大学微电子专业的微电子材料封装课件。主要讲解的是半导体的一些特性以及材料制成、封装测试的整个过程

国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下： 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装（MSP）概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路（IC） 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线图 2.7 IC封

杜迎 朱卫良（无锡微电子科研中心四室，江苏 无锡 214035）摘要：主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分，并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析。 关键词：盐雾；陶封；腐蚀 中图分类号： TN43 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)05-0056-031 前言 在沿海地带，大气中含有很多盐分。这些盐分会对金属零部件及材料长期腐蚀，影响产品的外形美观，降低产品的电性能和机械性能。盐雾试验的目的是检查产品或材料抗大气腐蚀的能力或适应性，检查材料或涂覆层的质量和均

(江苏中电华威电子有限公司，江苏 连云港 222004)摘 要：环氧塑封料(Epoxy Molding compound，EMc)对微电子封装技术的发展起着很重要作用，将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述。关键词：环氧塑封料， 发展，现状， 未来，封装中图分类号：TNl04．2 文献标识码：A 文章编号：1004-4507(2005)08-0004-03伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低