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  1. 大功率LED照明器的热设计

  2. 通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积,比较模拟软件计算后的温度分布与原始温度,分析得出翅片在增加高度时改变散热性能最为明显,为大功率LED照明器的热设计提供了参考。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-05-24
    • 文件大小:199kb
    • 提供者:hudongfei
  1. 红外热像仪

  2. 红外热像仪是利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上,从而获得红外热像图,这种热像图与物体表面的热分布场相对应。 1在红外热像预知维护领域,采用红外热像仪对所有电气设备、配电系统,包括高压接触器、熔断器盘、主电源断路器盘、接触器、以及所有的配电线、电动机、变压器等等,进行红外热成像检查,以保证所有运行的电气设备不存在潜伏性的热隐患,有效防止火灾、停机等事故发生。 2 在科研领域主要应用包括: 汽车研究发展-射出成型、模温控制、剎车盘、引擎活塞、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2011-10-31
    • 文件大小:23kb
    • 提供者:chtwzh
  1. LED散热分析与热设计

  2. 关于LED灯具的散热问题研究与设计,更关键的是提供了一些解决方案,供大家参考。欢迎下载。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-07-01
    • 文件大小:338kb
    • 提供者:thesby
  1. 电子电路PCB的散热分析与设

  2. 本文从PCB的三个热源出发,结合元器件封装的热特性,对PCB的结构构成进 行了详细地热分析,在此基础上,为改善PCB与电子元器件之间的热特性,提高 PCB的散热能力和可靠性,对PCB的结构构成和电子元器件的布局进行了优化设 计"首先,本文介绍了电子设备热设计和散热分析技术的发展概况,并简要地概 括了常用电子元器件封装的热特性和PCB热设计的相关知识"其次,介绍了传热学 的基本原理!PCB简化模型的数值求解和PCB的有效导热系数的计算"然后,具体 地分析了PCB的内层铜厚度对PCB的平面导热系数
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-02-18
    • 文件大小:5mb
    • 提供者:pengwangguo
  1. 48V混动DCDC损耗分析与热设计

  2. 48V混动DCDC损耗分析与热设计 共8页 1, MOSFET, 采样电阻, 预驱动, 滤波电感器等的计算 2, 热模型及计算公式, 计算结果 3, PCB及散热概念介绍
  3. 所属分类:交通

    • 发布日期:2018-08-14
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:audiom
  1. 铰接式胶轮车液压系统热平衡分析与试验

  2. 分析某型矿用铰接式胶轮车液压系统的压力损失和发热情况,并进行了试验测试。测试结果表明,测试值与理论计算值基本一致。油箱散热面积计算散热能力能满足设计要求。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-05-14
    • 文件大小:186kb
    • 提供者:weixin_38576392
  1. 矿井LED灯的发热分析及光源设计

  2. 从光源光辐射与热传导理论出发,分析矿井巷道灯的圆形LED布局结构的等效热阻网络,在保证光源光通量不变的情况下,对比分析不同的散热方式、额定功率不同的LED芯片、LED芯片的驱动电流及其数量,来分析LED光源的发热及散热情况,最后结合实际光源对比分析散热效果。结果表明:在保证LED光源光通量及PCB板的大小不变时,降低LED芯片的驱动电流并增加LED芯片的数量,可以改善光源的温度分布,并降低光源的经济成本。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-05-08
    • 文件大小:335kb
    • 提供者:weixin_38748740
  1. 船舶设计仿真解决方案2012.PDF

  2. 船舶设计仿真解决方案 (1)船舶结构特性 船舶结构应在强度、刚度、振动及噪声等方面满足船舶总体设计的要求。对于舰船来说还有水下噪声和舰体结构、设备和舰员抗冲击方面的要求。船舶结构特性包括:总纵强度、局部强度、扭转强度、疲劳强度、抗爆强度、屈曲分析、波浪载荷预报及晃荡分析等。 (2)船舶流体动力学特性 船舶流体动力学技术的目标,是在一定程度代替船模试验,为船舶水动力性能设计提供一个全雷诺数的数值模拟工具。它不仅可以预报各类船舶在静水中航行时的阻力,以及与推进装置结合起来的推进性能,它还可以根据风、
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2020-05-03
    • 文件大小:5mb
    • 提供者:sinat_29008771
  1. 开关电源中的热功耗与散热设计

  2. 开关电源中的热功耗与散热设计,刘武祥,金星,对开关电源的热损耗功率进行深入分析,从理论上寻求降低开关电源热损耗功率、提高电源效率的有效途径,并阐述了开关电源散热的一
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-05
    • 文件大小:351kb
    • 提供者:weixin_38718307
  1. 空间PCB散热分析与优化设计.doc

  2. 空间PCB散热分析与优化设计doc,本文通过对应用于航天器的PCB(Printed Circuit Board)电路板进行热分布分析,借助I-deas/TMG软件对PCB进行建模,研究了辐射在PCB散热中的角色、散热铜板层数优化以及表面辐射率(也称黑度)对散热的影响。结果表明,增强热传导(即增加铜板厚度)可防止PCB局部温度过高;辐射的作用在高温时明显,而低温时较弱;表面发射率对散热的影响也随温度的降低而减小。
  3. 所属分类:其它

  1. 热分析-散热设计

  2. 用于散热分析的文章,适合机械与PCB散热分析。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-08-27
    • 文件大小:868kb
    • 提供者:davidmaopoison
  1. 一种车用电控单元散热器设计与测试

  2. 在汽车电控设备设计中,电子器件是设备中的关键器件,电子器件散热设计的好坏直接影响整个系统的可靠性.文章介绍了一种车用电控设备中50w散热器的设计,并从使用角度介绍了散热器的热导分析及散热器设计,对实验数据与仿真分析结果进行了对比分析,验证了设计的有效性.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-28
    • 文件大小:233kb
    • 提供者:weixin_38609453
  1. 基于Icepak的放大器芯片热设计与优化

  2. 针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论,在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上,采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化,分析各个变量对芯片温度造成的影响,最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-30
    • 文件大小:206kb
    • 提供者:weixin_38642735
  1. 大功率LED路灯的散热结构设计和参数优化

  2. 为了达到对大功率LED路灯产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的,优化了LED路灯散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影响,并研究了同一结构下热传导与热对流两种方式对散热的影响,最终得出了一个较为理想的优化结果。数据结果表明,改进后的散热器最高温度较原始模型下降了11℃以上,同时,质量降低了约15.3%。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-23
    • 文件大小:326kb
    • 提供者:weixin_38529251
  1. LED照明中的大功率LED路灯的散热结构设计和参数优化

  2. 摘要:为了达到对大功率LED路灯产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的,优化了LED路灯散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影响,并研究了同一结构下热传导与热对流两种方式对散热的影响,最终得出了一个较为理想的优化结果。数据结果表明,改进后的散热器最高温度较原始模型下降了11℃以上,同时,质量降低了约15.3%。   目前,LED照明产品正在逐渐取代传统的照明灯具成为主流照明产品
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-22
    • 文件大小:421kb
    • 提供者:weixin_38669793
  1. Crydom推出HS系列散热片与固态继电器

  2. Custom Sensors and Technologies (CST)公司旗下子公司Crydom推出一系列新型散热片、固态继电器/散热片组装组件与配件。Crydom HS系列采用先进的热分析软件工具设计,可接受包括1、2或3个工业标准型、单相、两相或三相固态继电器的散热片。   结合经检验的Crydom固态继电器与最新HS系列散热片,可为Crydom提供各类标准和合适的「随插即用」型固态继电器/散热片装配组件。标准特征包括3至32 VDC输入控制电压、零压导通与输出RC缓冲网络。单相、二相
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-11
    • 文件大小:45kb
    • 提供者:weixin_38520275
  1. Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计

  2. Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡和联网板卡应用。      Vette公司提供标准和贴牌的BGA散热解决方案。低端定制产品包括客户选择的附件、接口材料和风扇。其它定制服务包括对散热片的装饰和结构修改,以及标签和图形处理。      该公司还支持BGA新兴市场,如个人计算机和消费电子产品,这些电子产品带高端设计优化,符合热性能要求和品牌目标,如为OEM客户提供的反映公司或品牌的图像。      此外,该公司支持现有O
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-01
    • 文件大小:40kb
    • 提供者:weixin_38514526
  1. 大功率AlGaInP 红光LED散热基板热分析

  2. 采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法以及热沉温度-峰值波长变化的关系,对三种散热基板上大功率AlGaInP 红光发光二极管(LED)进行热特性分析。三种LED采用相同型号、规格,散热基板,区别在于散热通道以及材料。测量样品的瞬态温度响应曲线,基于结构函数理论模型对温度响应曲线进行数学处理,得出包含热阻与热容的结构函数,区分出样品内部热流通道上各个区域的热阻与热容,进而发现散热瓶颈区域。测试样品在不同热沉温度下的电致发光光谱,通过热沉温度-峰值波长系数为区别样品散热性能提供定性判断依据。通过模拟
  3. 所属分类:其它

  1. 大功率LED照明装置微热管散热方案分析

  2. 设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置,其整体结构轻、薄、小、美观且具有模块化和可重构特征。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED 的散热电路板,用0.4 mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热管构成集发光与散热一体化的输入功率为21 W的照明模组,该模组可根据照明亮度要求重构成不同功率的照明装置。对功率为144 W 的照明装置进行了理论分析与实验研究。根据理论计算,每个照明模组的发热量约为18 W,每个照明模组的传热量约为47 W;模拟结果表明,在环境温
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-10
    • 文件大小:11mb
    • 提供者:weixin_38733355
  1. 一种高亮度积分球定标光源的热设计

  2. 针对目前光学口径不断增大的空间光学遥感器对实验室辐射定标的要求,设计了一种使用近距离小面源照明方式定标的高亮度积分球光源,并对该光源的光学参数和结构参数进行了详细设计。为了解决高亮度积分球使用时的散热问题,采用水冷的散热方式,设计了专门的散热管路。对该光源循环水流速0.1 m/s下利用有限元分析法热仿真分析,仿真结果表明,溴钨灯光源附近温度维持在125 °C 左右,积分球出光口温度维持在80 °C 左右。实验结果表明,溴钨灯光源附近温度维持在125 °C 左右,积分球出光口温度维持在100 °C
  3. 所属分类:其它

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