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  1. pcb的新型焊接技术

  2. pcb的新型焊接技术,非常不错的资料，对PCB制板的学习有很大帮助

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-10-11
    • 文件大小：135kb
    • 提供者：laixf077

  1. 微电子焊接技术活

  2. 微电子焊接领域中的不可多得的专业资料，全面阐述了微电子焊接技术的发展，新型焊接工艺和材料的基础应用，和问题缺陷，以及解决方法，对电子信息封装相关专业的本科和研究生具有相当的使用价值，对技术工程师具有很好的参考价值

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-05-08
    • 文件大小：81mb
    • 提供者：weallion

  1. 新型煤仓仓底加固工艺与技术实践

  2. 在煤矿生产中,井下煤仓是原煤暂存与中转的重要设施与主要环节。通常的,采区煤仓服务于多个工作面,其仓底因直接承载煤仓上口卸载的煤矸,极易发生损坏。传统的仓底加固方式为工字钢或轨道密集排列焊接,常发生开焊、滑落,卡住仓口,造成堵仓、撕皮带等严重后果,进而影响矿井正常生产。通过对仓底通过对仓底浇筑CF60钢筋、钢纤维金刚砂混凝土的新工艺,替代传统的仓底敷设工字钢或轨道的方式加固煤仓仓底,该煤仓仓底耐磨、耐砸效果明显。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-09
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38748263

  1. 新型电池制造中的激光焊接技术

  2. 电池制造业日益成为21世纪制造业中最大的新挑战。虽然全球电池年生产量已达数百亿件，但传统的电池制造技术在电池效果和成本预算方面，已不能满足飞速增长的电池应用范围。我们大多数人已经非常清楚，电池应用在混合动力汽车、插电式混合动力汽车以及全电动汽车中。虽然电池在汽车行业的应用褒贬不一，但还是阻挡不了人们对这个行业的投资热情。《美国复苏与再投资法案》（ARRA或AR2）中提到，要向那些在美国投资生产电池的公司注入上千万美元的资金。借用美国能源部长朱棣文（Steven Chu）的话说，“这些都是非常有效

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：180kb
    • 提供者：weixin_38719475

  1. 电源技术中的一种新型光伏电池最大功率点跟踪控制方法

  2. 太阳能光伏电池（简称光伏电池）用于把太阳的光能直接转化为电能。目前地面光伏系统大量使用的是以硅为基底的硅太阳能电池，可分为单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池。在能量转换效率和使用寿命等综合性能方面，单晶硅和多晶硅电池优于非晶硅电池。多晶硅比单晶硅转换效率低，但价格更便宜。按照应用需求，太阳能电池经过一定的组合，达到一定的额定输出功率和输出的电压的一组光伏电池，叫光伏组件。根据光伏电站大小和规模，由光伏组件可组成各种大小不同的阵列。光伏组件，采用高效率单晶硅或多晶硅光伏电池、高透光率钢化玻璃、Ted

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：254kb
    • 提供者：weixin_38694141

  1. 传感技术中的基于视觉传感的焊缝跟踪技术

  2. 目前服役的焊接机器人90% 都是以“示教再现”模式进行工作的, 少数以轨迹规划方式工作.焊接过程中, 焊枪与焊缝中心都会存在一定误差, 而且焊接过程又是一个复杂、非线性、干扰因素较多的过程, 焊接工件热变形、咬边、错边, 以及焊缝间隙的变化等是不可预知的, 这些因素都会直接影响到焊接质量. 在“示教再现”或轨迹规划应用的基础上,实时焊缝纠偏可以进一步提高焊接精度, 尤其适用于辅助工程上焊接易变形、装配复杂等自动焊难以控制的工件生产. 本文以新型航天器燃料贮箱LF6 铝合金材2 mm 薄板的对接焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：227kb
    • 提供者：weixin_38668335

  1. 电源技术中的新型光伏电池最大功率点跟踪控制方法

  2. 太阳能光伏电池(简称光伏电池)用于把太阳的光能直接转化为电能。目前地面光伏系统大量使用的是以硅为基底的硅太阳能电池，可分为单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池。在能量转换效率和使用寿命等综合性能方面，单晶硅和多晶硅电池优于非晶硅电池。多晶硅比单晶硅转换效率低，但价格更便宜。按照应用需求，太阳能电池经过一定的组合，达到一定的额定输出功率和输出的电压的一组光伏电池，叫光伏组件。根据光伏电站大小和规模，由光伏组件可组成各种大小不同的阵列。光伏组件，采用高效率单晶硅或多晶硅光伏电池、高透光率钢化玻璃、ted

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：264kb
    • 提供者：weixin_38726407

  1. 英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块

  2. 英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块，解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。 　　焊接模块不仅封装尺寸较小（不超过50mm），而且市场价格比相关压力接触类型低25%左右（取决于模块/应用），具有明显的成本优势。对于标准驱动或UPS等不要求压力接触的高鲁棒性应用，小型的Pow

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38622827

  1. RFID技术中的X射线检测仪控制系统设计方案

  2. 随着新型器件封装的快速发展，电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距小，同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均使得焊接缺陷增加，愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性，常规显示放大目测检验已不能满足需求。这对表面安装技术(SMT)及检测提出了更高的要求。而X射线焊点无损检测技术则可以满足需求，它与计算机图像处理技术相结合，对SMT上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。 　　X射线检测对没有检测点的BGA封装尤其重要，其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过X射线检测(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：276kb
    • 提供者：weixin_38514805

  1. PCB技术中的一体化模块贴片机

  2. 一体化模块贴片机是最近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型，其主要特点是：以贴片机的主机为标准设备，为其装备统一、标准的基座平台和通用接口，并将裸片分切、涂敷、贴片和检测，甚至焊接等多种工艺流程的功能设计成功能模块组件，用户可以根据生产需要在主机上配置所需的功能模块组件，来实现不同的功能需求。这类贴片机实质上来说己经不仅仅是贴片机，因为它已将SMT生产线上多种设备的功能也集成到一个机器平台系统中，实现了电子装配设备的一体化。一台这样的设备就可以完成电子装配生产线上多个工艺流程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38733281

  1. 显示/光电技术中的大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介

  2. 美国Lumileds公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构，这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同，它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上，或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料凸点的硅载体上，然后再将其焊接在热衬上，使大面积芯片在大电流下工作的热特性得到改善。这种封装对于取光效率、散热性能和电流密度的设计都是最佳的，其主要特点有： 　　① 热阻低。传统环氧封装具有很高的高热阻，而这种新型封装结构的热阻一般仅为14℃/W，可减小至常规LED

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38678498

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的设计合理的高速总线测试方法

  2. 就在几年前，许多设计工程师还在苦苦挣扎于步履沉重的总线和I/O速度，而每12~18个月各种处理器的运行速度就增加一倍。而后，几乎是一夜之间，总线和I/O技术开始发生变化。速度加倍，而后又增加一倍。紧接着，如源同步时钟等新型解决方案和低压差分信号(LVDS)的小数据有效窗带来的挑战，使测量、验证和确认比以往更为重要。而带来此性能提高的完全相同的力量，也使插入测试设备变得更具有侵略性。         　　但现在已有新的工具和方法，可尽量减少对设计的影响。然而，现在必须在设计的最初阶段就仔细地对测试

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：272kb
    • 提供者：weixin_38724333

  1. 元器件应用中的表面贴装技术与片状元器件

  2. 表面贴装技术与片状元器件　　　　表面贴装技术(SMT)是一种新型电子组装技术，它是包括表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)、表面安装印制电路板(SMB)、点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试在内的一整套完整工艺技术的总称。表面贴装技术发展的基础是表面安装元件和表面安装器件，习惯上人们把SMC和SMD统称为片状元器件。    　　片状元器件是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，它是表面贴装技术的专用元器件，也是推进电子设备轻、小、薄和高功能化的关键技术之一。　　目前，片状元器件已在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38610513

  1. 传感技术中的村田研制出首款表面贴装型热释电红外传感器

  2. 村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。以前，用于探测人体的热释电红外传感器，由于没有表面贴装型传感器，因此只能向有限的市场拓展。 　　这次，通过运用我公司独家的封装工艺和开发新型热释电陶瓷材料，针对无铅焊接回流的表面贴装型的热释电红外传感器实现了比以前更高精度的探测，使得向家电、手机、游戏机等各种市场的拓展成了可能。 　　表面贴装化使其形状比以前小型化了，体积为30%，高度也变矮了，约为60%。这样，降低了成本，同时还能够运用于薄型设备。另外，还研制了薄型的配套透镜，作为与热释电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：67kb
    • 提供者：weixin_38653687

  1. 传感技术中的Vishay屏蔽式SMT绕线电感额定值从1μH至1000μH..

  2. 日前，Vishay公司宣布推出采用屏蔽式结构的新型表面贴装绕线电感器——ISC-1008。该电感器具有高可靠性，并且能够在组装板的其他元件附近实现轻松表面贴装，主要用于面向笔记本电脑、PC、闪存设备、转换器及其他电子产品中的高电流应用的低频到中频共振电路。除其屏蔽式结构能够适用于制造更小终端产品外，这种新型电感器还具有出色的可焊接性能以及耐焊热性能。      该ISC-1008电感器具有额定值(100KHz时)介于1.0μH～1000μH的宽泛电感范围。在此范围内的标准容差为 ±20%，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38664532

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的Vishay屏蔽式SMT绕线电感额定值从1μH至1000μH

  2. 日前，Vishay公司宣布推出采用屏蔽式结构的新型表面贴装绕线电感器——ISC-1008。该电感器具有高可靠性，并且能够在组装板的其他元件附近实现轻松表面贴装，主要用于面向笔记本电脑、PC、闪存设备、转换器及其他电子产品中的高电流应用的低频到中频共振电路。除其屏蔽式结构能够适用于制造更小终端产品外，这种新型电感器还具有出色的可焊接性能以及耐焊热性能。      该ISC-1008电感器具有额定值(100KHz时)介于1.0μH～1000μH的宽泛电感范围。在此范围内的标准容差为 ±20%，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38725625

  1. pcb的新型焊接技术DOC

  2. pcb的新型焊接技术DOC是技术的、经济的、社会的、客观的，相信pcb的新型焊接技术DOC能够满足大家的需求，...该文档为pcb的新型焊接技术DOC，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

  1. 激光焊接、切割在汽车制造中的应用

  2. 介绍了激光焊接、三维切割技术在汽车制造中的技术特点及国内外应用现状。分析了应用于汽车制造的新型复合焊接技术、远程焊接技术的优势及发展前景等。

  3. 所属分类：其它

  1. 衍射型激光透射塑料焊接的衍射光学元件设计与分析

  2. 衍射型激光透射塑料焊接技术是一种新型的同步焊接技术。介绍了衍射型激光透射塑料焊接基本原理, 提出了一种基于衍射光学元件的激光同步焊接技术; 建立了衍射模型, 并采用加权G-S算法, 使用Matlab软件模拟计算出权因子大小对所设计的衍射光学元件(DOE)的影响。模拟结果表明, 随着权因子变大, 衍射效率提高, 分布在辐射区域的光强就越多; 均方差(SSE)提高, 整形后光斑的均匀性就降低, 辐射区域的光强就不均。最后, 进行了DOE调制整形的实验, 得到了整形前后激光束光斑形状, 达到预期的图形

  3. 所属分类：其它

  1. 英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块

  2. 英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块，解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。 　　焊接模块不仅封装尺寸较小（不超过50mm），而且市场价格比相关压力接触类型低25%左右（取决于模块/应用），具有明显的成本优势。对于标准驱动或UPS等不要求压力接触的高鲁棒性应用，小型的Pow

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38656395
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