注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 激光快速成型切片与分层软件开发

  2. 快速成型（Rapid Prototyping,简称RP）技术20世纪80年代末起源于美国，很快发展到日本和西欧，是近20年来制造技术领域的一次重大突破。快速成型制造技术是CAD、数控技术、激光技术以及材料科学与工程的技术集成，它可以自动、快速地将设计思想物化为具有一定结构和功能的原型或直接制造零部件，从而可以对产品设计进行快速评价、修改，以响应市场需求，提高企业的竞争能力。快速成型制造技术的出现，反映了现代制造技术本身的发展趋势以及激烈的市场竞争对制造技术发展的重大影响。 本文首先从快速成型技

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2011-12-03
    • 文件大小：633kb
    • 提供者：lastaries

  1. 计算机辅助工程（CAE）在精密铸造中的应用

  2. 本文介绍了CA精密铸造工艺。重点阐述了计算机辅助工程，包括三维CAD、凝固过程数值模拟等在精密铸件研制过程中的应用。IDEAS可以方便地进行三维设计或逆向工程，获得三维模型，然后通过快速成型技术，能迅速得到铸造原型；用ProCast对铸件的浇注工艺进行模拟，以优化浇注参数，消除铸造缺陷。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2008-09-17
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：sandy0506

  1. 博克智能服装CAD视频教程

  2. 博克智能服装CAD视频教程， 博克智能服装CAD是目前智能化程度最高的服装CAD系统。本软件基于自动识别技术的智能模式，一支笔可以实现绝大部分的设计及工艺处理功能，相比较传统的CAD几百个工具，大大简化了操作步骤和操作难度。本软件还集成了各类原型以及常见的各类服装款式，通过参数化处理，使图形与尺码规格表建立自动关联，能够实现快速设计，全自动智能放码，数字化记忆以及连动修改技术更可以方便版型修改。使用本系统可以带来效率及品质的极大提升，为企业节省更多的成本。 博克CAD产品的优点总结如下： 1、

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-12-24
    • 文件大小：48byte
    • 提供者：swyxb

  1. 快速原型制造技术演讲

  2. 第一部分 快速原型与制造（RPM） 1.背景及历史 2.思想及原理 3.特点及技术方法 第二部分 快速原型制造技术 1.光固化（SLA） 2.选择性激光烧结（SLS） 3.熔融沉积成型工艺（FDM） 4.叠层实体制造工艺（LOM） 5.三维印刷（3D打印） 第三部分 快速原型制造技术中的数据准备 第四部分 问题与研究

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2017-08-24
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_36962021

  1. 3D打印100问.doc

  2. 1、3D打印到底是什么？ 答：3D打印（3D printing），即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。过去其常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型，现正逐渐用于一些产品的直接制造，已经有使用这种技术打印而成的零部件。该技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工（AEC）、汽车，航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、*以及其他领域都有所应用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_39840387

  1. Oracle整體流程-01（Oracle 制造与供应链产品）

  2. Oracle整體流程-01（主要介绍Oracle 制造与供应链产品）Chinaseub.com 下载 第1章 Oracle制造与供应链产品概述 1.1.2传达设计要求 在产品开发过程中,客户将他们的需求和产品需求规范传达给生产商。这种信息用于设计合适的产品,同 时与一些经过选择的供应商共享这些需求信息,以便建立该产品的强大供应链。设计好产品之后,在发布到 制造过程之前,需要对产品进行广泛的测试。在产品生命周期的早期阶段,发现潜在问题非常重要。 1.1.3传达需求 客户以订单或预测的形式传达他们的

  3. 所属分类：管理软件

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：174kb
    • 提供者：xieshouyou

  1. I2C总线协议中文版.pdf

  2. 该文档介绍了I2C总线，是中文文档，非英文文档，对于看英文文档头大的读者是一个不错的选择广州周立功单片机发展有限公司Tel:(020)3873097638730977Fax:38730925htp:/v.zlgmcu.com 1.序 1.1版本1.0-1992 1992fC总线规范的这个版本有以下的修正 删除了用软件编程从机地址的內容。因为实现这个功能相当复杂,而且不被使用。 刖除了“低速模式”。实际上这个模式是整个PC总线规范的子集,不需要明确地详细说明 增加了快速樸式。它将位速率増加4倍到达

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-04
    • 文件大小：852kb
    • 提供者：wzc18743083828

  1. 电铸工艺说明

  2. 基于快速原型的精密电铸工艺优化 王立永 秦旭光 唐一平 李涤尘 （西安交通大学先进制造技术研究所 西安710049） 摘要：为了提高产品的开发速度和产品质量，同时满足产品生产的灵活性，采用激光快速成型机生产电铸母模。对于快速原型件，采用新工艺首先使其导电化；又采用脉冲电铸的方法制造模具。并把此新工艺与传统的化学镀工艺加以比较；把脉冲电铸和传统的直流电铸加以比较。。。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-01-05
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：tianfu_011

  1. 快速原型工艺

  2. 快速原型工艺及其应用，光固化成形工艺、分层实体制造工艺、选择性激光烧结工艺、熔融沉积工艺

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-05-03
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：andrewwang1021

  1. 基于LEON2的SOC原型开发平台设计

  2. 随着IC制造工艺水平的快速发展，片上系统(SOC)在ASIC设计中得到广泛应用。微处理器IP核是SOC片上系统的核心部分。但是大多数公司和研究机构没有足够的财力与人力开发自己的处理器，所以业界比较流行的做法就是购买微处理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要数十万美金的许可证费用的投入。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：195kb
    • 提供者：weixin_38674409

  1. DSP中的基于LTCC技术的低通滤波器快速设计与测试方法

  2. 摘 要： 介绍了一种通带为0~ 1. 2 GH z 的LT CC 多层低通滤波器快速设计方法。利用滤波器设计软件， 通过选择相应的参数， 可以快速地设计出低通滤波器电路图， 再将原型电路在三维电磁场仿真软件H FSS 中建立滤波器模型。根据厂商提供的电容、电感等元器件模型库， 根据模型库中的电容、电感值估算本次设计所需的元件大小， 在HFSS 中可以快速的建立模型， 仿真结果可以很快的满足指标要求。最后采用标准LTCC 工艺实现出尺寸为3. 2 mm×1. 6 mm×1. 0 mm 的低通滤波器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：520kb
    • 提供者：weixin_38658405

  1. 基于LEON微处理器的SOC原型平台设计

  2. 随着IC制造工艺水平的快速发展，片上系统（SOC）在ASIC设计中得到广泛应用。微处理器IP核是SOC片上系统的核心部分。但是大多数公司和研究机构没有足够的财力与人力开发自己的处理器，所以业界比较流行的做法就是购买微处理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要数十万美金的许可证费用的投入。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：173kb
    • 提供者：weixin_38594252

  1. 奥地利微电子为代工用户扩展CMOS、高压、高压FLASH和RF多项目晶圆服务

  2. 奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的 2008 年度时间表，扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路（ASIC）原型服务，即所谓以多项目晶圆 (MPW) 或往复运行（shuttle run）。该服务将来自不同用户的若干设计结合在一个晶圆上，有助于众多不同的参与者分摊晶圆和掩膜成本。 　　奥地利微电子的 MPW 服务包括基于 TSMC（台积电）0.35µm CMOS 工艺的全程0.35µm尺寸工艺。兼容 SiGe BiCMOS 技术的 CMOS 有助于在一个 ASIC 中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38552871

  1. 单片机与DSP中的乐普科（LPKF）推出台式MultiLayer Press

  2. LPKF MultiPress S是一种由微处理器控制的台式多层层压挤压机，可理想地用于在实验室或原型制造环境内开发多层电路板。当速度、安全性或便捷性成为创建客户定制或原型印刷电路板的重要因素时，MultiPress S便可派上用场；它还是所有快速PCB原型制造环境中使用的一种必要工具。该系统将挤压时间缩短至不到90分钟，因此，可提供较之前更快的周转速度，开发优质多层原型板。         　　MultiPress S可粘合所有普通刚柔基底的多层电路，并在全压电镀区均匀分布压力，避免在完成作业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38667408

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于LEON微处理器的SOC原型平台设计

  2. 随着IC制造工艺水平的快速发展，片上系统（SOC）在ASIC设计中得到广泛应用。微处理器IP核是SOC片上系统的核心部分。但是大多数公司和研究机构没有足够的财力与人力开发自己的处理器，所以业界比较流行的做法就是购买微处理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要数十万美金的许可证费用的投入。 除了昂贵的ARM核与MIPS核以外，我们还有另外一种选择，就是选择开放源代码的微处理器的IP核。目前可以实际使用的开放源代码处理器有LEON系列与OPENRISC系列两种。本文就介绍了LEON2微处理器核

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38689041

  1. 光纤激光器及其在选区激光熔化快速原型制造中的应用

  2. 选区激光熔化（SLM）是一种直接由金属粉末或陶瓷材料成型产品的快速原型制造工艺,它从CAD原型出发建构几乎100％致密、具有良好机械性能的原型。这就需要其核心部件激光器具有光束模式好、光斑细、响应速度快的特点,而光纤激光器比起传统采用的YAG激光器可以更好地满足这些要求,从而为光纤激光器在SLM中的应用提供了无限的发展空间。目前,采用固体光纤激光器的SLM设备已经能用低熔点合金、锌、青铜、不锈钢和工具钢生产零件或模具嵌件。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-27
    • 文件大小：1020kb
    • 提供者：weixin_38699492

  1. 覆膜砂选择性激光烧结工艺

  2. 基于选择性激光烧结(SLS)技术, 在不同工艺参数组合下,分析了激光扫描速度、激光功率、分层厚度、扫描间距以及预热温度等工艺参数对SLS原型件强度与尺寸精度的影响。研究结果表明, 各烧结工艺参数均会影响原型件的烧结强度和尺寸精度, 且各因子之间存在交互作用。当激光功率为40 W、扫描速度为2500 mm·s-1、扫描间距为0.15 mm、分层厚度为0.20 mm、预热温度为60 ℃时, 烧结强度与尺寸精度达到最优。在此基础上, 结合传统砂型铸造方式, 实现了全新高端工程机械液压多路阀的快速铸造,

  3. 所属分类：其它

  1. 增材制造（3D打印）技术及其应用发展

  2. 增材制造技术属于一种非传统加工工艺，也称为增量制造、快速成形、快速原型制造等，是近30年来全球先进制造领域兴起的一项集光/机/电、计算机、数控及新材料于一体的先进制造技术。与切削等材料“去除法”不同，该技术通过将粉末、液体、片状等离散材料逐层堆积，“自然生长”成三维实体，因此被通俗叫做“3D打印”（如下图）。该技术将三维实体变为若干二维平面，大大降低了制造复杂度。理论上，只要在计算机上设计出结构模型，就可以应用该技术在无需刀具、模具及复杂工艺条件下快速地将设计变为实物。该技术特别适合于航空航天、

  3. 所属分类：其它

  1. 基于LEON微处理器的SOC原型平台设计

  2. 摘要：本文首先简要介绍了LEON2微处理器，然后论述在Altera的FPGA开发板上建立基于LEON2的SOC原型平台，从硬件设计和软件结构两个方面详细介绍了设计思路。随着IC制造工艺水平的快速发展，片上系统（SOC）在ASIC设计中得到广泛应用。微处理器IP核是SOC片上系统的核心部分。但是大多数公司和研究机构没有足够的财力与人力开发自己的处理器，所以业界比较流行的做法就是购买微处理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要数十万美金的许可证费用的投入。除了昂贵的ARM核与MIPS核以外，我

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：104kb
    • 提供者：weixin_38500117