消费者对更小、更便宜手机和手持式设备中实现更多功能以及高速无线数据业务与多重无线电技术(多模式)需求，正推动移动电话市场的增长。在2.5G网络(GPRS及CDMA 1xRTT)与3G网络(UMTS/W-CDMA及cdma2000)的进展使高速无线数据业务成为可能的同时，通过采用适当的硅工艺以及集成射频收发器等关键构建模块则可减少手机及手持式设备的尺寸及成本。

为满足下一代蜂窝电话设计对更多特性、多模式及工作频率的需求，工程师们必须寻找提高射频前端集成度的途径。通过采用CMOS工艺的集成方案，他们找到了应对这一挑战的答案。 消费者对更小、更便宜手机和手持式设备中实现更多功能以及高速无线数据业务与多重无线电技术(多模式)需求，正推动移动电话市场的增长。在2.5G网络(GPRS及CDMA 1xRTT)与3G网络(UMTS/W-CDMA及cdma2000)的进展使高速无线数据业务成为可能的同时，通过采用适当的硅工艺以及集成射频收发器等关键构建模块