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搜索资源列表

  1. ceedo 著名U盘微系统

  2. 已经汉化的U盘微系统，可以帮你将你常用的windows应用软件安装在U盘中，当你使用时，只要有一台装有Windows的机器就可以了，以后大家就不用为程序烦了

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-10-29
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：vinscheng

  1. 中国人民大学计算机系统结构课件（全）

  2. 内含系统结构全部课件，是学习的好资料。 1.1.1 计算机系统结构的含义 计算机系统结构的外特性 计算机系统结构的内部特性 计算机系统结构的微系统结构----微外特性

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-19
    • 文件大小：372kb
    • 提供者：returnlixin

  1. 系统级别 内核 LINUX内核 微系统

  2. 系统级别的介绍内核，LINUX内核杭州中天微系统；系统级别的介绍内核，LINUX内核杭州中天微系统，有任何版权疑问请联系我

  3. 所属分类：Linux

    • 发布日期：2010-01-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：david10000

  1. 微系统技术信息09年09期

  2. 微系统技术信息 2009年第09期（总第44期）

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-31
    • 文件大小：372kb
    • 提供者：hibry008

  1. 微系统设计 刘泽文 2004

  2. 微系统设计 刘泽文 2004年版 我从淘宝上买的，分享给大家

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-07-03
    • 文件大小：48mb
    • 提供者：xueshiwei007

  1. 微系统封装基础

  2. 国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下： 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装（MSP）概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路（IC） 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线图 2.7 IC封

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-09-03
    • 文件大小：48mb
    • 提供者：violetxuling

  1. 微系统封装基础

  2. 微系统封装基础, Fundamentals of Microsystems Packaging 中文版

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-11-30
    • 文件大小：52mb
    • 提供者：sanmango

  1. mojopac 微系统

  2. 可在u盘上运行的系统,也可以放在磁盘根目录下. 和windows界面相似

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-04-23
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：nicehumor

  1. 智慧商圈微系统方案.docx

  2. 随着“互联网”的发展，智慧商圈将成为未来购物中心的标配。 智慧商圈给消费者带来改变，1、实惠 实惠说到底就是价格个性化。比如针对VIP、回头客的促销价格，特殊时段的优惠价格，以及优惠券下载到电子会员卡后的价格，或者商场周年店庆的价格，都是不一样的，这样每位顾客的成交价格也是不一样的，也可以设置灵活的积分系统对老用户进行返积分。 2、便利 便利可以是提供快速自助结账，空手购物，设置会员停车场方便会员直接出入，提供导航寻车等。值得重视的是，在顾客关系管理过程中，有两类人很重要，一类是出力的人

  3. 所属分类：管理软件

    • 发布日期：2020-03-11
    • 文件大小：26kb
    • 提供者：oLiFeng1234

  1. 基于SiP技术的微系统设计与实现

  2. 介绍了系统级封装（System in Package，SiP）技术，基于SiP技术设计了一款由FPGA、ARM、SRAM等裸芯片组成的微系统，介绍了微系统的工作原理，描述了产品的实现流程。该系统具有重量轻、体积小、功能齐全等优点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：404kb
    • 提供者：weixin_38622227

  1. X频段接收组件三维SiP微系统设计

  2. 针对X频段多波束相控阵组件小型化、模块化的设计需求，结合多芯片组件技术、微波毫米波高密度垂直互连技术，利用HFSS对半开放式准同轴引脚进行优化设计，同时采用上下腔三维布局方式，设计了以ML-SL-SL-CPWG和ML-SL-CPWG作为无引线引脚的小型化X频段接收组件SiP微系统模块。接收组件增益≥32.8 dB，噪声系数≤3.0 dB，整个模块体积仅为12.5 mm×15 mm×5.4 mm，较原有二维平面链路系统面积缩小了63%，体积缩小了76%，同时模块化设计在系统应用中具有极大的优势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38725734

  1. 魔界微系统 痴魔语Q2魔界微系统 v1.3 暗庄版

  2. 痴魔语Q2魔界微系统，考虑到非专业学员对股票的判断力，执行力的问题，本软件对下方测算功能进行屏蔽，其他功能都可以正常使用。风险与盈利是成正比的，刚入市的股民只做低位

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：14mb
    • 提供者：weixin_38740596

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的上海微系统所研制成功的8英寸键合SOI晶片

  2. 中科院上海微系统与信息技术研究所日前宣布，由王曦研究员领导的SOI研究小组，在上海新傲科技有限公司研发平台上，通过技术创新，制备出我国第一片8英寸键合SOI晶片，实现了SOI晶片制备技术的重要突破。 　　中国科学院上海微系统与信息技术研究所原名中国科学院上海冶金研究所，是中国着名的技术学科综合性研究所之一。2001年8月，根据研究所近年来科研领域的变迁和科技发展战略目标的调整，经中国科学院和国家有关部门批准将所名更改为中国科学院上海微系统与信息技术研究所。 　　该研究小组过去建立了我国第一条高端

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38663151

  1. 单片机与DSP中的TI推出两款低噪声高精度数据采集微系统

  2. 日前，德州仪器(TI)宣布推出两款出自其Burr-Brown产品线的低噪声、低成本数据采集微系统，它们分别是24位的MSC1201和16位的MSC1202。这些新型混合信号器件能够为工业过程控制、便携仪表以及测量测试等领域内要求苛刻的应用提供业界最佳的性价比。 　　MSC1201和MSC1202集成了极低噪声的Δ-Σ模数转换器 (ADC)、增强型8051处理器内核、4kB或8kB闪存、8位电流数模转换器、片上振荡器、电压参考和各种高性能外设。强型8051内核的执行速度比标准8051内核快三倍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38750007

  1. 单片机与DSP中的TI 高精度数据采集微系统

  2. 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一对来自其 Burr-Brown 产品线、采用微型 6 毫米 x 6 毫米 QFN 封装的低噪声、低成本数据采集微系统。这些新型混合信号器件能够为工业过程控制、便携仪表以及测量测试等领域内要求苛刻的应用提供业界最佳的性价比。 MSC1201（24 位）与 MSC1202（16 位）集成了极低噪声的 Δ-Σ 模数转换器 (ADC)、增强型 8051 处理器内核、4kB 或 8kB 闪存、8 位电流数模转换器、片上振荡器、电压参考以及各种高性能外设。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38651165

  1. 一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成

  2. 赵 静 ，李泽宏， 张 波，杨邦朝，翟向坤(电子科技大学微电子与固体电子学院，成都 610054) 摘要：提出了一种全金属管壳封装、双面布局/六层布线的叠层多芯片组件微系统结构, 以实现500MHz高速数模混合微系统集成，并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。 关键词：高速微系统集成；叠层多芯片组件；全金属封装；仿真 中图分类号：TP393 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2002)12-0013-031 引言 多芯片组件(MCM: Multichi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38748263

  1. 嵌入LTCC封装基板的真空微电子毫米波/太赫兹微系统的基于微腔的带通滤波器和悬浮平面慢波结构

  2. 嵌入LTCC封装基板的真空微电子毫米波/太赫兹微系统的基于微腔的带通滤波器和悬浮平面慢波结构

  3. 所属分类：其它

  1. 【计组实验】P4 Verilog多周期处理器微系统 MIPS指令集-附件资源

  2. 【计组实验】P4 Verilog多周期处理器微系统 MIPS指令集-附件资源

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2021-03-05
    • 文件大小：106byte
    • 提供者：weixin_42189774

  1. 【计组实验】P4 Verilog多周期处理器微系统 MIPS指令集-附件资源

  2. 【计组实验】P4 Verilog多周期处理器微系统 MIPS指令集-附件资源

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2021-03-02
    • 文件大小：23byte
    • 提供者：weixin_42184924

  1. 从晶圆到封装为高级电子的微系统工艺

  2. 从晶圆到封装为高级电子的微系统工艺

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-26
    • 文件大小：53mb
    • 提供者：jfkj2021
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