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搜索资源 - 意法半导体(ST)公司推出业界首款可配置的系统级芯片(SoC)系列——SPEAr
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意法半导体(ST)公司推出业界首款可配置的系统级芯片(SoC)系列——SPEAr
意法半导体(ST)公司推出业界首款可配置的系统级芯片(SoC)系列——SPEAr,适合于各种应用,包括打印机、扫描仪和其它嵌入控制的数字引擎。该器件基于ST的结构处理器增强性架构(SPEAr),集成了全套IP区块的ARM核和可配置的逻辑区块,能在短时间内快速实现关键功能的定制化,所需成本仅为全定制设计方案的小部分,而且具有较高灵活性和性能。 该系列器件基于工业标准ARM核,能最大化现有硬件和软件区块的重新使用。架构包括大量用于连接和存储器接口的IP,以及高性能内部总线系统。定制化的嵌入逻辑区
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-26
文件大小:41kb
提供者:
weixin_38670420