.2 - 二极管-整流桥.SchLib 0.3 - LED发光二极管.SchLib 0.4 - 三极管.SchLib 0.5 - 场效应管-可控硅.SchLib 0.6 - 数码管-TFT屏.SchLib 0.7 - 常用按键-开关.SchLib 0.8 - 网口-音频插座.SchLib 0.9 - 模块.SchLib 1.0 - 常见芯片.
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-03-01
    • 文件大小:87mb
    • 提供者:axjuan
  1. 低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真.pdf

  2. 低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真pdf,ABSTRACT In recent years, more and more electronic products with battery supply are widely used, which cries for adopting low voltage analog circuits to reduce power consumption, therefore low voltage, low power analog circu
  3. 所属分类:其它

  1. 常见元件封装电容电阻芯片

  2. 常见元件封装 电阻,电容,电感,电源,芯片,很好 好资料,常见的资料啊 无极电容 CAP RAD 0.1-0.4 电解电容 ELECTRO RB 0.2/0.4-0.5/1.0 二极管 DIODE DIODE0.1-0.7 全桥 BRIDGE
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-08-05
    • 文件大小:35kb
    • 提供者:wuxiuxiuhao
  1. 贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-08
    • 文件大小:51kb
    • 提供者:weixin_38694800
  1. PCB技术中的表面贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。   一、所需的工具和材料   焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:55kb
    • 提供者:weixin_38715097
  1. 封装库文件&大部分3D模型图.zip

  2. 0.1 - 电阻-电容-电感.SchLib 0.2 - 二极管-整流桥.SchLib 0.3 - LED发光二极管.SchLib 0.4 - 三极管.SchLib 0.5 - 场效应管-可控硅.SchLib 0.6 - 数码管-TFT-OLED屏.SchLib 0.7 - 常用按键-开关.SchLib 0.8 - 以太网-音频-USB插座.SchLib 0.9 - 电路模块.SchLib 1.0 - 常见芯片.SchLib 1.1 - 电源类芯片.SchLib 1.2 - 传感元件.SchLib
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:668mb
    • 提供者:www555o
  1. 表面贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。   一、所需的工具和材料   焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:52kb
    • 提供者:weixin_38646914