随着LTE多频多模智能手机时代的来临，新一代智能手机要求在2G、3G模式基础上增加支持LTE模式及相应的工作频段，并实现国际漫游的工作频 段，频段总量接近40个。频段的快速增加引发内部射频（RF）天线尺寸与功耗过大问题，如何降低天线数量、尺寸并增强信号接收性能与频宽是当前工程师面临 的问题。射频工程师对射频前端器件提出了更高的要求，促使射频半导体厂商加速研发创新RF技术与解决方案，包括RF MEMS及软件定义无线电（SDR）、天线频率调整等新兴技术，已受到终端设备制造商关注。