导读：近日，德州仪器（TI）宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器（MCU）系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。 　　除了5个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU系列之外，TI基于 FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2 MCU采用小至2.0 x 2.2 x 0.3毫米的晶圆芯片级封装（WLCSP），使开发人员可设计更小的产品；这些微型封装尺寸使MSP430 MCU非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄