针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，分析各个变量对芯片温度造成的影响，最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。

建立适当模型对微波功率放大器芯片的单个晶体管进行温度分析，仿真结果表明，最高温度高于晶体管正常工作温度。从封装上采取措施，对芯片-粘接材料-基板这一基本结构进行分析，最后解决了温度过高问题。