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  1. 探讨新型微电子封装技术

  2. 1前言本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：140kb
    • 提供者：weixin_38708105