与国外高信噪比产品通常采用的增大MEMS芯片尺寸（通常为1.3*1.3 mm^2）的方法不同，敏芯对高信噪比麦克风的MEMS芯片以及ASIC处理电路进行了系统级的协同优化，从而保证了MEMS芯片尺寸在不增大的情况下（1.0*1.0mm^2），信噪比从63提升至65dB，极大的保证了敏芯产品的竞争力。产品目前以底部进声封装形式提供，封装尺寸兼容市场上的主流产品3.7*2.9*1mm^3。