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搜索资源列表

  1. IC拆焊技术.doc

  2. IC拆焊技术.doc IC拆焊技术.doc

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-31
    • 文件大小：32kb
    • 提供者：wind5027

  1. 芯片改装拆焊技巧

  2. 本文介绍用最简单的工具实现 IC 芯片的拆解技巧和方法，方便小作坊式操作。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-02-05
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_23991281

  1. BGA拆焊步骤

  2. BGA拆焊 ，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-04-08
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：u010207695

  1. 手机芯片拆焊处理技巧.pdf

  2. 手机芯片拆焊处理技巧.pdf 手机芯片拆焊处理技巧.pdf

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-08-19
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：xumianqi

  1. 设计拆焊台主要参数

  2. 设计拆焊台主要参数 可调整部分 系统功率的分配 ==说明

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2012-04-28
    • 文件大小：25kb
    • 提供者：longleo119

  1. PCB印制线路板上焊接元件的拆焊

  2. 本文主要讲了PCB印制线路板上焊接元件的拆焊 ，下面一起来学习下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38611508

  1. Pcba加工中的拆焊技能，你掌握了吗？

  2. 在pcba加工中，检查电子元器件的焊接质量后，要对不良焊接的电子元器件进行拆焊操作。但是“请神容易送神难”，要想在不损伤其他的元器件及pcb板的前提下，拆下错焊的电子元器件，就必须熟练掌握pcba加工拆焊技能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：167kb
    • 提供者：weixin_38646706

  1. 微间距贴片器件的手工拆焊

  2. 微间距贴片器件的手工拆焊指南 本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下，制作第一个C805IF TQFP和LQFP器件的样机系统。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-03-14
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：dnldr

  1. 基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计

  2. 本文提出并研究设计了一种基于μC/OS-II嵌入式实时系统的智能拆焊、回流焊温度控制系统。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-13
    • 文件大小：306kb
    • 提供者：weixin_38610070

  1. 基于ARM7的智能拆焊、回流焊台控制系统电路模块设计

  2. 本文采用ARM7作为主控芯片，设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统，可以通过键盘操作控制，通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线，能对多种集成芯片进行拆和焊，适用于集成电路板的维修和加工。 硬件电路 主要由变压器、整流二极管、滤波电容、集成稳压器等构成，为电路提供5V、3.3V和1.8V的稳定电压。 信号检测电路模块 主要由热电偶、运算放大器27L2、DS18B20及ARM7内部AD等组成。将温度转换成处理器可识别的数字信号。 图2 温度采集电路 本设计的温度采集电路如图2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：276kb
    • 提供者：weixin_38748207

  1. 电子维修中的手机自动关机与电源模块虚焊有关

  2. 一部天语B851手机，开机就显示电量低，自动关机。 　　先是怀疑电池问题，于是用手机专业维修电源接电试机，还是出现电量低自动关机，把维修电源的电压调到5.5V试机故障依旧，判定故障与电池无关。 　　经分析故障有可能出在手机电池检测电路。拆机发现机板电源块被屏蔽罩封住，于是用热风枪小心吹焊下屏蔽罩，查看电源块是常见的MT6305，此电源块的（43）脚就是电池检测端，于是先用热风枪吹焊MT6305（如附图所示），待冷却后试机，没有再出现电量低自动关机故障，证明故障确系电源模块虚焊所致。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38590456

  1. 基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计

  2. 基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计,摘要：本文采用ARM7作为主控芯片，使用了μC/OS-II实时操作系统，设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统，可以通过键盘操作控制，通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线，能对多种集成芯片进行拆和焊，适

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：407kb
    • 提供者：weixin_38746951

  1. 基于μC/OS-II的智能拆焊、回流焊温度控制系统

  2. 本文提出并研究设计了一种基于μC/OS-II嵌入式实时系统的智能拆焊、回流焊温度控制系统。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：428kb
    • 提供者：weixin_38599545

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计

  2. 摘 要：本文采用ARM7作为主控芯片，使用了μC/OS-II实时操作系统，设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统，可以通过键盘操作控制，通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线，能对多种集成芯片进行拆和焊，适用于集成电路板的维修和加工。 　　0 引言 　　随着电子工业的发展,电子产品越来越多,电路板上元器件的密度越来越大,并且多为贴片式元件。传统的手工焊接,比较适合直插式元件,对于贴片式焊接效果就差强人意,并且效率很低。同样，传统的的拆芯片方式，一般都用热风枪吹，这样也能够达到目的，但周围

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：421kb
    • 提供者：weixin_38686658

  1. 基础电子中的电烙铁焊前处理及焊接步骤

  2. （1）焊前处理步骤 　　焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤： 　　“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 　　“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 　　“测”：就是利用万用表检测所

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38656374

  1. 基础电子中的热风枪拆焊小型元器件的拆焊方法和技巧

  2. 液晶显示器电路中的小型元器件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。特别是驱动板上的元器件，大多采用了贴片式安装（SMD），一般需要使用热风枪进行拆卸和焊接。在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但会将元器件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小型元器件岜吹动位置或吹跑。 　　①用小刷子将小型元器件周围的杂质清理干净，往小型元器件上加注少许松香水。 　　②安装好热风枪的细嘴喷头，打开电源开关，调节温度开关在2～3挡，风速开关在1～2挡。 　　③一只手用手指钳夹住元器件，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：weixin_38595356

  1. 显示/光电技术中的液晶显示器贴片集成电路的拆焊

  2. 和液晶显示器中的一些小元器件相比，贴片集成电路由于体积相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。 　　（1）贴片集成电路的拆卸 　　①仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。 　　②用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路引脚周围加注少许松香水。 　　③调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3～5挡，风速开关调至2～3挡。 　　④用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围引脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38535132

  1. 拆焊操作

  2. 在调试、维修电子设备的工作中，经常需要更换—些元器件。更换元器件的前提当然是要把原先的元器件拆焊下来。如果拆焊的方法不当，则会破坏印制电路板，也会使换下来但并没失效的元器件无法重新使用。 　　1．拆焊原则 　　拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 　　(l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 　　(2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 　　(3)对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减小其他损伤的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38654220

  1. 基础电子中的空心针头拆卸法

  2. 市场上出售的拆卸电子元件的空心针头可用来拆卸集成电路。首先选择合适的空心针头，以针头的内径能正好套住集成电路引脚为宜。拆卸时一边用电烙铁熔化集成电路弓脚上的焊点，一边用空心针头套住引脚旋转，等焊锡凝固后拔出针头，这样弓脚便会和印制电路板完全分开。待各引脚按上述办法与印制电路板脱开后，集成电路便可轻易拆下。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：20kb
    • 提供者：weixin_38595690

  1. 手机主板焊盘断线、掉点的维修方法

  2. .工具：热风枪、电烙铁、镊子、手术刀片、紫光灯、小号医用针头。2.材料：细漆包线（可从废小喇叭、耳机或电子钟内拆得，这种线韧性好）、锡浆、绿油、天那水。3.*作：首先清洗干净断线、掉点部位。可分为以下两种情况。（1）对于掉点而引线在焊盘下方的，可用热风枪（温度：240℃，风量：2）吹焊掉点部位，用刀片小心地挖出线头，沾少许锡浆填平引线孔（焊盘），并吹焊使其变为锡球，再用天那水清洗，如果锡球不掉，证明与引线焊接良好，可以正常使用； （2）对于断线、掉焊盘的情况，首先用手术刀片将所有断线引头刮干净，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38520275
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