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  1. 波形分级雷达有源欺骗干扰

  2. 基于波形分集的雷达抗有源欺骗干扰技术研究

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2017-03-16
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：asd312501117

  1. 雷达抗有源干扰的方法研究

  2. 雷达抗有源干扰的方法研究

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2017-03-16
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：asd312501117

  1. PCB板设计时抗ESD的方法大全

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38682279

  1. 设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：77kb
    • 提供者：weixin_38724535

  1. PCB技术中的解析PCB板设计中抗ESD的常见防范措施

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。     在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38650379

  1. 汽车电子中的一种车载微机系统中的抗电磁干扰设计和实现

  2. 1.引言 　　当以点火发动机驱动的汽车在公路上运行之时，汽油发动机的高压点火系统会产生强电磁波，干扰其周围的无线电广播和无线电通讯业务的正常运行，并且对电磁环境造成污染。自此人们将电磁污染列人到汽车造成的三大污染源之一（排放、噪声、电磁）。国际无线电组织开始对这种高能量脉冲形式的干扰源进行研究并提出了测量方法和限制要求。目前，这种电磁污染的控制要求已被列入到世界各国的技术法规中。经过多年的技术规范，市场上运行的汽车基本实现了点火脉冲电磁噪声的有效控制。但随着汽车技术的不断进步和发展，汽车电子电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：159kb
    • 提供者：weixin_38724229

  1. 元器件应用中的有源晶振与无源晶振的区别

  2. 由于石英晶体震荡器具有非常好的频率稳定性和抗外界干扰的能力，所以，石英晶体震荡器是用来产生基准频率的。通过基准频率来控制电路中的频率的准确性。 　　石英晶体震荡器的应用范围是非常广的，它质量等级、频率精度也是差别很大的。通讯系统用的信号发生器的信号源（震荡源），绝大部分也用的是石英晶体震荡器。 　　1.无源晶振是有2 个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来。了解更多关于无源晶振的相关参数及供求信息请点击此处：http://www.dzsc.com/produ

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38556205

  1. PCB技术中的在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。 　　在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 无源型两线制模拟信号电流环路10KV高隔离调理器：ISOH 4-20mA-E

  2. 一种业界最高隔离电压10KVAC，小体积（16脚单列直插SIP16 Pin）、低成本、两线无源4-20mA电流环路隔离理控制模块，这款新产品可以将输入有源 4-20mA 电流信号转换成隔离的无源控制信号输出，控制二线制供电（回路馈电防爆方式）4-20mA 电流环路。实现传感器信号采集与模拟量输入接口有源负载的匹配，有效解决现场采集的有源 4-20mA 电流与二线制电流环供电回路接收口电源的信号冲突干扰问题。新产品可实现工业现场传感器与仪器仪表、PLC、DCS之间，4-20mA信号的高精度、高线性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：783kb
    • 提供者：weixin_52608202

  1. PCB技术中的设计PCB时抗静电放电（ESD）的方法

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。　　在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38516804

  1. 单片机与DSP中的基于MAX274的有源带通滤波器设计

  2. 基于MAX274的有源带通滤波器设计 解放军信息工程大学信息工程学院（郑州 450002）周俊 刘立柱 金俊利 随着现代科学技术的发展，滤波技术在通信、测试、信号处理、数据采集和实时控制等领域都得到了广泛的应用。滤波器的设计在这些领域中是必不可缺的，有时甚至是至关重要的环节。比如说，在通信领域，常常利用各种滤波器来抑制噪声，去除干扰，以提高信噪比；在数据采集中，为了无失真地从数字信号中恢复原来的信号，在A/D转换之前大多需要设置“限带抗混叠滤波”等等[1]。 某系统的设计中，需要有尖锐截

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38536397

  1. 单片机与DSP中的如何设计应用用于标清视频信道的有源滤波器

  2. 为何采用视频滤波器？ 视频频段中的任何干扰信号都将产生一些肉眼可见的显示失真问题，而采用视频滤波器就可以消除这些失真。信号混叠是采样视频系统中的一个明显失真。当超出视频频段范围的高频信号(例如外部无线发射信号或本地时钟信号)通过模数转换器的采样过程混叠回视频频段时，就会产生混叠现象。在模数转换器之前放置一个抗混叠滤波器就可防止这种失真。当利用数模转换器重建数字化的视频信号时，将导致视频信号在较高频率上被复制，从而也会引起图像失真。这类失真信号可通过在数模转换器之后加入一个视频滤波器来消除。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：211kb
    • 提供者：weixin_38718415

  1. 单片机与DSP中的如何设计用于标清视频信道的有源滤波器

  2. 当今的高速运算放大器使得在视频应用中，采用有源滤波器来设计比采用无源电感电容(LC)滤波器更加容易。随着飞兆半导体推出高速放大器和视频滤波器，针对视频通道的有源滤波器已成为极具成本效益的解决方案。 为何采用视频滤波器？ 视频频段中的任何干扰信号都将产生一些肉眼可见的显示失真问题，而采用视频滤波器就可以消除这些失真。信号混叠是采样视频系统中的一个明显失真。当超出视频频段范围的高频信号(例如外部无线发射信号或本地时钟信号)通过模数转换器的采样过程混叠回视频频段时，就会产生混叠现象。在模数转换

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：247kb
    • 提供者：weixin_38553478

  1. PCB技术中的设计PCB时抗ESD的方法

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。　　在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38655987

  1. 基于奇异谱分析的抗DRFM有源欺骗干扰

  2. 基于奇异谱分析的抗DRFM有源欺骗干扰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-03
    • 文件大小：600kb
    • 提供者：weixin_38557896

  1. 相控阵雷达自适应旁瓣相消效果分析

  2. 摘 要依据自适应旁瓣相消的原理，对辅助通道数和干扰个数的关系、样本数对相消效果的影响、通道的不一致性对相消性能的影响进行了数学推导及物理意义上的解释，并通过仿真验证。探讨分析了相控阵雷达开环自适应旁瓣相消的技术性能。   关键词自适应旁瓣相消改善因子相位一致性最佳自适应旁瓣相消的条件 1自适应旁瓣相消的基本原理与对消效果的评价   自适应旁瓣相消技术是相控阵雷达的一个重要组成部分，它将天线技术与信号处理技术结合在一起，使相控阵天线实现超低副瓣成为可能，达到抗有源干扰的目的。将相控阵天线的阵元按

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：278kb
    • 提供者：weixin_38589774

  1. 设计PCB时抗静电放电（ESD）的方法

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。　　在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38752897

  1. 在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。 　　在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38576045

  1. 解析PCB板设计中抗ESD的常见防范措施

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。     在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38590567

  1. 全面总结PCB板设计中抗ESD的常见方法和措施

  2. 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放()对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。　　在板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现的抗设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整布局布线，能够很好地防范。以下是一些常见的防范

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38586118
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