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  1. 干膜工艺常见的故障及排除方法

  2. 在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-20
    • 文件大小:69kb
    • 提供者:weixin_38647567
  1. PCB技术中的干膜工艺常见的故障及排除方法

  2. 在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。   1>干膜与覆铜箔板粘贴不牢   原 因  解决办法   1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27℃的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期。   2)覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。  重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。   3)环境湿度太低。  保持环境湿度为50%RH左右
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-11
    • 文件大小:73kb
    • 提供者:weixin_38698943
  1. 干膜工艺常见的故障及排除方法

  2. 在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。   1>干膜与覆铜箔板粘贴不牢   原 因  解决办法   1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27℃的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期。   2)覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。  重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。   3)环境湿度太低。  保持环境湿度为50%RH左右
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:70kb
    • 提供者:weixin_38722944