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搜索资源列表

  1. LED散热技术(上)

  2. LED散热技术 一　热传导概念 二　基本原理 三 LED散热技术 四 LED散热技术模型基础 五 LED散热仿真

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-03-10
    • 文件大小：19mb
    • 提供者：firelake_zuo

  1. 电路仿真和 PCB 设计

  2. ADI 技术指南合集第一版 电路仿真和 PCB 设计 EMI、 RFI 和屏蔽概念....................................................................1 RFI 整流原理 ..................................................................................17 低电压逻辑接口.....................................

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2016-07-17
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：txwdmkz

  1. 碾压混凝土坝温度场仿真及冷却水管敏感性分析

  2. 针对碾压混凝土坝温度控制问题,利用不稳定温度场理论和冷却水管导热散热理论及相应有限元程序对碾压混凝土坝进行了全过程温度仿真分析。主要分析了碾压混凝土坝在浇筑的各个时期及浇筑完成后蓄水过程中坝体温度变化情况,进而为坝体温控施工提供指导意见;计算表明,坝体浇筑中最高温度达32℃,浇筑完成时最高29℃,蓄水至正常水位后为28℃。同时针对冷却水管通水冷却降温问题,先后分析了通水流量、通水温度和水管埋设间距对于坝体温度变化的敏感性分析,结果表明:通水流量变化对降低坝体温度影响较小,通水初温在浇筑前期影响不

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-09
    • 文件大小：325kb
    • 提供者：weixin_38690545

  1. 船舶设计仿真解决方案2012.PDF

  2. 船舶设计仿真解决方案 （1）船舶结构特性 船舶结构应在强度、刚度、振动及噪声等方面满足船舶总体设计的要求。对于舰船来说还有水下噪声和舰体结构、设备和舰员抗冲击方面的要求。船舶结构特性包括：总纵强度、局部强度、扭转强度、疲劳强度、抗爆强度、屈曲分析、波浪载荷预报及晃荡分析等。 （2）船舶流体动力学特性 船舶流体动力学技术的目标，是在一定程度代替船模试验，为船舶水动力性能设计提供一个全雷诺数的数值模拟工具。它不仅可以预报各类船舶在静水中航行时的阻力，以及与推进装置结合起来的推进性能，它还可以根据风、

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-05-03
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：sinat_29008771

  1. 大型阵列天线仿真技术更新.pptx

  2. ANSYS HFSS 大型天线阵列原厂培训！ 内容包括：5G 阵列，仿真算法，流程，散热，防护罩仿真等 熟悉 HFSS 阵列天线工程师值得一看。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-06-01
    • 文件大小：20mb
    • 提供者：u014515551

  1. 大功率隔爆型变频器散热系统开发

  2. 综合分析变频器的发热机理,根据矿用、大功率、隔爆等特点,提出了一种强制水循环冷却+风冷的散热方式,应用于煤科总院上海分院某项目,并阐述了该散热系统基于热阻模型、热仿真计算、实验测试相结合的设计开发流程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-29
    • 文件大小：730kb
    • 提供者：weixin_38625098

  1. 大功率隔爆型变频调速装置散热系统设计

  2. 根据大功率、隔爆等特点,提出了用强制风冷方式解决大功率隔爆型变频调速装置的散热问题,应用Icepak软件对散热系统进行了仿真计算,以求设计最优的散热系统结构,此设计成功应用于立达股份某项目。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-03
    • 文件大小：186kb
    • 提供者：weixin_38704922

  1. 基于热管技术的矿井透地通信主机散热结构设计

  2. 为解决透地通信系统主机散热问题,基于热管技术设计了矿井透地通信主机散热结构,采用数值计算方法研究了热管散热结构传递热阻,结果表明,该散热结构能满足主机散热性能要求;采用数值仿真得到了热管散热结构的温度场云图,结果与数值计算十分吻合。样机温度监测试验验证了设计的正确性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：267kb
    • 提供者：weixin_38556416

  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：373kb
    • 提供者：weixin_38611459

  1. PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

  2. PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38650951

  1. 通过WEBENCH WebTHERM PCB 编辑器实现散热仿真

  2. WebTHERM:trade_mark: 软件已经在2001年用于WEBENCH:registered:电源设计。它从一款针对有限数量组件的单层仿真器发展为一个支持超过550款设计的软件，其中包括多达6层的电路板。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：173kb
    • 提供者：weixin_38716460

  1. 确保IC封装及PCB设计的散热完整性

  2. 假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点温度，并有较为宽松的容限。但稍后，你打开电源，却发现IC摸起来非常热。你现在该怎么办

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：94kb
    • 提供者：weixin_38693589

  1. 用 WEBENCH WebTHERM PCB 编辑器定制散热仿真

  2. 本文介绍了用 WEBENCH WebTHERM PCB 编辑器定制散热仿真

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-27
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38622777

  1. S波段固态功率放大器的仿真设计

  2. 本文利用功率合成的技术设计出S波段输出功率180W的大功率放大器，并充分的考虑了散热和屏蔽盒的设计，结合软件 Agilent ADS仿真设计出符合技术指标的功率放大器，论文采用的3dB正交功率合成来实现功率合成，有损耗小、一致性好等优点。并且用HFSS对屏蔽盒进行设计，使屏蔽盒的设计比较简单。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-31
    • 文件大小：326kb
    • 提供者：weixin_38550459

  1. EDA/PLD中的结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案

  2. 随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好衔接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：159kb
    • 提供者：weixin_38748721

  1. EDA/PLD中的FLOTHERM电子系统散热仿真分析软件介绍

  2. FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子电路设计工程师和电子系统结构设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件。 　　FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术开发而成，同时它还结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库，并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。应用FLOTHERM可以从电子系统应用的环境层、电子系统

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38661100

  1. EDA/PLD中的AdvancedTCA系统散热仿真分析策略

  2. AdvancedTCA标准的出现为我们带来了新的机遇与挑战。8UX280mm 尺寸的板卡和基于串行交换技术的模式为我们带来了更高的交换能力，但同时，也为我们带来了很多方面的麻烦，至少在散热方面是这样的，尤其当系统空间有约束、限制的情况下更是如此。高主频速度、高集成度、以及高可靠性要求，都为系统散热提出了新的要求。AdvanceTCA对每槽200W散热能力的能力要求我们需要对每个具体应用都需要进行必要的散热分析。本文就重点讨论12U AdvancedTCA系统散热问题以及与之相关的优化设计。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：140kb
    • 提供者：weixin_38718413

  1. FLOTHERM电子系统散热仿真分析软件介绍

  2. FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为各地电子电路设计工程师和电子系统结构设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件。 　　FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术开发而成，同时它还结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库，并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。应用FLOTHERM可以从电子系统应用的环境层、电子系统层、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38591615

  1. AdvancedTCA系统散热仿真分析策略

  2. AdvancedTCA标准的出现为我们带来了新的机遇与挑战。8UX280mm 尺寸的板卡和基于串行交换技术的模式为我们带来了更高的交换能力，但同时，也为我们带来了很多方面的麻烦，至少在散热方面是这样的，尤其当系统空间有约束、限制的情况下更是如此。高主频速度、高集成度、以及高可靠性要求，都为系统散热提出了新的要求。AdvanceTCA对每槽200W散热能力的能力要求我们需要对每个具体应用都需要进行必要的散热分析。本文就重点讨论12U AdvancedTCA系统散热问题以及与之相关的优化设计。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：191kb
    • 提供者：weixin_38699352

  1. 结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案

  2. 随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好衔接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：167kb
    • 提供者：weixin_38592405
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