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  1. LED入门系列课件_第六章_散热与材料

  2. LED入门系列课件_第六章_散热与材料 第六章 散热与材料 1 传热概念 2 LED热阻 3 LED散热技术与模型 4 LED散热材料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-07-07
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：ecko33

  1. 井下紧急避险系统避难硐室建设方法与技术

  2. 针对煤矿井下紧急避险系统避难硐室建设中,因部分设计不合理、选用技术不适用导致新的事故隐患等问题,提出了应在避难硐室中设置提人罐笼和2道气密防护门,避免或减少爆炸冲击波等对设置在避难硐室中提升系统的破坏,为煤矿井下遇险人员提供较可靠的逃生通道。指出避难硐室不宜使用大容量高压容器,避免由于高压容器产品质量问题或使用管理不当,引发高压容器伤人事故。布置在温度较低煤岩中的避难硐室,不应在硐室与煤(岩)间设置隔热材料,而应使用利于导热的材料,以便于硐室散热。提出压风自救系统的空气压缩机应设置在地面,严禁设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-28
    • 文件大小：165kb
    • 提供者：weixin_38619613

  1. 基于相变材料的风冷式散热结构设计与数值分析

  2. 基于相变材料的风冷式散热结构设计与数值分析，傅佳宏，孟宇翔，根据小型风冷式发动机实际工况设计了一种基于相变材料的风冷式发动机表面散热结构，该装置呈环形结构布置在发动机机体表面，内部

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-17
    • 文件大小：853kb
    • 提供者：weixin_38725119

  1. 电源散热.doc

  2. 电源散热doc,本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定.用于对导热、耐温性能要求较高的开关电源、温控器、散热器的散热涂敷及微波通讯,微波传输设备和专用电源,稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封,亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料,以提高其合格率.TP150导热系数 1.5w/m-k GP360导热系数3.6w/m-k，柔性矽胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：21kb
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 关于散热片工艺流程详细步骤

  2. 关于散热片工艺的整体流程与所用材料详细步骤解说

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-27
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：jeshin

  1. 新能源汽车动力电池三种散热方式浅析

  2. 动力电池是新能源电池的核心，电池隔膜的作用也很重要，主要是在狭小空间内将电池正负级板分隔开来，防止两极接触造成短路，却能保证电解液中的离子在正负极之间自由通过。因此，隔膜就成了保证锂离子电池安全稳定工作的核心材料。 电解液是为了隔绝燃烧，隔膜是为了提高耐热温度，而散热充分则是降低电池温度，避免积热过多引发电池热失控。如果说电池温度急剧升高到300℃，即使隔膜不融化收缩，电解液自身、电解液与正负极也会发生强烈化学反应，释放气体，形成内部高压而爆炸，所以采用适合的散热方式至关重要。 动力电池包风

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：164kb
    • 提供者：weixin_38609732

  1. 铝基板电路设计热传导与散热问题

  2. 铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38663973

  1. 改善大功率LED散热的关键问题

  2. 考虑热导率与散热方式的影响，使用大型有限元软件ANSYS10．0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响，指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率的材料，而是改变LED的散热结构或者散热方式。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-28
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38543460

  1. 基于Icepak的放大器芯片热设计与优化

  2. 针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，分析各个变量对芯片温度造成的影响，最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：206kb
    • 提供者：weixin_38642735

  1. 通信与网络中的温度对通信开关电源性能和寿命的影响

  2. 通信开关电源的主要部件是高频开关整流器，它是伴随功率电子学理论和技术及功率电子器件的发展而逐渐发展成熟的。采用软开关技术的整流器，功耗变得更小，温度更低，体积和重量都有大幅度下降，整体质量和可靠性不断提高。但是每当环境温度升高10℃时，主要功率元件的寿命减少50％。出现这样寿命迅速下降的原因都是由于温度的变化。由各种微观和宏观机械应力集中所导致的疲劳失效,铁磁性材料及其他零部件运行时在交变应力持续作用下,将萌生多种类型的微观内部缺陷。因此保证设备的有效散热，是保证设备可靠性和寿命的必要条件。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38617615

  1. 显示/光电技术中的LED散热陶瓷：雷射钻孔技术解析

  2. 在1962年Nick Holonyak Jr.发明了LED后，因为其寿命长与省电等特性， LED议题成为举世焦点而发展迅速，由低功率的警示灯逐渐转变为高功率的照明，而高照明亮度所带来的热效应也随之发生，为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由FR4转变为MCPCB再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用于高功率LED照明之散热。 　　而散热陶瓷就工艺分类可分为HTCC （High Temperature Co-fi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38718413

  1. LED照明中的LED照明中陶瓷材料的应用技术

  2. 引言 　　LED是一种新型固态光源，自问世以来受到了极大的关注。它的发光机理是靠PN结中的电子在能带间跃迁产生光能。在外电场的作用下，电子与空穴的辐射复合发生电致作用，一部分能量转化为光能，无辐射复合产生的晶格震荡将其余能量转化为热能。 　　目前LED的发光效率仅20%~30%，其余能量大多转化为热能，大量的热能需要及时地散发出去，否则将会使LED的寿命减少，甚至永久性失效。所以，在LED快速发展的同时，人们也不断进行着LED散热新技术的研究。 　　金属铝材凭借着密度小、热导率高、表面处理

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：458kb
    • 提供者：weixin_38661128

  1. 模拟技术中的浅谈LED散热方案

  2. LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两 大类别，分别为（1）LED晶粒基板与（2）系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果，目前市场上福斯莱特品牌铝基板占据主流之地。 　　LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38651165

  1. 基础电子中的电子元器件封装与包装信息（二）

  2. 6.QFN     QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。   序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16     Design Picture   2 QFN24

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：206kb
    • 提供者：weixin_38619207

  1. 大流明LED街灯要求风扇以外的新散热解决方案

  2. 受限于技术，LED目前的转换效率仍为两成左右，也就是说有高达八成的电能会转换成热能，因此散热问题始终是LED照明面临的重要挑战。尤其LED发光热能是集中于小范围，因此在电力输入功率较大的路灯应用中，LED接口温度相当高，再加上路灯为长时间持续工作，热能的产生更为可观，因此若散热模块不能有效散热，LED街灯便会出现严重的光衰现象，导致使用寿命大幅缩短。随着中国大陆近年力推"十城万盏"半导体照明应用工程政策，LED街灯装设数量迅速增多，LED街灯光衰问题更为突显。 　　LED光衰现象和散热效能息息

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：weixin_38689223

  1. 元器件应用中的电子器件散热技术现状及进展

  2. 随着电子及通讯技术的迅速发展，高性能芯片和集成电路的使用越来越广泛。电子器件芯片的功率不断增大，而体积却逐渐缩小，并且大多数电子芯片的待机发热量低而运行时发热量大，瞬间温升快。高温会对电子器件的性能产生有害的影响，据统计电子设备的失效有55 %是温度超过规定值引起的，电子器件散热技术越来越成为电子设备开发、研制中非常关键的技术。电子器件散热的目的是对电子设备的运行温度进行控制（或称热控制），以保证其工作的稳定性和可靠性，这其中涉及了与传热有关的散热或冷却方式、材料等多方面内容，目前主要有空气冷却

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38632624

  1. 元器件应用中的大功率LED 散热问题的探讨

  2. 摘要：大功率LED 得以广泛应用，主要由于其寿命长、体积小、电转化效率以及高色温等特点。但是在LED 的推广应用中，高效稳定的散热问题成为了重要阻碍。本文着重对大功率LED 的散热问题进行了探讨。 　　0 引言 　　1962 年LED 被开发，自此先后研发成功了橙色、蓝色、红色、绿色以及紫外、红外二极管，一开始可见光发光二极管被应用于显示光源，如道路标识灯、刹车灯、交通信号灯、大面积的彩色显示等等。当然，在LED 制造工艺的不断完善与进步，以及新型材料被广泛开发与应用以后，LED 从单色发展

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：135kb
    • 提供者：weixin_38672800

  1. Honeywell为移动设备提供导热接口材料

  2. Honeywell宣布其先进材料已被采用于平板计算机与智能型手机的制造，帮助行动设备保持冷却进而改善效能。移动设备制造的业界领导厂商采用Honeywell导热接口材料（TIMs），以消散功能日益强大的处理芯片所产生的高温。如果不妥善处理，高温可能会影响产品效能，甚至导致彻底停止运作。 　　Honeywell副总裁兼电子材料部门总经理David Diggs表示：“消费用户对于移动设备的质量要求很高，而我们的材料能帮助制造商妥善管理威胁产品效能与寿命的散热问题。我们的导热接口材料产品，源自于研发半

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38660624

  1. 显示/光电技术中的LED Lamps内建风扇散热技术介绍

  2. 目前大功率LED的散热机构种类可大致区分为“主动式散热”及“被动式散热”两种，主动式散热又可分为加装风扇强制散热与水冷式散热；另外，被动式散热则可区分为：自然散热、热管加鳍片、均温板加鳍片、回路热管技术等等。 　　若以热的传递方式又可分为“热传导”、“热对流”及“热辐射”等3种方式。热传导是指在固体介质中，热流由高温处传递至低温处的现象。高温物体静置在空气中、冷却水内或以风扇降温，都属于热对流的传递。较低的流体温度、较高的流体流速及较大的接触面积，都有助于热对流的效果。基本上，增加散热面积、使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：181kb
    • 提供者：weixin_38720390

  1. 显示/光电技术中的LED芯片功率与封装

  2. LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比φ5mm LED大10～20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数瓦功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达187lm，光效44.3lm／W。根据LED光衰问题，开发出可承受lOW功率的LED。其尺寸为2．5mm×2.5mm，可在5A电流下工作，光输出达200lm，它作为固体照明光源有很大发展空间。 　　Luxeon系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38692969
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