意法半导体(ST)宣布SPEAr系列配置系统芯片增加两款新产品：双核产品SPEAr Plus600和单核产品SPEAr Head600。打印机、传真机、销售点终端(POS)等设备厂商利用这个解决方案可以开发复杂而灵活的数字引擎，开发时间和成本仅是一个全定制设计解决方案的几分之一。此外，可以在占位和架构相同的单双核处理器之间进行选择，让设备制造商能够在同一应用领域满足不同的细分市场的需求。       ST新的SPEAr系统芯片采用90nm制造工艺，集成一个或两个先进的ARM926处理器内核和