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  1. 汽车散热器设计 散热面积计算

  2. 对散热器的设计介绍，铜散热器、铝散热器柴油发电机组，轿车散热器散热面积的计算

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-05-17
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：myislzl

  1. 散热面积计算公式详解

  2. 详细描述了电子电路设计过程中散热面积的计算方式方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-08-08
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：weixin_42915956

  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：373kb
    • 提供者：weixin_38611459

  1. 10种简单实用的PCB散热方法

  2. PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。作 用电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。分 类（一）单面板单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：351kb
    • 提供者：weixin_38628429

  1. PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

  2. PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38650951

  1. 几张图让你轻松了解通过PCB设计解决电源模块散热问题

  2. 为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来越多。为在更小电路板面积上达到更高的电流水平，系统设计工程师开始弃用分立电源解决方案而选择电源模块。这是因为电源模块为降低电源设计复杂性和解决与DC/DC转换器有关的印刷电路板（PCB）布局问题提供了一种受欢迎的选择。本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-21
    • 文件大小：89kb
    • 提供者：weixin_38616505

  1. 户外高温LED显示屏如何散热

  2. 夏天的到来，高温天气给许多户外的LED电子显示屏增加了维护的难度。炎炎夏日，户外全彩LED显示屏如何不受高温影响，合理散热呢。下面笔者针对面积在20平方以内以及面积20平方以上的LED显示屏分别给出散热建议。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38685857

  1. 集成电路中的Diodes - 100V MOSFET H桥采用5mm x 4.5mm封装 有效节省占位面积

  2. Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的100V全H桥DMHC10H170SFJ，把双N通道及P通道 MOSFET集成到微型DFN5045封装 (5mm x 4.5mm)。这种配置可减少元件数量以及节省电路板空间，另外对要求配备多种器件的应用尤为重要，包括一系列工业检测系统或海事声呐设备内的超声波换能器。其它常见的应用有48V电信设备散热风扇的直流驱动电机，以及无线充电板线圈等电感负载。 　　DMHC10H170SFJ具有100V漏源极

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38548394

  1. 采用超小风扇的上网本散热解决方案

  2. 随着IT化的进展，通讯产品的开发亦无止境的发展，踏着此技术成果的电子产品的性能提升令人惊叹。而随着性能提升，不可欠缺的半导体的高密度化则面临必须解决由半导体电子元件增加的发热量以及每个电子元件单位面积所增加的发热量，此两观点所引起的散热课题。特别是于小型电子产品方面，如何在有限的空间里冷却这些半导体电子元件的散热技术是决定产品的性能以及尺寸的重要要因。尤其最近UMPC或是Smart Phone等更高机能化或是LED照明高辉度的提升所面临的散热问题，若采用风扇的冷却方式散热，则适用于这些小型产品的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：56kb
    • 提供者：weixin_38711110

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的采用超小风扇的上网本散热解决方案介绍

  2. 小型电子产品冷却技术 　　电子产品往轻薄迷你发展，这些小型电子产品，为何能在有限空间里冷却众多半导体电子组件所产生的高热？是决定产品的性能以及尺寸的重要关键。尤其最近Netbook或是Smart Phone等更高性能、或是LED高辉度照明应用，产品面临的极大的散热难题，势必采用风扇强制冷却的手段进行产品设计，而适用于这些小型产品的微型风扇，即成为重要的关键零组件。 　　随着IT化的进展，通讯产品的开发亦无止境的发展，踏着此技术成果的电子产品的性能提升令人惊叹。而随着性能提升，不可欠缺的半导体的高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38734492

  1. LED汽车前大灯散热技术

  2. 通常LED汽车前大灯散热技术散热设计中，焊装大功率LED的电路板被紧紧固定在散热器上。LED工作时所产生的热量通过传导方式经由电路板被传导到热传导率较好的铝质散热器上。铝质散热器的翼片与空气大面积接触将热散发开来。为了有效地减小散热器和电路板之间的热阻，其间填充了导热介质。选用的散热器其翼片形状和面积是可以满足LED大灯散热方案的设计。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：207kb
    • 提供者：weixin_38531210

  1. 如何解决散热问题以提高LED显示屏稳定性

  2. LED全彩显示屏灯壳散热依据功率大小及使用场所，会有不同的考量。铝散热鳍片，这是最常见的散热方式，用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：weixin_38516658

  1. PCB技术中的PCB电路板散热技巧

  2. 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素分析 　　引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。 　 印制板中温升的2种现象： 　 （1）局部温升或大面积温升； 　 （2）短时温升或长时间温升。 在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。　 1电气功耗 　 （1）分

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38528680

  1. EDA/PLD中的结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案

  2. 随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好衔接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：159kb
    • 提供者：weixin_38748721

  1. 单片机与DSP中的FPGA与DSP信号处理系统的散热设计

  2. 引言 　　随着系统性能的不断提升，系统功耗也随之增大，如何对系统进行有效的散热，控制系统温度满足芯片的正常工作条件变成了一个十分棘手的问题。通常使用风冷技术对系统进行散热。采用风冷技术时要重点考虑散热效率问题，一般可以通过使用较好的导热材料和增大散热面积来实现，但这就带来了系统成本的提高和体积的增加，因此必须选择最优的结合点。另外，要充分考虑热量传播的方向，使其在以尽可能的路径传播到外界的同时，能够保证热量远离那些易受温度影响的器件。现在，一些公司也推出了进行系统散热设计的辅助工具，大大提高了

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：290kb
    • 提供者：weixin_38647039

  1. 显示/光电技术中的LED Lamps内建风扇散热技术介绍

  2. 目前大功率LED的散热机构种类可大致区分为“主动式散热”及“被动式散热”两种，主动式散热又可分为加装风扇强制散热与水冷式散热；另外，被动式散热则可区分为：自然散热、热管加鳍片、均温板加鳍片、回路热管技术等等。 　　若以热的传递方式又可分为“热传导”、“热对流”及“热辐射”等3种方式。热传导是指在固体介质中，热流由高温处传递至低温处的现象。高温物体静置在空气中、冷却水内或以风扇降温，都属于热对流的传递。较低的流体温度、较高的流体流速及较大的接触面积，都有助于热对流的效果。基本上，增加散热面积、使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：181kb
    • 提供者：weixin_38720390

  1. 元器件应用中的不同材料散热板θsa--A关系曲线

  2. 只要经设计计算得知热阻θsa，便可从曲线中求出散热板的厚度及散热面积。 l--2mm厚铝板 ;2--lmm厚铝板 ;3--lmm厚铜板 ;4--2mm厚铁板 ;5一lmm厚铁板图:不同材料散热板θsa--A关系曲线  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38712092

  1. 元器件应用中的水平放置铝散热板θsa--A关系曲线

  2. 只要经设计计算得知热阻θsa，便可从曲线中求出散热板的厚度及散热面积。  l--1.5mm厚铝板;2--3mm厚铝板图:水平放置铝散热板θsa--A关系曲线  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：72kb
    • 提供者：weixin_38624332

  1. 元器件应用中的垂直放置铝散热板θsa--A关系曲线

  2. 只要经设计计算得知热阻θsa，便可从曲线中求出散热板的厚度及散热面积。         1--1.5mm厚铝板 ;2--3mm 厚铝板  图: 垂直放置铝散热板θsa--A关系曲线  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38706294

  1. PCB电路板散热设计技巧

  2. 一、热设计的重要性 　　电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。 　　搞射频的兄弟有柴，这样散热也行？ 　　对于PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：169kb
    • 提供者：weixin_38607864
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