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搜索资源列表

  1. OK6410封装

  2. OK6410底座封装,在我的博客有教程!http://blog.csdn.net/opchywen/article/details/7884504
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-08-20
    • 文件大小:10kb
    • 提供者:opchywen
  1. TEXTQOL 封装

  2. 51或者52单片机的锁紧底座的封装,TEXTQOL
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-12-22
    • 文件大小:428kb
    • 提供者:noize
  1. 準確測量大功率LED熱阻的新方法

  2. 准确测量大功率 LED 的热阻, 关键是准确地确定 LED 的结温增量。首先利用正向 电压法获得 LED 的结温; 通过测量 LED 的降温曲线, 计算获得 LED 稳定工作时底座的温度, 从而 得到 LED 的结温相对底座温度的增量。然后, 再与注入电功率相除, 即可得到准确的热阻。与常 规方法相比, 避免了直接测量 LED 底座温度中界面热阻的影响, 使得测量 LED 的热阻更加准确、 方便。该方法还可以用于测量贴片封装 LED 等常规方法难以测量的 LED 以及用于分析大功率 LED 二
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2016-05-02
    • 文件大小:320kb
    • 提供者:samchiou
  1. DIP40底座封装图AD

  2. DIP40底座封装图AD,文档可直接下载后在Altium Designer中使用,方便快捷;封装为可锁紧插座封装,下载时请注意查看。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2017-09-24
    • 文件大小:49kb
    • 提供者:qq_19760839
  1. miniPCI-E 模块和底座接口封装

  2. miniPCI-E 模块和底座接口封装,两个都有,有的资源里面只有卡PCB,或只有底座接口封装,这个是验证过的
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-04-24
    • 文件大小:110kb
    • 提供者:jinyitong
  1. CR1220CR2032钮扣电池 电池弹片+电池底座PCB封装库

  2. 本人自己画的一些cr1220电池的底座和电池弹片pcb封装,如果型号略有差异可以在此基础上修改,非常方便使用。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2018-07-27
    • 文件大小:643kb
    • 提供者:qq_35381449
  1. CR1220电池底座

  2. CR1220电池底座封装画起来比较麻烦,自己画了一个封装分享给大家,可以直接拿来用
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-08-04
    • 文件大小:15kb
    • 提供者:duanjianbo3330
  1. IPEX天线端子底座原理图和封装库

  2. IPEX天线端子底座原理图和封装库.IPEX接口外接天线。可用于2.4G天线设计,蓝牙天线,WiFi天线等。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-08-10
    • 文件大小:17kb
    • 提供者:ly_561
  1. NANO SIM卡 6P 翻盖 AD 封装.zip

  2. 翻盖 NANO SIM 卡底座 6P AltiumDesigner封装,按照设计图纸,自己画的,内含datasheet尺寸标注截图和AD封装。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-05-28
    • 文件大小:70kb
    • 提供者:a371132
  1. G7SA_P7SA_Datasheet_en_201701_J73I-E-02_rev10_9.pdf

  2. 本文档为官方欧姆龙 G7SA 安全继电器系列 规格书 内有 G7SA系列继电器封装图及P7SA系列底座谷歌
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-04-21
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:qw68866860
  1. AG6200中文规说明书.doc

  2. 一、AG6200-MCQ特征 将HDMI 1.4b转换为VGA AG6200支持高达1920x120060Hz的视频分辨率: AG6200支持热插拔检测 内置晶体,无需外挂晶体。 内置5V至1.2V稳压器 核心电压1.2V 符合HDCP 1.4规范的片上HDCP引擎 集成片上HDCP密钥 AG6200支持2通道IIS音频接口 AG6200支持1080i分辨率 二、AG6200-MCQ封装 AG6200-MCQ封装尺寸:48-pin QFN,6 mm x 6 m
  3. 所属分类:图像处理

    • 发布日期:2020-02-07
    • 文件大小:757kb
    • 提供者:u013263054
  1. IPEX封装.zip

  2. IPEX天线底座封装,本人制作的封装。制作尺寸和标准略有误差,不影响使用,亲测在实际项目中正常使用。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-01-15
    • 文件大小:96kb
    • 提供者:qq_42650812
  1. HPE StoreEverG2 磁带自动装载用户与服务指南.pdf

  2. HPE StoreEverG2 磁带自动装载用户与服务指南,惠普磁带机使用手册目录 1功能 量1 前面板 后面板 重,重 控制器运行状况状态指示灯 磁带机后面板 78889 磁带机电源指示灯 自动装载机选项 1翻 10 HPE Store Ever1/8G2磁带自动装载机和MSL磁带库Eη cryption Kit .10 Command View TL TapeAssure 10 LTFS支持. LTo-4和更高代次磁带机和加密.… .10 使用基于KM|P的密钥服务器 11 使用应用程序管理
  3. 所属分类:HP

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:tianfengqn
  1. C530664_MMCX镀金直插板端座子_2020-05-12.PDF

  2. 中文详细说明,底座尺寸,画封装必备。 中文详细说明,底座尺寸,画封装必备。 中文详细说明,底座尺寸,画封装必备。 中文详细说明,底座尺寸,画封装必备。 中文详细说明,底座尺寸,画封装必备。 中文详细说明,底座尺寸,画封装必备。 中文详细说明,底座尺寸,画封装必备。 中文详细说明,底座尺寸,画封装必备。 中文详细说明,底座尺寸,画封装必备。 中文详细说明,底座尺寸,画封装必备。 中文详细说明,底座尺寸,画封装必备。 中文详细说明,底座尺寸,画封装必备。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-05-31
    • 文件大小:202kb
    • 提供者:qq_23076153
  1. 如何区分电容的正负极

  2. 电容具有极性和非极性之分,有极性的电容一般是电解电容和钽电容,而电容是两端元器件。极性电容在电路板上的封装都会通过特定的标识来区分,所以,拿到电路板后,根据封装和电容的外形尺寸很容易区分正负极。下面通过直插电解电容、贴片铝电解电容以及钽电容来解释如何区分正负极。 1、直插电解电容区分正负极 直插电解电容的正负极可以通过引脚长度以及壳体颜色来区分,引脚长者为正;引脚短者为负;壳体有小区域的灰色部分对应的引脚为负,另一端为正。如下图所示。 对于封装,一般会通过标记“+”表示正极;或者用涂色
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-11
    • 文件大小:102kb
    • 提供者:weixin_38697557
  1. 各种钮扣电池底座尺寸图

  2. 各种钮扣电池底座尺寸图 CR2032 适合建PCB封装
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-06-11
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:zjf1999
  1. 消费电子中的Silicon Labs推出用于模拟调谐、模拟/数字显示(ATxD)的多波段收音机IC系列产品

  2. Silicon Labs宣布推出最新一代广泛应用于模拟调谐、模拟/数字显示(ATxD)的多波段收音机IC系列产品。新型Si4825/27/36 AM/FM/SW接收器提供更卓越的收音机波段覆盖和16引脚SOIC封装选项,将极大减轻ATxD收音机产品的设计和制造压力。新型Si48xx收音机IC可提供“集所有功能于一身”的单芯片接收器解决方案,适用于桌面和便携式收音机、立体声音响、迷你/微系统、手提音响、时钟收音机、iPod扩充式底座、玩具收音机和许多其他具备轮调收音机功能的消费类产品。   根据
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:94kb
    • 提供者:weixin_38650951
  1. C&K发布微型顶端按钮轻触开关系列KMT

  2. C&K Components公司开发出一个新的超小型电动顶端按钮的轻触开关系列KMT。这一新系列开关带有一个集成按钮(推杆),具有业界最小封装,与同类产品相比可增加50%的工作寿命。   该器件使用寿命扩展到150,000个周期,可选镀金或镀银。KMT系列开关尺寸仅为2.6mm x 3.0mm x 0.65mm,底座高0.45mm,按钮高0.2 mm,0.13 mm行程。   该集成的按钮用于进一步简化按钮设计,从而产生一个优越的最小30%的触摸率。KMT轻触开关同样有一个用于ESD的接
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-21
    • 文件大小:30kb
    • 提供者:weixin_38653443
  1. PCB技术中的封装的作用

  2. 封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層,避免电路受到机械性刮傷或是高溫破坏。 典型的封装过程(双列直插式)见图5(a)。它是先从硅片上切割得到芯片(称为划片),再将合格的芯片粘接在底座的基板上,用引线键合技术(wire bonding)将芯片上的压焊块与引脚端口连接起来(称为组装),然后塑料或陶瓷封装技术将芯片包装或密封起来形成外壳(称为包封),使集成电路能在各种环境和工作条件下稳定、可靠地工作。陶瓷封装和塑料封装后的示意图见图5(b)、(c)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:31kb
    • 提供者:weixin_38552871
  1. PCB技术中的金属封装材料的现状及发展(上)

  2. 童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院,北京 100083)摘 要:本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料,为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。关键词:金属封装;底座;热沉;散热片;金属基复合材料中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)03-06-10金属封装是采用金属作为壳体或底
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:126kb
    • 提供者:weixin_38682076
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