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  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：lidaoshi

  1. “洞洞板”的选用与焊接技巧

  2. 单片机需要做出实物，而焊接是其中必不可少的一项，此文档就是帮助大家在焊接之前如何正确的选用万能板，以及焊接时候一些技巧。洞洞板”的选用与焊接技巧-DIY精彩电子制作 图细导线 图多股和单股继导线 洞洞板的焊接方法 对于元器件在洞洞板上的布局,大多数人习惯顺藤摸瓜,就是以芯片等关键器件为中心,其他 元器件见缝插针的方法。这种方法是边焊接边规划,无序中体现着有序,效率较高。但由于初 学者缺乏经验,所以不太适合用这种方法,初学者可以先在纸上做好初步的布局,然后用铅笔 画到洞洞板正面(元件面),继而也可

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-04-19
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：qq_42209059

  1. 拖焊的技巧

  2. 自己DIY USB转串口时。用到PL2303hx芯片。新手必学的焊接方法。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-09-16
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：yoga_meimiao

  1. 贴片元件焊接技巧

  2. 详细讲述贴片元件的焊接技巧，包括涂松香，如何拖焊，如何清洗等等，里面都是大图片说明，直观，非常有用，特别适合初学的童鞋。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-14
    • 文件大小：975kb
    • 提供者：yuchun011

  1. 贴片元件的焊接教程 - 拖焊技巧

  2. 进行贴片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。

  3. 所属分类：其它

  1. PCB技术中的PCB选择性焊接工艺技巧

  2. 本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。 　　一、PCB选择性焊接技术的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38742647

  1. PCB选择性焊接工艺技巧

  2. 本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。 　　一、PCB选择性焊接技术的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38729685

  1. 一文读懂双面电路板焊接方法

  2. 电路板焊接技巧　　焊电路板技巧1：　　选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。　　焊电路板技巧2：　　回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：301kb
    • 提供者：weixin_38562329